微电子元件在冲击载荷下的失效分析及数值模拟

焊球界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。针对微电子封装器件的界面层失效问题,首先利用焊球剪切实验,得出在剪切速度增加的情况下,焊球失效形式由脆性断裂转变为韧性断裂。基于实验结果,利用有限元程序LS-DYNA,采用内聚力模型的方法,模拟在高速冲击下焊球的裂纹扩展情况,得到与实验结果相似的仿真结果。研究表明:内聚力模型法应用于微电子封装材料的界面层失效分析,可准确模拟微电子封装器件的界面层开裂问题,对进一步研究整个器件在生产、制造、测试及使用过程中界面层裂的产生与扩展奠定基础。     

车身焊点虚焊案例分析及解决方法

焊点虚焊是车身焊接的主要问题之一,对产品的质量影响很大。就某些焊点虚焊的质量问题进行分析,识别焊点虚焊失效的潜在原因,解决虚焊的质量问题,从而提升车身焊接质量。     

减少电弧焊接飞溅的方法

金属极惰性气体保护焊(MAG)以及CO_2焊是汽车工业应用广泛的焊接工艺,其焊接质量的好坏,直接影响汽车产品的优劣,甚至影响市场竞争能力。CO_2焊、MAG焊虽具有众多优点,但也存在飞溅量大而影响工艺操作及质量等问题。本文主要分析上述两种焊接法飞溅产生的原因及其抑制对策,介绍了较为典型实用的方法。     

基于恒温超塑性固相焊接头的超声无损评价技术

采用超声成像无损检测系统对固相焊接头质量进行检测，基于大量焊接面解剖、焊合率的定量金相试验，确定了合理的缺陷灰度阈值，进而对异种钢超塑性固相焊界面焊合率进行了系统检测与分析。试验结果表明，该系统能较准确、可靠和快速地检测出超塑性固相焊界面的焊合状况，并与实际测试出的界面缺陷分布情况具有较好的一致性，对于提高超塑性固相焊接头质量具有重要意义。     

封装设备中对二极管和晶体管焊接黏附检测电路设计

研制的金丝球焊机是用于焊接SOT(小尺寸表面安装)的二极管、晶体管的半导体封装设备,实现用金丝导线将芯片上的电路接点与封装外壳的引脚相连.焊接黏附检测是确保焊接质量的关键环节.焊接检测电路巧妙利用焊接芯片二极管、晶体管共有的PN结特性设计,检测输入信号采用周期脉冲信号,焊接检测信号以高低电平区分焊接情况.为避免烧球时高压打火在金丝上产生的高压损坏焊接检测电路,设计采用继电器分时切换金丝烧球与焊接检测.经实验证明所设计的检测电路完全能够实现所有型号SOT封装二极管、晶体管器件的焊接检测.     

显微红外光谱法分析线路板失效原因1例

本文利用显微红外光谱法测试线路板上异物,进行实验,分析线路板失效原因。实验确认该黑色异物主成分与线路板上周边墨绿色油漆一致,异物来源于线路板制作使用防焊油墨,为干燥不良的"预烤"工艺后残留物。为减少线路板上异物,可以改善"预烤"工艺和修改防焊油墨的特性。     

TIG和MIG焊在铝镁合金污水处理设备上的应用

我公司为石家庄污水处理厂生产的铝镁合金污水处理设备——刮泥机,是与国外的合作项目,按奥地利标准、图样制造,材料为铝镁合金,由奥地利进口。该设备技术要求高,焊接难度大,必须采用TIG(钨极氩弧焊)和MIG(熔化极氩弧焊)焊。该焊接方法对焊缝保护好,成形美观,电弧热量集中,生产效率高,可完全满足污水处理设备的焊接质量要求。 该设备通过我公司制造,成本是进口设备的     

PHC离心高强度混凝土管桩的对接与焊后检测技术

PHC离心管桩具有该行业国际先进水平,我国自20世纪90年代中期引进以来,制桩技术已过关,但接长桩时,接头焊缝还是依靠手工焊,引起质量不稳定且在现场无法对焊缝质量进行科学检测。本文介绍上海工程技术大学与有关单位合作开发研制,采用埋弧自动焊,结合超声波探伤(辅以测厚),解决了焊接接头质量稳定性的问题,现投入生产使用。     

多层焊对Cr5Mo-奥302异种钢焊接熔合区形态的影响

本文利用电子显微分析技术综合系统地分析了多层焊对Cr5Mo—奥302(A302)异种钢焊接熔合区组织形态、成分分布和显微硬度等变化的影响。发现不同焊层中由于稀释程度不同,造成熔合区硬化层类马氏体(M—L)相变点变化,使硬化层宽度增加、类马氏体形态和合金元素分布发生变化。另外焊接重热作用可以象焊后热处理一样引起前一焊层中熔合区发生碳扩散和碳化物析出等现象。初步讨论了这些现象对该接头高温使用性能的影响。     

摩擦焊接缺陷与工艺参数的关系

1　引言杆类刀具采用高速钢与碳结构钢焊接法制坯 ,可节约高速钢材料 ,降低生产成本。焊接方式有摩擦焊和闪光焊。摩擦焊与闪光焊相比焊件质量更高 ,性能更稳定 ,因此在焊接加工中应用日益广泛。在刀具焊接过程中 ,由于柄、刃部材质不同 ,采用摩擦法焊接时所产生的预热效果也不相同。如果焊接工艺参数选择不当 ,就会产生焊接缺陷 ,影响刀具的使用效果。本文根据生产实践经验 ,分析摩擦焊接缺陷的种类和产生原因 ,并提出改进焊接质量的技术措施。　　2 摩擦焊接缺陷种类及产生原因( 1 )接头不牢特征 :①飞边小 ;②焊缝横断面上机械挖掘的环…     

智能型电路板浸焊机的设计与探讨

主要介绍了浸焊机的一种全新结构设计以及从电路板的抓取、焊锡面的检测方法等浸焊工艺上进一步探讨如何提高电路板的浸焊质量.同时对助焊剂、焊料的选择进行了深入探讨,进一步探究影响浸焊质量的因素.     

星载射频组件一体化焊接工艺研究

基于小型化星载射频组件的研制需求,综合利用微组装工艺与表面安装工艺的技术优点,开发了一种一体化焊接工艺,通过陶瓷封装高铅植球、印制电路板/腔体焊接和低空洞真空汽相焊接,完成了对系统级封装（System in Package, SiP）器件、多层射频板、射频绝缘子、金属腔体和双面安装器件的一体化高可靠焊接。产品性能测试、环境试验及工艺鉴定试验表明,该工艺在生产周期、装配效率、一次合格率、性能一致性、长期可靠性等方面具有突出的优势。     

电阻软钎焊技术研究

电阻焊在微电子、电子组装以及钎焊中的应用,拓展了其应用领域.本文介绍了电阻焊和电阻软钎焊的原理与应用,分析了电连接器和微带板之间电阻软钎焊缺陷产生的原因,通过优化焊接工艺、优化设计焊膏印刷模板和改进电阻焊机夹头,成功实现了电连接器和微带板之间的电阻软钎焊.     

电子产品无铅烙铁钎焊工艺分析

分析了电子产品无铅烙铁钎焊的工艺。详细介绍了为满足无铅钎焊的要求如何选择钎焊方法、无铅钎料、焊剂、烙铁、PCB和元器件。同时分析了决定无铅钎焊参数的N素,确定了无铅烙铁钎焊工艺参数。为电子产品实现无铅化钎焊提供了有益借鉴。     

波峰焊接过程中焊接时间的测量

波峰焊接的焊接时间是波峰焊接过程中最重要的参数之一,它通常要控制在3～6 s的范围之内,这样需要焊接的电子元件不会因为热应力导致损坏而获得好的焊接质量。但是随着锡锅内焊锡的减少或者增加、波峰泵的不稳定等因素,波峰焊接的焊接时间也会发生变化,而直接影响焊接质量。因此定期的测试波峰焊接的焊接时间是非常重要的。     

沉淀硬化不锈钢真空电子束焊接工艺研究

介绍了15—5PH马氏体沉淀硬化不锈钢材料的特点和应用场合,着重论述了该材料的真空电子束焊接工艺试验。试件经X射线探伤显示焊缝质量满足国军标I级,焊接接头在室温下的力学性能指标均满足设计和使用要求,从而验证了15—5PH不锈钢材料具有优异的真空电子柬焊接性能。该工艺方法已成功应用于某产品天线座转台的研制。     

高频感应钎焊钎料、钎剂对PCD刀具焊接性能的影响

针对PCD刀具的金刚石层易石墨化、硬质合金基底难以被钎料润湿的缺陷 ,通过钎焊试验 ,分析了温度、钎料和钎剂对PCD刀具焊接性能的影响 ,提出了PCD与硬质合金或碳钢对接时母材与钎料、钎剂的优化搭配方案     

An autonomous low-Cost infrared system for the on-line monitoring of manufacturing processes using novelty detection

This paper describes the implementation of a process monitoring system using a low-cost autonomous infrared imager combined with a novelty detection algorithm. The infrared imager is used to monitor the health of several manufacturing processes namely: drilling, grinding, welding and soldering. The main aim is to evaluate the use of low-cost infrared sensor technology combined with novelty detection to distinguish between normal and faulty conditions of manufacturing processes. The ultimate aim is to improve the reliability of the manufacturing operations so as to ensure high part quality and reduce inspection costs. The paper describes several case studies, which have shown that the new low-cost technology could provide an inexpensive and autonomous methodology for monitoring manufacturing processes. Novelty detection is used to compare normal and faulty conditions in order to provide an automated system for fault detection.     

片式元件无铅手工焊工艺研究

分析了影响片式元件手工焊质量的各种因素,绘制了鱼骨图,并设计了无铅手工焊新工艺的正交试验方案,通过实践寻求工艺参数的最佳组合,并对最佳组合进行分析,验证其合理性。     

钎焊新材料在电冰箱铜管蒸发器上的应用

介绍了冰箱生产中涉及到的钎料 L2 0 1取代 L2 0 8的钎焊技术 ,对钎焊接头的钎焊方法及工艺、钎焊接头的质量检验方法进行了具体分析。