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焊球界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。针对微电子封装器件的界面层失效问题,首先利用焊球剪切实验,得出在剪切速度增加的情况下,焊球失效形式由脆性断裂转变为韧性断裂。基于实验结果,利用有限元程序LS-DYNA,采用内聚力模型的方法,模拟在高速冲击下焊球的裂纹扩展情况,得到与实验结果相似的仿真结果。研究表明:内聚力模型法应用于微电子封装材料的界面层失效分析,可准确模拟微电子封装器件的界面层开裂问题,对进一步研究整个器件在生产、制造、测试及使用过程中界面层裂的产生与扩展奠定基础。 相似文献
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焊点虚焊是车身焊接的主要问题之一,对产品的质量影响很大。就某些焊点虚焊的质量问题进行分析,识别焊点虚焊失效的潜在原因,解决虚焊的质量问题,从而提升车身焊接质量。 相似文献
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彭惠民 《机械制造与自动化》1996,(2)
金属极惰性气体保护焊(MAG)以及CO_2焊是汽车工业应用广泛的焊接工艺,其焊接质量的好坏,直接影响汽车产品的优劣,甚至影响市场竞争能力。CO_2焊、MAG焊虽具有众多优点,但也存在飞溅量大而影响工艺操作及质量等问题。本文主要分析上述两种焊接法飞溅产生的原因及其抑制对策,介绍了较为典型实用的方法。 相似文献
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研制的金丝球焊机是用于焊接SOT(小尺寸表面安装)的二极管、晶体管的半导体封装设备,实现用金丝导线将芯片上的电路接点与封装外壳的引脚相连.焊接黏附检测是确保焊接质量的关键环节.焊接检测电路巧妙利用焊接芯片二极管、晶体管共有的PN结特性设计,检测输入信号采用周期脉冲信号,焊接检测信号以高低电平区分焊接情况.为避免烧球时高压打火在金丝上产生的高压损坏焊接检测电路,设计采用继电器分时切换金丝烧球与焊接检测.经实验证明所设计的检测电路完全能够实现所有型号SOT封装二极管、晶体管器件的焊接检测. 相似文献
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郭志刚 《机械工人(热加工)》2002,(12):23-24
我公司为石家庄污水处理厂生产的铝镁合金污水处理设备——刮泥机,是与国外的合作项目,按奥地利标准、图样制造,材料为铝镁合金,由奥地利进口。该设备技术要求高,焊接难度大,必须采用TIG(钨极氩弧焊)和MIG(熔化极氩弧焊)焊。该焊接方法对焊缝保护好,成形美观,电弧热量集中,生产效率高,可完全满足污水处理设备的焊接质量要求。 该设备通过我公司制造,成本是进口设备的 相似文献
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PHC离心管桩具有该行业国际先进水平,我国自20世纪90年代中期引进以来,制桩技术已过关,但接长桩时,接头焊缝还是依靠手工焊,引起质量不稳定且在现场无法对焊缝质量进行科学检测。本文介绍上海工程技术大学与有关单位合作开发研制,采用埋弧自动焊,结合超声波探伤(辅以测厚),解决了焊接接头质量稳定性的问题,现投入生产使用。 相似文献
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摩擦焊接缺陷与工艺参数的关系 总被引:1,自引:0,他引:1
1 引言杆类刀具采用高速钢与碳结构钢焊接法制坯 ,可节约高速钢材料 ,降低生产成本。焊接方式有摩擦焊和闪光焊。摩擦焊与闪光焊相比焊件质量更高 ,性能更稳定 ,因此在焊接加工中应用日益广泛。在刀具焊接过程中 ,由于柄、刃部材质不同 ,采用摩擦法焊接时所产生的预热效果也不相同。如果焊接工艺参数选择不当 ,就会产生焊接缺陷 ,影响刀具的使用效果。本文根据生产实践经验 ,分析摩擦焊接缺陷的种类和产生原因 ,并提出改进焊接质量的技术措施。 2 摩擦焊接缺陷种类及产生原因( 1 )接头不牢特征 :①飞边小 ;②焊缝横断面上机械挖掘的环… 相似文献
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张小红 《工业仪表与自动化装置》2012,(2):92-93
波峰焊接的焊接时间是波峰焊接过程中最重要的参数之一,它通常要控制在3~6 s的范围之内,这样需要焊接的电子元件不会因为热应力导致损坏而获得好的焊接质量。但是随着锡锅内焊锡的减少或者增加、波峰泵的不稳定等因素,波峰焊接的焊接时间也会发生变化,而直接影响焊接质量。因此定期的测试波峰焊接的焊接时间是非常重要的。 相似文献
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介绍了15—5PH马氏体沉淀硬化不锈钢材料的特点和应用场合,着重论述了该材料的真空电子束焊接工艺试验。试件经X射线探伤显示焊缝质量满足国军标I级,焊接接头在室温下的力学性能指标均满足设计和使用要求,从而验证了15—5PH不锈钢材料具有优异的真空电子柬焊接性能。该工艺方法已成功应用于某产品天线座转台的研制。 相似文献
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An autonomous low-Cost infrared system for the on-line monitoring of manufacturing processes using novelty detection 总被引:2,自引:0,他引:2
Amin Al-Habaibeh Robert Parkin 《The International Journal of Advanced Manufacturing Technology》2003,22(3-4):249-258
This paper describes the implementation of a process monitoring system using a low-cost autonomous infrared imager combined with a novelty detection algorithm. The infrared imager is used to monitor the health of several manufacturing processes namely: drilling, grinding, welding and soldering. The main aim is to evaluate the use of low-cost infrared sensor technology combined with novelty detection to distinguish between normal and faulty conditions of manufacturing processes. The ultimate aim is to improve the reliability of the manufacturing operations so as to ensure high part quality and reduce inspection costs. The paper describes several case studies, which have shown that the new low-cost technology could provide an inexpensive and autonomous methodology for monitoring manufacturing processes. Novelty detection is used to compare normal and faulty conditions in order to provide an automated system for fault detection. 相似文献
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