台积电致力工艺技术及服务的研发与创新

台积电于日前在上海市松江厂区内举办在中国大陆设厂以来的第一次技术研讨会，向来自中国大陆各地的数百名客户介绍该公司所提供的先进半导体工艺技术及服务，期待在半导体市场上成为“中国创造”的最佳伙伴。     

中星微电子的视频处理芯片为手机添彩

Cypress半导体公司最近和Atmel签署协议，Atmel将获准使用Cypress的WirelessUSB技术与算法，并从今年第三季度开始制造和销售基于Cypress业界领先的2．4GHz WirelessUSB技术的芯片，Almel也因此成为WirelessUSB技术的第二来源供应商。据了解，WirelessUSB芯片目前可用于诸如PC键盘、鼠标及视频游戏控制器等低数据速率无线设备中，并且还将设计用于包括遥控、玩具以及传感器等各种无线市场的应用。     

“中国市场最受欢迎半导体品牌”评选结果揭晓十个半导体品牌获得殊荣

在全球半导体产业取得良好业绩的2004年，中国半导体市场表现尤其耀眼，跨国半导体巨头在中国找到了新发展空间，进而带动了中国半导体产业乃至整个信息产业再次向前跨越了一大步。     

高性能低成本——Broadcom以业界最先进的技术服务中国广电市场

在2007年10月31日于杭州召开的第十五届国际有线电视技术研讨会(ICTC2007)上,全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom公司,携业界最先进的65纳米单片系统BCM7405亮相ICTC2007,为下一代有线电视、卫星和IP机顶盒带来高度集成的单片系统解决方案.这一解决方案,将使设备制造商能够开发出功能丰富的机顶盒,使机顶盒具有空前的高性能、高安全性和低成本.     

方正微电子:白手起家的芯片代工企业

短短六年时间就成长为月产能六万片的华南地区最大芯片代工企业,方正微电子可以说创造了IC业界的一个奇迹。未来,它将进一步优化工艺和产品组合,完善设计服务体系,实现与客户共赢。     

中国半导体市场生机勃勃

在“十五”期间，我国奠定了整个IC产业发展的良好基础，并在2005年，首度超过美国、日本及欧洲，成为全球最大的区域性半导体市场。展望未来五年，中国大陆将在新形势新阶段，以新“十一五”计划推动新一波产业的成长，尤其在通讯与消费类电子方面将更为明显。     

本土芯片企业在电源管理市场的探索

随着电源管理芯片技术门槛的降低,传统电源管理产品同质化严重,价格竞争激烈,本土电源管理芯片厂商发展愈加困难。许多企业也意识到价格战不是出路,开始积极探索适合自己发展的方向。     

JDSU荣获“中国光通信市场最具品牌竞争力企业10强”的殊荣

在由中国通信学会光通信委员会、亚太光通信委员会、北京邮电大学主办,网络电信信息研究院承办的“2009年中国光通信发展与竞争力论坛”（ODC’2009）的会议上,JDSU荣获了2008—2009年度中国光通信最具品牌竞争力企业10强的殊荣。     

抓住"十一五"机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

在总会的领导下,在苏州市政府的鼎力支持下,在全体会员单位的积极协助下,第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会,今天在江苏省苏州市隆重召开了.本次会议宗旨是抓住"十一五"计划的有利契机,努力提高封装测试产业的规模,进一步提升封装的技术水平.     

关于举办2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会的通知

<正>各有关单位:2 0 1 2年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业"十二五"发展规划》第一年,也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整,同时国际市场     

关于举办“2008’北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”的通知

2008不仅是中国的奥运之年，还是全球集成电路诞生50周年。在过去半个世纪中，全球集成电路产业发生了翻天覆地的变化。在激烈的竞争中，我国的集成电路产业不断发展壮大，已经成为全球重要的产业基地之一。尤其是集成电路设计业异军突起，成为一支重要的产业力量。经过近20年的努力，特别是经过“十五”计划期间的快速发展，我国集成电路设计业已经进入理性发展的新阶段。     

中国半导体行业协会中半协[2009]004号关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届，第七届将在无锡市举办。     

我国半导体代工业市场可持续发展的探研

一、我国半导体IC晶园代工业现状 我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶,当时的中国华晶电子集团公司承接微电子"七五""八五"无锡工程MOS集成电路生产线建设,摆脱开工不足的困境,为适应市场环境,变IDM模式为代工模式,成立了华晶上华半导体公司于1998年开创了中国大陆纯开放式专业的晶圆代工模式企业,由此带动了我国IC晶圆代工业的快速发展的历程,中国半导体产业开始按国际流行的按产业链分工模式转变,设计业、晶园制造业、封装测试业三业齐头并进,有力地促进了我国集成电路产业整体发展的崭新局面.