复合电镀（Ni—P）—SiC的新工艺

研究了复合电镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＳｉＣ过程，发现随镀液中ＳｉＣ浓度增加，阴极极化随之增加，分散能力下降，镀液中加入混合稀土后，镀层硬度由５７４ＨＶ提高到６０２ＨＶ，相对磨损量由４．５４×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２下降到３．５×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２与Ａ３钢相对耐磨性提高４．１倍。     

电沉积Fe—Ni—P—Si3N4复合镀层工艺的研究

介绍了Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４复合镀层的电沉积工艺，并且系统地研究了镀液组成以及工艺条件对镀层的组成和外观质量的影响。     

电沉积Ni—Ce—S非晶态合金

研究了镀液组成和工艺条件对Ｎｉ—Ｃｅ—Ｓ非晶态合金沉积层的影响，结果表明，镀层中的Ｓ含量随电流密度、镀液的ｐＨ值和硫代硫酸钠浓度的变化而变化，但与镀液中的氯化钾浓度无关；Ｘ射线衍射图说明，当镀层中的Ｓ含量超过３０％时，镀层为非晶态结构；扫描电子显微镜表明，当镀层中Ｓ含量增加时，镀层的微裂纹减少且变细，当镀层中Ｃｅ含量增加时，晶粒会细化。     

复合刷镀Ni-SiC的工艺研究

复合刷镀是一种新的刷镀工艺方法,Ｎｉ－ＳｉＣ复合刷镀层的硬度及耐磨性能良好,具有很好的经济、使用价值。介绍了复合刷镀设备,研究、分析了复合刷镀Ｎｉ－ＳｉＣ镀液配方、工作电压、溶液温度、镀笔运动速度等工艺条件对镀层中ＳｉＣ含量和沉积速度的影响,提出了复合刷镀Ｎｉ－ＳｉＣ的工艺条件。     

复合电镀（Ni－P）－SiC的新工艺

研究了复合电镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＳｉＣ过程，发现随镀液中ＳｉＣ浓度增加，阴极极化随之增加，分散能力下降。镀液中加入混合稀土后，镀层硬度由５７４ＨＶ提高到６０２ＨＶ，相对磨损量由４．５４×１０－２ｇ／ｃｍ２下降到３．５×１０２ｇ／ｃｍ２，与Ａ３钢相比耐磨性提高４．１倍。     

Zn—SiO2复合镀工艺研究

采用循环电镀实验装置，研究了硫酸盐体系电沉积Ｚｎ－ＳｉＯ２复合镀层的工艺。探讨了镀液中的ＳｉＯ２加入量、阴极电流密度、ｐＨ值等对镀层中ＳｉＯ２含量、阴极电流效率、镀层微观形貌的影响，确定了Ｚｎ－ＳｉＯ２得合镀最佳工艺参数。     

化学镀Co—W—P三元合金的研究

研究了镀液中各组分及ｐＨ值与镀层中钨、磷含量的关系，获得Ｃｏ７３Ｗ１６Ｐ１１合金镀支，并通过人工汗液浸泡试验比较了Ｃｏ－Ｗ－Ｐ合金镀层与不锈钢、Ｃｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｎｉ－Ｐ合金镀层的耐蚀性。     

化学镀Ni—Sn—P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液，镀液组分和操作条件对沉积速度的影响，综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

Al—Si镀层和Al—Zn—Si合金镀层的缝隙腐蚀

应用电化学技术，研究了Ａｌ－１．６％Ｓｉ镀层和５５％Ａｌ－Ｚｎ－１．６％Ｓｉ合金镀层，在３％ＮａＣｌ溶液中的缝隙腐蚀历程，试验表明，５５％Ａｌ－Ｚｎ－１．６％Ｓｉ合金镀层，耐缝隙腐蚀优于Ａｌ－１．６％Ｓｉ镀层，钝化处理后，两类镀层的腐蚀孕育期延长，缝内外偶合电流减小，耐缝隙腐蚀性能有较大提高。     

光亮电镀铜—锡合金

概述了含有ＣｕＣＮ，碱金属、锡酸盐和碱金属氰化物基本组成，并添加水溶性酒石酸盐，饿盐或铅盐，阴离子型表面活性剂，含氢化合的和含硫化合物等添加剂的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀液，可以在宽电流密度范围内获得平滑、均匀的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀层。     

膦酸镀铜新工艺的研究

由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。     

无氰铜锌合金仿金电镀工艺

介绍了一种酒石酸盐电镀铜锌合金仿金工艺,并给出了工艺流程、镀液配方和操作条件.阐述了镀液中各组分的作用,工艺参数对镀液和镀层性能的影响,以及镀液的维护.以酒石酸盐作为主配位剂可降低镀液的毒性和环境危害性.该镀液稳定,分散能力和深镀能力好.镀层呈黄金色,光亮致密,结合力好,适合用作碳钢制品表面装饰.     

化学镀Ni-P合金镀层孔隙率的影响因素

钕铁硼化学镀Ni-P合金层的孔隙率与镀层的耐蚀性有很大的关系。以铁氰化钾为指示剂采用贴滤纸法测定钕铁硼化学镀Ni-P合金层的孔隙率,研究了镀液pH、温度、主盐、还原剂及络合剂浓度对化学镀Ni-P合金层孔隙率的影响,并确定最佳的镀液参数,通过扫描电镜验证实验结果。结果表明:孔隙率随着镀液组成、pH及温度的增加而先减小后增加。     

稀土La对电沉积Ni-P合金镀层工艺的影响

研究了添加稀土La电沉积电磁屏蔽N i-P合金镀层的工艺。在正交试验的基础上分析了镀液组成及电流密度对沉积速率的影响,综合考察了镀层表面质量及镀层与基体的结合力。结果表明:在镀液中加入微量稀土La,金属离子的沉积速率,镀层与基体的结合力,镀液的分散能力,镀层的表面质量都有不同程度的提高,并由此得出工艺的最佳镀液组成和操作条件。     

化学镀Ni-Fe-B-La合金工艺的研究

研究了稀土元素La介入化学镀Ni-Fe-B合金的镀覆工艺.在正交试验的基础上获得了化学镀Ni-Fe-B-La合金的基础配方,分析了加入稀土元素La后化学镀液中各种组分对镀层沉积速率的影响,并考察了镀液稳定性和镀层质量.通过稀土元素La的介入,Ni-Fe-B-La合金镀液稳定性和镀层的质量得到明显的改善;但随La含量的增加,沉积速率达到最大值后有降低趋势.     

以丙尔金为主盐的高纯度可焊性镀金工艺

以清洁环保的丙尔金[即一水合柠檬酸一钾二(丙二腈合金(I))]代替有毒氰化亚金钾为主盐,用市售的可焊性镀金工艺配方及规范,生产高纯度(99.99%)的金镀层。所得镀金层呈浅柠檬黄色、无色斑,比亚硫酸盐纯金层更均匀、致密,金线键合强度经高低温循环试验后稳定,与载体焊接牢固、无空穴,满足美国军标MIL-STD-883H–2010中方法2011.8──键合强度测试规范的性能要求。镀金液性能与亚硫酸盐纯金镀液相近。镀金液使用3年多后,不论是在加热状态或是长期放置都很稳定。     

铈对化学镀Co-Ni-P合金工艺的影响

研究了稀土元素铈对化学镀Co-Ni-P合金工艺的影响，在正交试验的基础上分析了镀液组成对沉积速度的影响，综合考察了镀层表面质量及镀层与基体的结合力，结果表明化学镀Co-Ni-P合金的工艺中，当稀土元素铈加入时，镀液的稳定性，沉积速度和镀层质量能明显提高，并由此得出工艺的最佳佳镀液组成和操作条件。     

铝合金化学镀镍前处理工艺及镀液稳定性研究

采用了两种不同的酸蚀-活化工艺以及一种碱性预镀镍工艺作为铝合金化学镀镍的前处理工艺,分析了获得的SEM照片,比较了常用稳定剂硫脲、KIO3、KNO3、Pb2 对镀液稳定性及镀速的影响。结果表明,经碱性预镀镍工艺的铝合金试样在化学镀后镀层质量最优,得到的镀层均匀,结合力好;镀液稳定性随稳定剂质量浓度的增加而提高;一定质量浓度下的KIO3、Pb2 不仅对提升镀液稳定性作用明显,且镀速能够满足生产需要。     

无氰化学镀金工艺的研究

研究了亚硫酸盐/硫代硫酸盐复合体系下,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对镀液稳定性的影响,以及乙二胺对镀速、镀层厚度的影响。结果表明:2-MBT的存在有利于提高镀液稳定性;镀速与镀层厚度均随着乙二胺的质量浓度的增加而增大。     

代铬电镀工艺应用于电筒零件的试验研究

手电筒开关小零件电镀过采用电镀氰化锌铜合金然后挂镀铬的工艺，生产效率低，三废治理费用大。采用滚镀镍再滚镀锡钴锌代铬镀层的方法，可克服上述缺点。测试了组合镀层的耐蚀性和耐磨性能，阐述了代铬镀液维护和故障排除方法。