国内要闻

全球今明两年建36座新厂内地投资额排名第一我国内地SARS疫情已成为全球瞩目的焦点,但新晶圆厂的投资脚步未曾减缓,并被国家政策扶植。投资盖厂金额居全球之冠的我国内地半导体产业,并未受到近期SARS疫情影响,仍加速原有的建厂计划。我国内地半导体产业正迈向高速增长的时期,值此关键时刻,却受到SARS疫情、消费市场衰退的冲击。据半导体企业表示,虽然SARS的确影响我国内地整体经济的发展,市场需求也出现明显萎缩,但对于内地绝大多数已投资的IT项目来看,当前并没有受到任何影响,相关晶圆厂投资计划也没因SARS而减缓脚步。根据Strat…     

2010年晶圆厂建厂设备投资倍增设备支出成长90％

根据SEMI（国际半导体产业协会）的最新全球晶圆厂预测报告,2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56％．为10年来最低。不过,自2009年下半年起．包括台积电在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购,预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增,总体设备支出则可较2009年增长90％。     

2006年前7个月中国PCB进口45亿美元

根据SEMI最新发布的市场研究报告：中国主要半导体晶圆厂在2006—2008年期间的资本投入将超过98亿美元．这一数字高于2001—2005五年间87亿美元的总资本投入。SEMI称，投资300mm晶圆厂和先进制程技术是当前中国市场资本投入的主要驱动力。作为投资的一部分．中国未来三年中将至少有五家300mm新建晶圆厂分别进入计划、建设和设备安装的不同阶段。SEMI预测．到2008年300mm制程的设备投资预期将占设备总投资的70％。     

产业优惠政策促本土集成电路业做强做大

前不久,财政部与国家税务总局发布了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》,新文件对集成电路生产和设计企业所得税优惠政策分别做出了规定。对于生产企业的优惠包括,线宽小于0.8微米的在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期,实行两免三减半政策,即第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税;线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业,按15%的税率征收企业所得税,其     

解读英特尔大连建厂：欲先取之必先予之

3月26日，英特尔宣布将投资25亿美元在中国大连建立一个晶圆厂。新工厂将采用世界最先进的300毫米晶圆生产技术。此次英特尔晶圆厂落户大连，不但是英特尔在中国市场的最大一笔投资，也是英特尔在东亚的第一个晶圆工厂。     

本土代工厂值得大力投资?

正不仅晶圆厂的投资巨大,光刻人才也十分紧缺。因此业内有一种言论,认为在世界范围内,晶圆厂的总数在逐年递减,20nm及以后晶圆厂的产能可观,未来世界几家顶级晶圆厂的产能足以覆盖全球芯片制造业的需求,中国应该集中到芯片设计业等回报率较高的行业上来。北理工光电学院的李艳秋博导说,这不单是经济上的     

投资额达184亿 刷新历史记录

半导体市场调查研究机构（SMA)最新报告指出．2004年第二季度全球半导体厂投入扩产行列的有高达13座新12英寸晶圆厂动工兴建，加上我国半导体厂所宣布的2座新8英寸厂动工案。第二季度单季所展开新晶圆厂兴建案，不论是数量或资本支出皆创下历年来单季度新高记录，估计该15座晶圆厂兴建的资本支出高达184亿美元。     

2010年全球晶圆厂资本支出增长64％

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新发布的全球晶圆厂报告．预估2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元,较今年增长64％。其中约有140亿美元来自于台积电（TSMC）、GlobalFoundries、东芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）和华亚（Inotera）等6家公司所宣布的令人惊艳的投资数字。     

代理业动向

联电将在南科投资5180亿兴建晶圆厂联华电子日前宣布,未来十年内联电将在台南科学园区投资5180亿兴建一座8寸及五座12寸晶圆厂。董事长曹兴诚表示,新晶圆厂投资模式及营运方式将和目前联诚、联瑞及联嘉相同,会采取一外资合作策略。     

夹海来风

今年台湾IC厂商投资缩手台湾IC厂商设备一向名列世界前茅,今年因看不清产业前景,纷纷调降资本支出,8大厂商计共缩减31亿美元以上。台积电、联电两大顶级IC厂商投资分别由38和29亿美元下降到27和15亿美元,降幅为29%和48.2%,南科降幅最大,竟达65%。茂德科技今年投资8亿美元兴建12英寸晶圆厂,并计划把制造工艺升级到0.14微米,资本支出仍居各存储厂之首,显示其在景气低迷时敢于扩大投资的勇气。业界人士认为,今年世界IC厂商投资缩减的主因有二：①8英寸晶圆厂扩产计划减缓,甚至决定不再提升技术;②12英寸晶圆厂目前无论设备和工…     

抢滩登陆中国芯片制造业的势头——有感于6月建设芯片生产线消息

正当世界范围内都在关注二次世界大战诺曼底登陆60周年纪念之际,另一场抢滩登陆事件正在世界东方——中国上演,这就是世界芯片制造商争先恐后的登陆中国大陆。仅从6月以来的有关消息就不难体会到一派喧嚣与嘶鸣。台第二大内存厂茂德科技将投9亿美元在内地建厂,该公司计划投资9亿美元在中国内地建芯片生产厂,以满足近一段时间以来市场对于芯片产品的强劲需求。据悉,茂德科技计划将该公司8吋晶圆厂的生产设备全部转移到内地，而其台湾的工厂将继续生产12吋晶圆产品执氲继遄钪找?.2亿美元出售非内存部门,有消息称现代半导体此次获得的资金…     

全球晶圆产能增长率创2002年以来新低晶圆厂建置支出缩减41％

根据SEMI公布的最新“全球晶圆厂预测”报告，全球晶圆厂产能在2008年仅增长5％，预计2009年也仅有4～5％的增长。     

业要要闻

英特尔大连设厂尘埃落定英特尔公司(Intel)3月26日在北京宣布,公司将投资25亿美元在辽宁省大连市建立一座先进的300mm晶圆制造厂,用于生产计算机芯片组等产品。新工厂预计将于2010年落成,这是英特尔全球第八家300mm晶圆厂,也是英特尔15年来首次建设新的晶圆厂,该工厂计划今年年底动工,     

台积电称拟在深圳建立一个设计中心或工厂

无晶圆厂半导体协会（FSA）日前表示，2005年首季度已经完成了30笔投资交易，共筹集到大约3．579亿美元，投资金额比上季度增长36％，而在交易完成数量方面则增加了15％。     

2010年全球品圆厂资本支出增长64%

根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新发布的全球晶圆厂报告,预估2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元,较今年增长64%.     

2007年全球半导体业投融资与并购实现增长

全球半导体联盟（GsA，Global Semiconductor Alliance）的最新报告显示，在截至2007年12月31日的12个月中，全球半导体产业共发生了206笔融资交易（包括无晶圆厂半导体公司、IDM以及半导体供应商），融资总金额为27亿美元；每笔交易的平均值与中值分别为1420万美元和1160万美元。无晶圆厂半导体公司／IDM产业获得了投资的大部分，达到了整个产业募集资金年度总额的67％。     

2011年半导体设备支出增长31％产能攀升9％

SEMI今19公布最新全球晶圆厂数据库（SEMI World Fab Database）,预估2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别增长31％与9％,但今年和明年的建厂支出则下调。     

惠瑞捷助力半导体存储晶圆厂降低测试成本

经济回暖但晶圆厂扩产谨慎 自从2008年第三季度以来,全球没有一家新的内存晶圆厂投产。2010年这一情况仍将继续,直到2011年初,才会有有新的内存晶圆厂投产。这意味着,晶圆厂必须以现有晶圆厂的产能满足日益多样化,且增长迅速的各式存储芯片的需求。此外,晶圆厂投资巨大,短期内难以回收成本,这使得刚刚度过经济不景气的各晶圆厂,在扩充产能方面显得十分谨慎,因此充分挖掘晶圆厂现有产能成为现阶段以及未来相当长时间内的主要工作。这其中,提高晶圆制造后端自动测试的效率,降低测试成本是发掘产能的有效方法。     

英飞凌在亚洲的首家前端晶圆厂开张

英飞凌科技股份公司日前宣布,公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂,在马来西亚居林高科技园正式开业。在开业仪式上,马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’Seri Rafidah Aziz阁下发表了开幕致辞,并与英飞凌总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart博士一道为工厂揭幕。英飞凌在该项目中总共投资大约10亿美元。全面开工的情况下,该晶圆厂可雇用1700名员工。采用200毫米直径的晶圆,英飞凌居林晶圆厂的最大产能将达到100,000片初制晶圆/月。这家新晶圆厂将生产工业与汽车市场用功率和逻辑芯片。英飞凌在亚洲的首家前端晶圆厂开张@章从福…     

IC China 2005将在北京举办

日前，台湾地区最大的内存厂商力晶半导体表示，该公司将向台湾当局提交申请，准备在内地修建一家8英寸晶圆厂。