PCB基板材料走向高性能、系列化(六)——对日本近年基板材料开发的实例剖析

4 特殊树脂玻璃布基的基板材料4.2三菱瓦斯化学 BT 树脂基板材料的产品系列化与工艺技术发展(实例剖板之七)4.2.1三菱瓦斯化学 BT 树脂 PCB基材的产品系列化发展。(1)名称与标准代号“BT”树脂是日本三菱瓦斯化学株式会社开发、生产的一种改性氰酸酯树脂通称的商品名。这种树脂类产品主要成份是双马来酰亚胺     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续七)

5.国外高性能新型的FR-4覆铜箔板 为了适应电子工业的发展需要,提高PCB基板材料——覆铜箔板的性能(高耐热性、高尺寸稳定性,低介电常数等),在国外,近几年研制开发了不少新型树脂的玻璃布基覆铜箔板(如:聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚苯醚树脂等)。但是,通过对一般FR—4树脂配方的进行改进,提高此类板的性能,仍是提     

高速、高频PCB用基板材料评价与选择

基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位。低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目。本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择。     

松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅰ)

本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备（服务器、路由器）、测量仪器等领域。     

松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅱ)

本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备（服务器、路由器）、测量仪器等领域。     

无卤化PCB基板材料的新发展（中）

3 日本无卤化PCB基板材料技术发展 日本已成为世界上目前发展无卤化PCB基板材料走在最前列的国家。在全球PCB基板材料制造业中,此类基材的开发工作,日本开展得较早(在20世纪80年代中期);产品实现大生     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十)

4.高频电路用覆铜箔板性能专述 (接上讲)4.2 聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 聚四氟乙烯树脂(Polytetra fluorethy,lene,简称PTFE)的化学结构为tcf2—cf2,它是一种热塑性树脂。以PTFE树脂作为粘合剂、以E型玻璃布作增强材料制成的覆铜箔板,是一种在覆铜箔板各类品种中少有的热塑性树脂类的PCB基板材料,此种覆铜箔板主要用于在高频下工作的PCB上。1975年开给列入美国军用标     

PCB基板材料走向高性能、系列化(三)——对日本近年基板材料开发的实例剖析

3纸基基板材料3.1 日本银浆贯孔用纸基覆铜板的特性与开发思想(实例剖析之四)3.1.1 引言日本基板材料业在九十年代的纸基 PCB 基     

高频基板材料的新技术发展

高频基板材料厂已成为覆铜箔板业界发展的前沿技术。当前以至将来它越来越广泛的被应用于高功能、高密度的PCB制造中。本文就高频基板材料的市场发展、主要性能要求、特性影响因素、典型产品品种和特性,作一阐述     

高频基板材料的新技术发展（中）

3 影响基板材料介电特性的主要因素 3.1 概述 影响高频基板材料介电特性(低介电常数、低介质损耗因素)的因素是多方面的。从覆铜板制造技术角度看,主要表现在四个方面,即增强材料、填充材料、树脂材料、树脂含有量     

印制电路基板的温变热性能研究

应用大功率器件组装的PCB是电子产品电气性能高频化与高速化的实现基础,但是大功率器的局部热集中会降低PCB传输信号的可靠性。以FR4基板、PPE基板与HC基板为研究对象,研究了其温变导热系数、温变热分解性能与温变CTE性能,通过HC基板制作盲孔考察了盲孔的温变耐热性。结果表明了HC基板的温变热性能优于FR4基板与PPE基板,其导热系数随着温升高而稍微变大,100℃时导热系数为0.797 W/m.K,基板的初始热分解温度达到350℃,25℃-300℃热膨胀系数为72.7×10-6/℃,且通过HC基板制作的盲孔具有良好温变耐热性,HC基板适用于高频印制电路板的制作。     

高频基板材料的新技术发展（下）

4 各类树脂的高频基板材料在性能与技术上的特点 4.1 聚四氟乙烯树脂基板材料 聚四氟乙烯(Poly Tetrafluoro Ethylene, PTFE),又称铁氟龙(teflon),是—种很特殊的高分子材料,其结构简式为:     

简讯三则

据日本《化学综合》2006年12月1813报道，13本三菱瓦斯化学公司根据BT树脂-玻纤布基材市场增长的形势，在2006年底决定进一步扩大下属在福岛县的西白河郡工厂生产BT树脂基材料的产能。此项目扩产工程计划在2007年完成，使得三菱瓦斯化学公司的BT树脂-玻纤布基材产量，由现有的70平方米／月增至100平方米，月。该公司在今后BT树脂-玻纤布基材产品结构的发展上，也计划增加环保型品种、薄型化品种的生产比率。BT树脂-玻纤布基材是制造高频电路的PCB以及Ic封装基板所用的重要基材。在这种基材的世界市场上，该公司这类产品拥有很大的优势。此次进行扩产建设，也是为了巩固该公司此类产品在市场上具有高占有率之举。     

PCB用高耐热性基板材料的技术进展

提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性，既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”，又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来，随着电子安装技术和PCB制造技术的快速推进，总是不断给基板材料的耐热性能增添着新的内涵，对其有更新方面的要求。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二——PCB基板材料树脂中新型填料的运用

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主题是PCB基板材料树脂中的新型填料技术。     

对几大类PCB基板材料的评价研究(二)

（接2009．1对几大类PCB基板材料的评价研究（一）） 在表3中列出了几种新型树脂基材的热机械性能和电性能。     

工艺/材料的更新——FR—4的连续层压技术

PCB工业总是受到技术的进步和性能的增加而提高对材料与加工控制的要求所驱使着。为了满足这些要求,PCB层压板(基材)制造者主要朝着发展新的树脂体系和改进增强的纤维布方面努力。经过这些努力已带来了很多新材料的问世,例如,BT树脂、氰酸酯树脂和芳香族聚酰胺类(Ara-mid)纤维。遗憾的是,大多数开发的先进材料只是有限的改善着层压板的某些方面,而其可加工性和成本等明显地存在着缺点。     

覆铜板用电子玻纤布供需分析及进口政策研究

在覆铜板的大类品种中,有两大类覆铜板要使用玻纤布。一类是以各种树脂作粘结剂的玻璃布基覆铜板,最大量的是环氧玻璃布基覆铜板,还有聚酰亚胺,BT树脂,聚四氟乙烯、聚苯醚树脂等玻璃布基覆铜板等。另一类是用电子玻纤纸（又称毡）或木浆纸作为芯层、用电子布作为面料制成的复合基覆铜板。     

无铅化焊接的高频基板材料

文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热分解温度和热膨胀系数方面。     

无溶剂型导热性PCB基板材料

这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0 W/m·K。