贵金属合金催化剂的应用

叙述贵金属催化剂在技术经济领域中的重要地位及其应用研究发展态势，并讨论了开发新型催化剂的技术方向。     

中国贵金属合金相图研究现状概述

中国贵金属合金相图的研究工作自1980年以来发展迅速。主要工作集中在银合金相图和铂族金属合金相图的研究;预测并合成一些新的金属间化合物:对合金化元素在银中固溶度的亚稳扩展作了系列研究。近年来对贵金属—稀土合金相图研究特别受到重视。已研究的银合金相图包括:Ag-Cu-Me(Me=Al,Cu,In,P,Zr),Ag-Zr,Ag-Al-Sn和Ag-Sb-Sn系。在Ag-Cu-Zr三元系中发现了一个高硬度的三元中间相,成分为Cu_(66.6)Ag_(16.7)Zr_(16.7)。已研究的铂族金属合金相图包括Pd-RE(RE=Ce,Nd,Pr,RE≤50 at％),Pd-Gd-Me(M=Ag、Pt),Ru-Te及Os~-Ru-Te系。合成了一些新金属间化合物并测定它们的晶格常数,它们是:NdIr_3,GdIr_3,DyIr_3,SmPd_5,EuPd_5,PrPd_5,LaPd_5,RuTe_2,M-OsTe_2,GdPtIn_2及RuS·RuS_2·10H_2O。对Pt_(83.34)Cu_(16.66)研究确定,这种合金发生有序Spinodal分解。研究了微量Y在Pt中的固溶度。研究了三类合金化元素在银中固溶度的亚稳扩展,这些元素是:①简单金属,包括Al、Bi、Cd、Ga、Go、In、Pb、Sb、Sn、Zn;②稀土金属,包括Y,La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Er;③过渡金属,包括Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Zr。讨论影响亚稳扩展的因素和相图类型的关系及规律。并出版了《贵金属合金相图》(中英文),和行将出版《贵金属合金相图第一补编》(中英文)。     

贵金属饰品材料及其制造

介绍三种新型贵金属饰品材料以及制备工艺，这三种新型材料为：贵金属造型材料，Ｓｐａｎｇｏｌｄ，一种具有奇特花纹的饰品金合金和彩色铂饰品，并阐明了这三种材料的优点和应用。     

2种牙科贵金属铸造合金的细胞毒性研究

采用四甲基偶氮唑盐微量酶反应比色法(MTT法)对自行研制的2种Au-Ag-Pd-Cu牙科铸造合金的细胞毒性进行了研究。并用相差显微镜对细胞形态进行了观察分析。试验使用的细胞株为小鼠结缔组织成纤维细胞(L-929)，培养液为含5％小牛血清(FBS)的RPMI1640。结果表明：细胞在2种Au-Ag-Pd-Cu牙科铸造合金的浸渍液中培养3d和5d后，细胞形态良好，生长旺盛；2种合金的细胞毒性级别为0—1级，具有良好的细胞相容性。     

Ni-WC-RE组合粉喷焊层的磨损及腐蚀行为

采用固相团聚法进行Ｎｉ－ＷＣ－ＲＥ组合粉的研制，并探讨添加微量稀土（ＲＥ）及ＷＣ对组合粉工艺性，耐磨性，耐蚀性的影响，试验表明，组合粉具有良好的工艺性能，适量的ＲＥ使喷焊层耐磨性，耐蚀性提高，ＷＣ的增加，提高了喷焊层的耐磨性，但降低了耐蚀性。     

牙科用贵金属合金的现状和未来

牙科用贵金属合金的基本组成为Au -Ag -Cu系合金 ,最主要的有以金为主成分的金合金以及以银和钯为主成分的银 -钯 -铜合金。牙科修复用金合金　牙科用金合金有 5种以上的金属组成 ,最多的有 10种金属组成 ,一般的金合金考虑其化学性质保持金、铂、钯的总含量在 75 %以上 ,并添加Ir、Cu、Sn、Zn等形成均一的合金固溶体。金合金大致可分为加工用金合金ADA标准(美国牙科医师协会标准 )Ⅰ、Ⅱ型 ,铸造用金合金ADA标准Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ型 ,陶瓷材料熔敷用金合金及金钎料。加工用金合金主要考虑的问题是合金的加工性能、延性及增加金含量 ,可…     

原子吸收光谱法测定贵金属合金中的铬

采用原子吸收光谱法测定Co Cr Pt Si O2、Au Ni Cr、Ni Pd Cr BSi、Ni Cr B合金中铬含量,研究了影响铬测定的因素及其消除条件。结果表明,用盐酸-硝酸、氢氟酸密闭消解样品,高氯酸发烟驱除剩余氢氟酸,氯化铵或水合肼消除大量镍(II)、硅(IV)或金(III)的影响,用亚硫酸钠转化可将铬(VI)完全转化为高灵敏度的铬(III);标准曲线线性范围0~6.00μg/m L,检出限0.004μg/m L;测定含量为5%~7%的铬,相对标准偏差0.82%~1.29%,加标回收率为93.34%~110.80%。     

贵金属—稀土合金的结构、性能和新材料研究

自７０年代以来，关于贵金属－稀土合金的结构和性能研究与新材料的开发，昆明贵金属研究所作了大量工作，包括新相图的研究和金属间化合物的合成；稀土对贵金属合金显微结构和性能的影响及其规律与机制的探讨；含稀土的贵金属合金新型材料系列的应用研究等。     

贵金属三元及多元合金相图研究的新进展

通过分析《贵金属合金相图数据库》中的资料,评述了目前世界上贵金属三元系合金相图的研究新进展,表明贵金属三元合金相图已成为贵金属合金相图研究的主要组成部分,三元系上的多元系合金相图的研究也取得了很大的进展,指出贵金属合金相图的研究与贵金属材料的研究与开发具有密切的关系。本文还介绍中国贵金属合金相图研究的情况。     

饰品用贵金属合金及其钎焊工艺的发展

概述了金、银两类贵金属及其钎焊工艺的发展。介绍了各类型饰品用金、银合金种类、特性和应用范围,并针对不同类型的金、银合金所适用的钎焊材料及钎焊工艺。首饰用贵金属合金所使用的钎料种类繁多,国家标准中已规定适用于各行业的银合金钎料(包括含钯钎料)48个牌号,金合金钎料19个牌号,但未进一步对饰品用贵金属钎料进行规定。近年来市场对饰品用贵金属合金的需求逐年增长,对其成分的安全无害标准亦有提升,故饰品用贵金属合金钎料的无害化、系列化和标准化已成为必然趋势,相关研究在制定行业标准、提高国际市场竞争力上具有重要意义。     

纳米铜粉的制备及其应用

本文综述了纳米铜粉的制备技术及其应用。介绍了自悬浮定向流法制备纳米铜粉方法。对液相法制备纳米铜粉中存在Cu2O的问题进行了讨论,并提出了解决问题的思路。同时对纳米铜粉的应用前景做了展望。     

银包铜粉的制备工艺及研究进展

介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状。银包铜粉的制备方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。分析了常见的置换法和化学还原法制备银包铜粉时的镀液组成、沉积机制,给出了较为成熟的制备工艺。银包铜粉与贵金属粉相比有着极高的价格优势,在电子浆料中有着广阔的应用前景。     

Development of a Duothermal Soldering Process

For joining electric or electronic components and a printed circuit board, mass soldering methods are mostly applied due to their high productivity. In few cases selective soldering is required concerning economical or technical issues. However, also established selective soldering methods are incapable of reliably soldering temperature sensitive components. The substrates or the elements often cannot withstand the applied process temperatures of these methods. A new selective soldering process, the Duothermal Soldering, was developed which reduces heat input to the joint by employing low process temperature and precisely dispensing solder. This process is based on separating the application of heat to liquefy the solder and to heat the elements to be joined. For the purpose of evaluation, a prototype has been implemented and tested on flexible printed circuits and flexible flat cables.     

球形钨粉制备技术的探讨

球形钨粉作为热喷涂、多孔材料、粉末冶金等行业应用的高新材料,由于其制备技术的独特性和优异的使用性能,已引起国内外市场和研究者的密切关注。本文依据物理法和化学法对现有的制备球形钨粉的方法进行分类概述,对电弧喷枪法、微波单膜腔法、等离子体法、气相沉积法、钨粉重氧化-还原法、仲钨酸铵循环氧化还原法、钨酸铵超声搅拌-干燥-还原法等的工艺流程、技术特点及应用现状进行了探讨,对各种方法的工业应用价值进行了分析总结,指出等离子体法将是球形钨粉发展的主要方向之一。     

硫氮碳共渗用粉末及涂料的研究

介绍了固体硫氮碳共渗渗剂两种新的使用方法－不用渗箱的粉末法和带保护层的硫氮碳共渗涂料。通过金相、显微硬度、Ｘ射线结构分析、扫描电镜和耐磨等试验证明，本研究的渗剂具有良好的渗入效果，在３Ｃｒ２Ｗ８Ｖ钢热压模上应用取得了较好的效果。     

基于粉末压坯的氮化锰制备技术

在节能、环保、高效原则下,基于粉末压坯对氮化锰生产工艺进行了试验.结果表明,电解金属锰粉压坯经两次预抽真空后,在823～1173 K温度区间和0.05～1 MPa压力下渗氮9～10 h,可获得含氮量高达8.97%～9.54%的氮化锰产品.     

超细氧化亚铜的制备研究

本文采用葡萄糖还原法制备超细Cu20粉末,考察了葡萄糖和硫酸铜摩尔配比、反应时间、反应温度、搅拌强度、pH值对样品Cu2O粒度的影响,确定了工艺条件,在此条件下制备纳米Cu2O。采用XRD、SEM对样品进行了表征,结果表明：所得样品为粒径均匀的球形Cu2O,粒径约为120nm。     

晶体浸锡机的PLC控制系统

本文介绍了一个采用PLC-触摸屏电控系统的浸锡设备，并对设备工作过程及控制系统的软、硬件设计进行了详细分析。     

溅射靶材用高纯钌粉制备技术研究及进展

电子工业生产钌靶对所用的钌粉纯度(99.999%)、分散性、形貌和尺寸等有严格的要求。国内目前只能在实验室制备出高性能的钌粉,尚未应用于生产,在制备高性能钌粉方面与国外有较大差距,且国内钌靶用钌粉主要依靠进口。通过分析和总结了国内外钌靶用钌粉的生产方法、工艺和测试方法,并对国内钌靶用钌粉的制备提出了建议。     

Study on Preparation Technology of Nickel Powder with Liquid Phase Reduction Method

采用液相还原法,以水合肼为还原剂,硫酸镍为原料,氢氧化钠为pH值调节剂,在不添加分散剂的情况下制备超细镍粉,并探究了体系反应温度、pH值、Ni2+离子浓度、N2H4·H2O/Ni2+摩尔比工艺参数对制备镍粉的平均粒径、形貌及分散性的影响。通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XED)、能谱分析、激光粒度分析等测试手段表征粉体的性质。得出了实验的较佳工艺参数:反应温度80℃、pH值为11、Ni2+离子浓度为0.5 mol/L,[N2H4·H2O]:[Ni2+]适宜范围为2~4,制得镍粉的平均粒径为400 nm。