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随着新一代移动通信、数字化产品技术的发展,微型化和片式化技术将成为电子元器件产业技术进步的重点。片式薄膜电容的需求量越来越大,迫切需要对相关生产设备进行开发。叠层片式技术成为薄膜电容器片式化的主要手段,薄膜电容开边机是其生产工艺中的关键设备。主要介绍了研制的薄膜电容开边机机械结构、工作原理及研发生产中的关键技术等,对相... 相似文献
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我国电子业的迅速发展,加速了对设计技术及电子元器件的需求。《电子设计技术EDN CHINA》作为专业电子设计杂志,一直密切注视着与设计息息相关的国内的元器件市场情况,我们从厂家及读者意见中发现,他们对于寻找正确渠道购买合适的元器件感到无所适从,加上一些公司谎称是海外合法代理,却未能提供符合标准的产品,又缺乏完善的技术支援,令许多买家望而却步,这对国内电子元件卖家和使用人员极为不利。《电子设计技术EDN CHINA》有鉴于此,推出《为中国市场服务的电子元件供应和分销商》专题报道,分(Ⅰ)和(Ⅱ)两部分,于本期和9月号刊出,望能为读者了解如何与海外供应商和分销商打交道有所帮助。 相似文献
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首先指出了电信产业的发展得益于电子元器件的发展,进而分析了元器件的发展历史,重点分析了在现今元器件中占主流的片式元器件的特点、及其发展方向,最后结合当今的信息与通信技术指出Ｌ：现代通信与信息技术的飞速发展促进了片式元器件的微型化、复合化,新型片式元件的出现和改进反过来进上步促进了新型移动通信和便携式信息终端的轻薄短小和升级换代。 相似文献
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微电子封装技术的发展趋势 总被引：7，自引：0，他引：7
微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主要的技术之一，它始终伴随着电子元器件技术的发展而发展，本文综述了微电子封装技术从片式元器件到COB和Flip chip芯片封装技术以及多芯片封装的技术发展过程。并对今后电子元器件封装技术的发展趋势进行了探讨。 相似文献
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《电子产品可靠性与环境试验》1994,(1)
《电子工程技术手册》是由东南大学张安康教授和南京师范大学谭锡林教授主编,中国华晶电子集团公司总工程师许居衍教授级高工、上海师范大学朱鸿鹗教授和东南大学童勤义教授主审、江苏科学技术出版社许顺生编审担任责任编辑、并由该社出版的一本电子工程类大型工具书。该书从电子工程师进行程设计和广大科技人员的实际应用需要出发,对电子元器件的基本原理、特性参数及实际应用进行了详尽的编写。《手册》的最大特点是全面而又精炼和新颖,它拚弃了一些已被淘汰的元器件,而编进了国内外大量采用和最新采用的先进元器件,并指明了它的发展趋势。该书反映了当代国内外元器件的技术水平。是从事电子设备、系统工程的设计,研制与生产,检测和应用的广大工程技术人员,以及各大专院校从 相似文献
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表面贴装元器件(又称片式元器件)产业正在全球范围内讯速增长,促进电子技术和整机向短小轻薄、集成化、智能化和多功能化方向发展。为振兴电子信息产业,使其成为国民经济支柱产业和新的经济增长点,我国的《国民经济和社会发展“九五”计划和2010年远景目标纲要》中明确提出将表面贴装元器件等新型元器件做为电子工业的发展重点。这对于加速实现我国国 相似文献
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近年来随着电子产品向高频化、高速化和小型化发展,要求元器件在适应实现高密度组装、表面组装技术方面得到极大的改进,片式元器件由于具有短、小、轻、薄、可靠性高等多种优点而被广泛采用。片式电阻、片式电容与片式电感是三种使用最多的片式无源元件。较之片式化电阻器和片式化电容器的快速发展、批量生产、迅速应用,由于电感元件结构复杂且受传统的绕线工艺限制,片式化的工艺难度较大,发展相对缓慢。国外自70年代起开始研制片式电感器,80年代初实现商品化。据日本机械电子工业振兴协会(EIAJ)调查,目前日本电感器的片式化率为52％,同期电容器、电阻器的片式化比例都超过了75％。 相似文献
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世界现状及发展当今片式元器件产业在全球范围内迅速增长,促进了电子设备向轻薄短小、集成化、智能化和多功能化方向发展。据专家分析,2000年世界片式元器件市场约7000亿只,片式化率达70%。在世界片式元器件市场上,日本以其先进的制造技术和超大生产规模占居垄断地位,特别在片式多层陶瓷电容器(MLC)和片式电阻器上更是如此。美国虽然在生产规模上逊于日本,但在MLC及片钽方面技术是先进的。美国KEMET公司已成为世界上最大的钽电容器制造商。片式电阻器、片式热敏电阻、叠层和线绕片式电感器等正在扩大市场,向主流产品发展。薄型… 相似文献
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世界片式元器件的发展状况 当今时代,人类已由工业社会进入信息社会,发展日新月异。自80年代以来,随着电子设备向轻、薄、短、小方向的发展,有力地推动了电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,从而相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC、SMD),导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现, 相似文献
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