次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比

比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液。以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状。甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金。以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层。     

不用甲醛做还原剂的化学镀铜

通常化学镀铜多采用甲醛还原剂,也可以用硼氢化物或次磷酸钠做还原剂。现介绍一种新的化学镀铜还原剂二羟乙酸。镀液成分包括：二价铜化合物（主盐）、二价铜离子的络合剂、还原剂、pH调节剂、加速剂、稳定剂及表面活性剂。采用二羟乙酸做还原剂,既消除了甲醛对环境的污染,而且化学镀铜的沉积速度还与用甲醛做还原剂的沉积速度相当。     

不用甲醛做还剂的化学镀铜

通常化学镀铜多采用甲醛还原剂,也可以用硼氢化物或次磷酸钠做还原剂.现介绍一种新的化学镀铜还原剂二羟乙酸.     

碳纤维布化学镀铜工艺的研究

采用以甲醛为还原剂的化学镀铜液,用硝酸银作活化剂,在碳纤维布表面沉积出连续、均匀、有光泽的化学镀铜层。研究了不同前处理工艺对碳纤维布化学镀铜的影响。采用扫描电子显微镜表征了化学镀铜层的表面形貌,并用数字电压表测试了碳纤维布化学镀铜前后的导电性。     

化学镀铜液甲醛浓度的快速测定

引言化学镀铜在印刷线路版、塑料等非导体表面金属化方面得到广泛的应用.化学镀铜液的种类很多,其中,较普遍使用的是以酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸为络合剂的两类,国内通常使用的化学镀铜液多以甲醛为还原剂,其浓度一般采用化学分析法测定,实验步骤较繁杂.本文根据碱性介质中甲醛在铂电极上电化学氧化的特性,提出化学镀铜液中甲醛浓度的快速测定方法.     

碳纤维表面化学镀铜工艺的优化

以甲醛为还原剂对碳纤维表面进行化学镀铜,利用正交实验对碳纤维化学镀铜工艺进行了优化,研究了施镀时间与镀层厚度及导电性之间的关系,确定了较理想的化学镀铜工艺。结果表明,采用优化后的碳纤维化学镀铜工艺制得的镀铜碳纤维镀覆均匀,光泽性好,镀层结合力强,导电性能显著提高。     

化学镀方法制备纳米级铜粉及镍-磷粉

研究了以化学镀方法制备纳米金属粉末的工艺条件。结果表明，采用次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍体系和以甲醛为还原剂的化学镀铜体系中，有氯化钯作为反应催化剂，并添加合适的分散剂，则可制得直径为5－10nm的镍－磷非晶态粉末和直径为200－300nm的铜粉末。     

次磷酸钠化学镀铜工艺的研究

用次磷酸钠取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂,研究了化学镀铜的基本工艺,揭示了络合剂(酒石酸钾钠)用量、次磷酸钠用量对铜沉积速度的影响。确定了最佳工艺条件为酒石酸钾钠质量浓度15 g/L,次磷酸钠质量浓度30 g/L,镀液的pH值为11左右,温度65℃。     

PET及PVC基材表面化学镀铜研究

采用AgNO_3取代传统的活化剂PdCl_2,改进PET及PVC基材表面化学镀铜预处理过程,开展了PET和PVC基材表面化学镀铜的比较研究。重点考察了化学镀铜温度和pH等操作工艺条件以及化学镀铜液中主盐和还原剂含量对镀铜效果的影响。结果表明:PET和PVC的镀铜增重率均随温度升高先增大而后减小,PET和PVC的最佳镀铜温度分别为70℃和75℃,二者镀铜的最佳pH值分别为12和11;PET和PVC镀铜时化学镀铜液中硫酸铜的最佳质量浓度均为15 g/L;PET镀液中甲醛的最佳用量为15 ml/L,PVC镀液中甲醛的最佳用量为20 ml/L。采用SEM测试对比考察了PET和PVC镀铜层表面和切面的形态形貌,结果表明,在相同化学镀条件下,PET基材表面的化学镀铜效果明显优于PVC。     

激光直接成型化学镀铜加速剂优选及性能研究

研究了在激光直接成型过程所用到的化学镀铜溶液中,加速剂种类和浓度对沉积速率和镀层表面质量的影响。选用甲醛为还原剂,乙二胺四乙酸及乙二胺四丙酸为络合剂的化学镀铜镀液,采用称量法、电化学测试方法及扫描电子显微镜对沉积速率和镀层微观形貌进行表征。结果表明,单独添加三乙胺、苯亚磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠或2-巯基苯并噻唑都可以起到加速沉铜速率的作用,而且三乙胺与苯亚磺酸钠可以组成复合添加剂使用,加速原因主要是促进了化学镀铜过程中的甲醛氧化反应的控制步骤氧化不析氢的反应速率,从而使总反应的速率有所提高。     

ABS塑料化学镀铜工艺

介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间、敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、15mL/L甲醛、14g/L酒石酸钾钠,镀液温度为323K,镀液的pH为11~12。扫描电镜表明,所得镀层均匀、光亮,结合力好。     

2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响

以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时...     

化学镀铜溶液中稳定剂与铜沉积速率的关系

研究了化学镀铜溶液中稳定剂对铜沉积速率的影响,着重考虑主配位剂、副反应的抑制剂、甲醛捕获剂对化学镀铜的影响。结果表明,在基本配方8 g/L CuSO4.5H2O,3 g/L HCHO2,8 g/L EDTA7,.5 g/L NaOH,工艺参数pH=12.5,温度50℃,时间40 min的基础上,各种稳定剂的适宜用量为6 mL/L CH3OH、8 mg/L K4Fe(CN)6、6 mg/L 22,’-bipy。在最佳工艺下得到的镀层外观红亮,表面平整,晶粒细致,化学镀铜液稳定。     

化学镀铜废液的综合利用和处理

探讨了利用原化学镀铜废液中的甲醛将铜还原，后酸化回收EDTA的新工艺。实验证明，该工艺铜的去除率可达99％，甲醛去除率为68．9％，同时EDTA的回收率为96．6％。用这种方法回收的EDTA纯度大于97％，可直接回用于化学镀铜工业。     

基于乙醛酸作还原剂的新型化学镀铜工艺研究

研究了乙醛酸化学镀铜体系中各因素对镀速和溶液稳定性的影响,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范。优化工艺条件：硫酸铜16g／L,乙二胺四乙酸二钠30g/L,乙醛酸13g／L,2,2’-联吡啶10mg／L,pH12．5,温度40％。优化条件下,可获得结合力良好、表面均匀光亮的镀层,工艺中不使用甲醛,无污染,具有良好的环境效应及社会效应,应用前景广阔。     

新型配位剂对化学镀铜工艺的影响

在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺。比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同。结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺。     

陶瓷化学镀铜沉积速度及镀层外观的研究

探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂质量浓度比例、甲醛质量浓度、稀土质量浓度及温度变化对陶瓷表面化学镀铜的沉积速率和镀铜层微观形貌的影响。结果表明:随着硫酸铜质量浓度的增加、温度的升高和络合比的降低,化学镀铜的沉积速率提高,但镀液稳定性有所降低;增加甲醛或稀土含量,镀速先升高后下降,有一个最佳值。加入稀土Ce细化了铜颗粒,铜在基体表面的沉积变得均匀,当ρ(硫酸铈)为0.8g/L时,镀铜层平整细密、孔洞较少。