玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni仿金电镀工艺研究

本文以焦磷酸钾为主络合剂，酒石酸钾钠为辅助络合剂，自制焦磷酸铜、焦磷酸锌为主盐进行了玻璃钢无氰Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ－Ｎｉ四元合金电镀工艺研究。试验结果表明，适当调节工艺参数及选择恰当的后处理方法，可得到不同色泽的仿金镀层，极大地丰富了玻璃钢制品的装饰效果。本研究所用镀液性能稳定，无毒无污染，易于维护，可广泛用于生产实际。     

玻璃钢表面酒石酸盐体系仿金电镀工艺研究

以硫酸铜、硫酸锌、锡酸钠为主盐,酒石酸钾钠为主络合剂,柠檬酸为辅助络合剂对经特殊处理的玻璃钢表面进行Cu-Zn-Sn三元合金仿金电镀。研究了镀液中各组分、工艺参数、基底质量及镀层后处理对镀层外观的影响。并对镀层性能进行了测试。该体系所用镀液无毒、无污染、性能稳定,可制得色泽较为理想的仿金镀层。     

一种无氰仿金电镀新工艺

提出了一种无氰仿金电镀新工艺。探讨了有关工艺参数对镀层色泽的影响，测试了镀液阴极极化曲线，并对镀液稳定性和镀层结合力进行了研究。结果表明，在较宽的工艺参数范围内得到色泽较为理想的仿金镀层，而且该工艺操作简单，镀液稳定性好且成本低，在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层。     

塑料无氰仿金电镀工艺的研究

采用焦磷酸盐为络合剂研究出一种塑料无氰仿金电镀工艺。研究了镀液成分、添加剂及工艺条件对仿金镀层外观的影响,并对仿金镀层的性能进行了测试。结果表明：该工艺镀液稳定、易于维护,所得镀层光亮、结合力好、抗变色能力强。     

ABS无氰仿金电镀

实验研究了在ＡＢＳ塑料基体上无氰仿金电镀,镀件经表面处理后,先化学镀,然后在焦磷酸盐体系中进行Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ三元仿金电镀,镀层呈金黄色,具有良好装饰性。实验表明,镀层结合力强,耐腐蚀,耐紫外光性能良好。     

无氰仿金电镀工艺研究进展

介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系.最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望.     

无氰铜锌合金仿金电镀工艺

介绍了一种酒石酸盐电镀铜锌合金仿金工艺,并给出了工艺流程、镀液配方和操作条件.阐述了镀液中各组分的作用,工艺参数对镀液和镀层性能的影响,以及镀液的维护.以酒石酸盐作为主配位剂可降低镀液的毒性和环境危害性.该镀液稳定,分散能力和深镀能力好.镀层呈黄金色,光亮致密,结合力好,适合用作碳钢制品表面装饰.     

无氰仿金电镀的研究现状

对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿金镀层各种保护漆涂覆工艺存在的问题以及无氰仿金电镀工业今后的发展方向。     

无氰仿金电镀的研究

对无氰仿金电镀工艺的配制和控制进行了研究和探讨。     

仿金电镀综述

本文综述国内各种仿金电镀工艺及具镀层组合,论述了对仿金镀层色泽的控制和防止镀层变色的措施.还提供了一些主要参数,供选择工艺时参考.     

锌铁合金打底的仿金电镀工艺

介绍以锌铁合金打底的仿金电镀工艺,锌铁合金打底效果良好,生产成本也显著降低。     

无氰仿金镀工艺的研究

本课题研究了在焦磷酸盐体系中加入ＺＧ添加剂后的工艺,加此添加剂的仿金镀层颜色更加逼真,达到并超过了１８Ｋ,工艺范围比不加ＺＧ添加剂的仿金镀液大大加宽,其性能测定结果达到或超过氰化物仿金镀层的质量。     

电镀仿金工艺的研究进展

综述了国内外关于电镀铜锌合金仿金工艺的现状,系统归纳含氰和无氰电镀仿金的配方.着重对无氰镀液成分、工艺流程以及后处理进行分析和比较,最后对电镀仿金工艺的发展趋势进行了展望.     

仿金电镀电极过程的研究

本文用循环伏安法在Cu-Zn-Sn合金镀液体系中研究了仿金镀层沉积的阴极过程和阳极过程,发现仿金镀层的形成分为两步,先是富锌金属层的沉积,然后是富铜的金黄色的金属层的沉积。富铜金属层的沉积发生在约-1.8V。阳极过程随着电位的正移而变得复杂,阳极上铜和锌的溶解是独立进行的,锌稍先于铜溶解。提高阴极电流密度和镀液的pH值都有利于提高锌在阴极析出的速度。     

仿金电镀工艺的现状及发展前景

综合评术字高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制,并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。最后提出了仿金电镀目前存在的问题,并对其发展前景进行了展望 。     

无氰铜锡合金仿金电镀添加剂的研究

通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂H-3、DDS和JZ-1对焦磷酸盐溶液体系电镀仿金铜锡合金性能的影响。基础镀液组成为:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Sn2P2O7 2.0 g/L,Cu2P2O7·3H2O 24 g/L,p H 8.7。结果表明,采用焦磷酸盐溶液体系电镀铜锡合金时,只有用到添加剂方可得到仿金镀层。添加剂H-3具有一定的整平、细化晶粒和提高光亮度的作用。H-3的用量为2.8 m L/L时,在黄铜基体上获得仿金镀层的阴极电流密度范围为0.29~2.25 A/cm2。焦磷酸盐溶液体系使用添加剂H-3时,在光亮酸铜、光亮镍、无氰白铜锡中间层上和直接在钢铁基体上进行仿金电镀时,均可获得光亮的仿金镀层。