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将经二次冷轧和脱碳退火的3%Si钢板在温度梯度炉内加热处理,用金相及宏观观察研究二次再结晶过程。根据弥散相(MnS)尺寸分布的电镜统计数据,计算出二次再结晶的临界夹杂因子数值为20mm^(-1),对晶粒长大的抑制能力作了准确描述。 相似文献
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采用Gleeble-3500热模拟试验机对AZ31镁合金挤压板坯进行平面应变压缩实验,研究镁合金二次变形条件下的热变形行为。结果表明,AZ31镁合金挤压板坯二次变形中发生明显的动态再结晶,进一步细化了再结晶晶粒,且二次变形削弱了挤压板坯的(0002)基面织构强度。DEFORM 3D有限元模拟结果表明,当应变速率一定时,变形温度是决定再结晶晶粒大小的主要因素,而当变形温度一定时,高应变速率所引起的显著温升不利于应变累积,因而再结晶晶粒细化效果并不明显。 相似文献
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《金属学报》2015,(7)
运用EBSD技术观察Hi B钢在大压下率冷轧条件下薄规格样品的二次再结晶行为,从而研究薄规格样品二次再结晶难以发生的原因.通过渗氮处理添加抑制剂使二次再结晶能顺利发生,并研究渗氮量对薄规格样品二次再结晶的影响,以及{114}418织构对黄铜与Goss取向晶粒异常长大的影响.结果表明,在二次再结晶退火时,相对于其它取向的晶粒,两侧表层的{114}418取向附近的晶粒具有明显的长大优势,并向中心层生长,如果样品表层抑制剂强度不足,其容易长大到样品的中心层吞并掉二次再结晶的核心而不利于二次再结晶的发生,经渗氮补充抑制剂后能有效抑制表层晶粒的长大,从而有利于二次再结晶的发生和磁性能的提高;在二次再结晶初期,{114}418取向附近的晶粒容易保留在发生异常长大的偏转Goss取向晶粒和黄铜取向晶粒的中心处并形成岛晶而不利于它们的异常长大,但该取向的晶粒对Goss取向晶粒异常长大的影响较小. 相似文献
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定向凝固钴基高温合金DZ40M中碳化物析出与再结晶的交互作用 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对喷丸处理后的定向凝同钴基高温合金DZ40M表面再结晶行为的研究,分析了合金中二次碳化物的析出与再结晶的交互作用.研究表明,合金在1423K退火时,二次碳化物的析出行为在再结晶开始前出现,析出的同时伴随再结晶的发生;合金中的二次碳化物能够阻碍再结晶晶粒在初生碳化物附近形核,并且阻碍再结晶晶界的迁移,仅有少量远离初生碳化物的二次碳化物由于粗化可以使再结晶晶界脱钉而继续迁移.合金在低于1423K的温度下退火时,二次碳化物的析出数量较多,尺寸小且间距小,可以有效地抑制合金的再结晶形核与长大. 相似文献
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析出相质点对取向硅钢二次再结晶的影响 总被引:7,自引:3,他引:4
基于Humphreys回复、再结晶和晶粒长大统一理论,研究了析出相质点的Zenner钉扎对Fe-3%Si取向硅钢二次再结晶的影响.比较了一般取向硅钢(CGO)和高磁感取向硅钢(HGO)的晶粒尺寸、晶界参数以及析出相质点的Zenner钉扎因子.结果表明,高斯晶粒与普通晶粒相比没有明显的尺寸优势,具有强烈高斯织构的HGO在晶界能和晶界活动性上与CGO的差异非常小,二者具有相近的临界Zenner因子;但HGO中析出相质点更为细小和弥散,其Zenner因子是CGO的2.8~5.0倍,因此HGO中Zenner因子更大,其高斯晶粒更容易率先达到临界条件而发生二次再结晶,从而在二次再结晶后具有更强的高斯织构. 相似文献
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最近,日本东北大学电气通信研究所研制成功厚度约为5μm的极薄取向硅钢片,推翻了一直认为不能制造厚度150μm以下的取向硅钢片的定论。这种极薄取向硅钢片是经三次再结晶研制成的,即将二次再结晶的材料在约1200℃的高温下在高真空中(或氢气中)进行热处理,使以一次再结晶的状态残留下来的结晶重新成长,成为三次再结晶。该产品具有以 相似文献
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利用EBSD技术对CGO硅钢热轧、中间退火、脱碳退火及二次再结晶退火组织及织构进行分析,研究了CGO硅钢各阶段加工制备过程中高斯{110}001晶粒的形状、尺寸及分布特点,分析了高斯取向晶粒在各工序过程中的遗传继承性特点。结果表明,CGO硅钢热轧板的次表层存在Goss取向晶粒,历经一次冷轧及中间退火后Goss取向晶粒基本消失,一次再结晶之后Goss织构仍不是主要织构,主要织构为{111}110和{111}112,说明Goss取向晶粒在二次再结晶退火前数量及尺寸上并不占优势,二次再结晶过程中Goss取向晶粒异常长大形成锋锐Goss织构。{111}110和{111}112织构组分的强度在一次冷轧中不断增加,{111}112织构组分的强度在二次冷轧后达到最大而{111}110织构组分是在初次再结晶后变强。 相似文献
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对低温Fe-3%Si取向硅钢在二次冷轧工艺中不同冷轧压下率下的显微组织进行了分析。结果表明,当第一次冷轧总压下率为42%和52%时,冷轧板显微组织形变度小,冷轧板中的储存能小,再结晶驱动力小,使中间退火后得到的再结晶晶粒粗大,粗大的晶粒遗传给第二次冷轧工艺,不利于高温退火过程中二次再结晶晶粒长大而获得粗大的成品晶粒;当第一次冷轧总压下率为61%和71%时,冷轧板显微组织形变严重,晶粒内畸变能高,冷轧板中的储存能大,再结晶的驱动力大,使中间退火后得到的再结晶晶粒变细,有利于高温退火中二次再结晶晶粒吞并初次晶粒而长大,获得粗大的成品晶粒;当第一次冷轧总压下率为81%时,冷轧板显微组织形变度过大,使中间退火后再结晶晶粒出现二次再结晶现象,晶粒异常长大,显微组织不均匀,不能获得满意的成品晶粒。 相似文献
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基于09CuPTiRe钢高温双道次热模拟实验,采用lnθ-ε关系曲线确定了二道次变形条件下的临界应变,探讨了变形温度、变形速度等对二道次热变形行为的影响.结果表明:一道次动态再结晶后的二道次,其热变形行为不同于单道次;随着变形温度的降低和应变速率的提高,二道次动态再结晶的临界应变减小.研究结果与二道次数值模拟反映的特征... 相似文献