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以典型成分Nb-Ti IF钢冷轧硬卷为研究材料,结合改良森吉米尔法和美钢联法连续热镀锌线的工艺特点,采用Gleeble-1500模拟退火方法和金相、X射线织构测试和硬度测试等分析手段,系统研究了退火工艺对试验钢组织和织构的影响。研究结果表明,退火加热温度在720℃以上时为完全再结晶组织,加热温度在720℃至840℃间变化时,铁素体晶粒度在10.0级左右,加热温度为880℃时,铁素体晶粒度为9.0级,模拟2号线工艺相对模拟1号线工艺而言,在相同的加热温度条件下,铁素体晶粒稍粗大一些;随加热温度的升高,试验钢的硬度下降,当加热温度为920℃,因保温后快速冷却得到非等轴组织,虽然组织粗化,但硬度却有所提高,2号线相对1号线工艺而言,由于铁素体晶粒尺寸较粗大,因而显微硬度较低;当加热温度为840℃时,保温时间在30s至60s间变化时,铁素体晶体尺寸变化较小,但当加热时间从30s增加到45s时,显微硬度明显降低,加热时间进一步增加到60s时,显微硬度变化不大。试验钢退火后具有较强的{223}〈110〉和{114}〈110〉织构,且退火工艺条件对它们的影响较小,随着退火温度的升高,{554}〈225〉、{111}〈112〉和{111}〈110〉等组分的取向密度增加趋势较明显,特别是在模拟2号线工艺条件下。 相似文献
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挤出和退火工艺对AZ31镁合金组织和织构的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了挤压比、挤压温度及电场退火对AZ31镁合金组织和织构的影响。结果表明:挤压比达到16时动态再结晶基本完成,挤压比为25时形成平均晶粒尺寸为7.3μm的均匀组织;随着挤压比由小到大,以{01^-10}面织构为代表的变形织构由增强到减弱;而{02^-21}、{12^-3^-1}面的再结晶织构由弱到强;提高挤压温度,有利于合金元素扩散和动态再结晶,阻碍低温析出物Mg17Al12和MnAl的不连续析出,组织趋于均匀,织构组分由低温变形的{01^-10}面织构向高温变形的{06^-61}面织构转变;电场退火推迟了再结晶进程因而抑制再结晶晶粒长大,增加了退火织构的漫散度。 相似文献
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电流密度对电铸铜晶粒组织的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用脉冲电源、酸性硫酸铜电铸液制备一定厚度的电铸铜,研究脉冲电流密度对电铸铜晶粒组织的影响.利用IPP(Image-Pro Plus)图像分析软件测量晶粒组织特征参数,计算得到晶粒分布几率,建立电流密度与各种组织参数平均值的定量关系,获得电流密度对电铸铜组织形态的影响规律,并分析了其影响机制.结果表明,在占空比为80%和频率为200 Hz的条件下,当电流密度从2A/dm2升高到6A/dm2,铸层中等轴晶的分布几率增加,晶粒的空间数量密度增加,晶粒长轴、短轴及面积平均值降低. 相似文献
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利用连续退火试验机研究了连续退火工艺对电镀锡板组织和性能的影响.结果表明,在660 ~ 740℃退火温度范围内,随退火温度升高,晶粒尺寸逐渐增大,硬度降低.以24℃/s加热速率升温时,在达到700℃退火温度前,再结晶过程已基本完成,且退火5s后,继续延长退火时间至45 s过程中晶粒长大速率减缓,硬度变化不明显.过时效处理对电镀锡板力学性能有较大影响.随过时效开始温度的变化,固溶强化和析出强化呈相互竞争关系.过时效开始温度由480℃降低到350℃过程中,钢板的硬度和强度呈现先减小后增大的趋势,伸长率在过时效开始温度为400℃时开始降低.纳米级的Fe3C伴随过时效开始温度的降低而大量析出,且弥散分布在铁素体基体内,对钢板的强度有较大影响. 相似文献
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在实验室条件下模拟罩式退火,运用金相显微镜、扫描电镜、微型控制电子万能实验机和X射线衍射仪研究了08Al冷轧深冲用钢不同退火温度(610~700℃)对其显微组织、力学性能和再结晶织构的影响。结果表明:在实验退火温度下,冷轧板在690℃的组织和综合力学性能最优,{111}〈UVW〉织构组分的百分含量最高,{111}〈UVW〉/{001}〈110〉的比值最大,所以在690℃08Al钢可获得最优的深冲性能。实验用钢在700℃退火组织中出现了大晶粒和对深冲性能有害的半网状和网状渗碳体,因此退火温度应该控制在700℃以下。 相似文献
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低碳钢板冷轧退火组织和织构 总被引:1,自引:1,他引:0
分别采用基于薄板坯连铸连轧(CSP)工艺和传统热连轧工艺条件下的低碳钢板作为冷轧基料,在实验室模拟现场工艺进行了冷轧和退火。通过金相观察和X射线衍射织构分析,比较了两种工艺下低碳钢板的组织和织构演变的规律。结果表明:两种试样冷轧后α取向线上显著增加的织构有较大的区别,CSP工艺下是{001}〈110〉,而传统工艺下是{112}〈110〉;在同样的冷轧及退火工艺条件下,CSP条件下的钢板在退火过程中发生再结晶需要的温度更高,时间更长;对于CSP钢板,退火对γ取向线的影响要大于冷轧对其的影响,而对于传统热连轧钢板,冷轧和退火过程对γ取向线都有比较大的影响。 相似文献
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利用光学显微镜、X射线衍射仪和EBSD研究了初次再结晶退火温度对低温Hi-B钢组织、织构和晶界特征的影响。结果表明,初次再结晶退火温度直接影响低温Hi-B钢的初次再结晶的组织均匀性和晶粒平均尺寸,随着退火温度的提高,初次再结晶组织的晶粒平均尺寸从15.2μm增加到26.7μm, 820℃退火的初次再结晶组织均匀性最好。初次再结晶主要织构类型为γ织构、α织构、{001}<120>织构和{114}<481>织构,退火温度880℃时,{001}<120>织构强度明显增加。随着退火温度的提高,Goss晶粒数量减少,{114}<481>组分的面积分数先减少后增加,而{111}<112>组分的面积分数在退火温度升高到840℃后开始减少。退火温度为800℃时,{110}<001>取向晶粒与相邻晶粒的取向差为20°~45°的比例最高,为89.2%。不同退火温度下,{110}<001>取向晶粒周围的CSL晶界分布情况变化很大。 相似文献
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通过采用不同的超声方式对电铸铜层进行处理,电铸过程中无超声(试样C1)、在电铸过程中超声(C2)、电铸后超声(C3)以及电铸后进行玻璃珠辅助超声(c4),获得了与普通电铸铜层相比结构更致密,抗拉强度更高的电铸铜层.并对不同超声方式下得到的电铸铜层进行微观形貌观察及拉伸性能的测试.结果表明:试样C2由于超声作用使电铸铜层晶粒细化,并抑制了晶粒过分生长,因而与C1相比其抗拉强度提高了23.8%;而电铸后超声对电铸铜微观结构及抗拉性能几乎没有影响;试样C4在玻璃珠的碰撞与摩擦作用下获得了具有纳米晶结构,抗拉强度与C1相比提高了65.2%. 相似文献
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通过选择不同的退火工艺方案,采用织构定量办法,用西门子D5000型X射线仪进行检测。用正态分布函数拟合计算法计算退火箔立方织构的占有率,研究了成品退火工艺对高压光箔立方织构占有率的影响。 相似文献
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