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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):13-14
哈尔滨工业大学深圳研究生院现代连接科学与技术研究中心建立于2004年6月,属现代焊接生产技术国家重点实验室在珠江三角洲地区的分支研究机构,主要从事微电子组装和封装制造核心技术之一的微连接新技术的开发和互连点可靠性评价分析。中心主要研究领域包括绿色微制造工艺、封装与组装互连材料特性、微连接焊点可靠性评价、特种连接。 相似文献
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电子封装和组装中的微连接技术 总被引:4,自引:0,他引:4
材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一,由于材料尺寸非常微细,连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度,在连接过程上体现出许多的特殊性,其研究已经成为一门较为独立的方向:微连接。本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。 相似文献
3.
电子封装结构演变与微连接技术的关系 总被引:1,自引:0,他引:1
微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性,而随着芯片集成度不断增加,封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究,探究二者之间的相互关联,并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术,最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。 相似文献
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李善君 《上海微电子技术和应用》1995,(2):37-40
微电子器件首先应封装和组装成子系统。封装与组装技术已成为制约高性能电子系统的关键之一,并不断寻找新工艺、新技术。本文介绍了其总体发展概况、并对芯片封装,电路板丝装与多芯片组件封装等三种基本类型进行阐述。 相似文献
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陶瓷基板微系统T/R组件具有体积小、密度高、轻量化等特点,正在逐步取代传统微组装砖式T/R组件。在微系统封装新技术路线的引领下,T/R组件对于微电子焊接技术的需求发生了较大变化。针对基于陶瓷基板微系统T/R组件的微电子焊接技术展开了论述,重点阐述了新技术路线与传统技术路线对于技术需求的差异,对围框钎焊、焊球/焊柱钎焊、基板与器件钎焊、高密度键合及盖板气密封焊等关键技术进行了介绍,归纳并总结了近年来相关技术领域的研究现状,并给出了现有技术水平条件下满足高可靠、低成本封装需求的最优工艺方法,为微电子焊接技术的发展提供了参考。 相似文献
7.
微电子封装技术的发展与展望 总被引:8,自引:0,他引:8
微电子技术的发展,推动着微电子封装技术的不断发展、封装形式的不断出新。介绍了微电子封装的基本功能与层次,微电子坟技术发展的三个阶段,并综述了微电子封装技术的历史、现状、发展及展望。 相似文献
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迅速发展的三维电子封装技术 总被引:7,自引:0,他引:7
引言3D是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术,又称为立体微电子封装技术。各类SMD(表面贴装器件)的日益微小型化,引线的细线及窄间距化,实质是可实现x,y平面(2D)上微电子组装的高密度化;而3D则是在2D的基础上进一步向z方面,即向空间发展的... 相似文献
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冷雪松 《现代表面贴装资讯》2004,(2):45-47
微电子制造工程为综合性边缘学科,它包含了机械、微电子学、精密控制、精密激光加工技术、微电子组装和封装技术、集成电路制造技术、元件检测技术等多学科的专业。学生知识面广,就业面宽,且微电子产品为国内及国外的第一大产业,人才需求大,是一个非常有发展前途的朝阳产业。它的发展得益于以下几个方面: 相似文献
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微电子封装技术的发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。 相似文献
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《电子与封装》2021,(1)
2020年是清华大学微电子学研究所成立40周年,其前身可追溯到1956年设立的清华大学半导体专业,它是国内工科大学第一个半导体专业。1980年8月,为发展以大规模集成电路为核心的微电电子学科学技术,清华大学成立了以大规模集成电路为研究主线的微电子学研究所,同时承担专业子与教学工作。后来又在国内大学中最早开设了研究生微电子封装技术课程,开展微电子封装和可靠性封研究。2004年3月,为进一步促进清华大学在微电子与纳电子学科的发展,决定成立清华大学微电装子与纳电子学系。经过40年的发展,清华大学微纳电子系/微电子所形成了微纳电子学和集成电路与系统两个研究方向,建立了比较完善的硅基微电子研究体系,培养了大批高素质的优秀人才,已成为我国专门从事微电子和集成电路领域高层次人才培养和科学研究的重要基地。 相似文献
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迈向新世纪的微电子封装技术 总被引:12,自引:0,他引:12
论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块(SLIM) 封装的美好前景。同时,可以看出IC 芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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迈向新世纪的微电子封装技术 总被引:2,自引:0,他引:2
论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块(SLIM)封装的美好前景。同时,可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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面向可靠性设计(DFR)已经成为工业生产的一般趋势,以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去,有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来,有限元仿真已被推广到微电子封装(含板级与微系统组装)设计与可靠性分析的领域。有限元仿真不仅可以在多种尺度作机械应力及形变分析,还可以作热传分析,甚至是热传与机械耦合分析。由於微电子元器件与微系统通常有许多介面, 相似文献
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本文论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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微电子封装与测试产业的快速增长带动了微电子封装设备市场的增长。本文介绍了近年的微电子封装设备市场的发展情况。 相似文献
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微电子封装技术的发展趋势 总被引:7,自引:0,他引:7
微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主要的技术之一,它始终伴随着电子元器件技术的发展而发展,本文综述了微电子封装技术从片式元器件到COB和Flip chip芯片封装技术以及多芯片封装的技术发展过程。并对今后电子元器件封装技术的发展趋势进行了探讨。 相似文献