铜与铝软钎焊技术的研究现状

铝铜接头一般采用压焊、扩散焊、超声波焊、镀覆过渡层气体保护焊等焊接方法,由于设备复杂,生产成本高,生产周期长,限制了这些方法的使用.近几年,铜铝的直接软钎焊成为研究的热点.综述了近年来铜与铝软钎焊在钎焊方法、钎料及钎剂三个方面的技术发展现状.指出铜铝软钎焊的技术优势,铜与铝软钎焊技术应用前景广阔.     

真空／控制气氛无钎剂激光软钎焊系统的研制

结合激光软钎焊技术的特点，研制了真空／控制气氛无钎剂激光软钎焊系统，以便利用激光软钎焊的优点，进行真空／控制气氛下激光非接触加热的无钎剂技术研究。     

SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析

元钎剂软钎焊技术可以从根本上解决因钎剂的副作用而带来的一系列问题,本文主滇 空无钎钎焊可行性进行试验研究及真空的元钎剂作用机理分析,并将该技术成功地应用于片式电阻元件的表面组装中。     

Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究

制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,并与Sn-37Pb钎料进行了比较。结果表明:升高温度能显著改善无铅钎料对铜的钎焊性。当温度<270℃时,Sn-0.7Cu的钎焊性明显低于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料;而当温度≥270℃时,两种钎料对铜都会显示较好的润湿性,而Sn-0.7Cu略优于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料。提高钎剂活性能显著增强钎料对铜的润湿性,其卤素离子的最佳质量分数均为0.4%左右。随着浸渍时间的延长,熔融钎料与铜的界面间产生失润现象。无铅钎料的熔点和表面张力较高,是钎焊性较差的根本原因。     

软钎焊钎料的最新发展动态

随着微电子表面组装技术的迅猛发展 ,软钎料尤其是无铅钎料逐渐成为研究的焦点。叙述了IBSC2 0 0 0国际钎焊会议上有关国内外软钎料发展的最新动态     

铝合金真空硬钎焊缺陷分析与消除措施

通过对防锈铝3A21真空硬钎焊实验结果的分析总结,明确了钎料漫流、漏焊、溶蚀、针孔、钎料不全熔等钎焊缺陷产生的机理。提出了消除钎焊缺陷的工艺措施并经过了试验件的真空钎焊实验验证。     

铝软钎焊时钎料元素的化学选择吸附作用

铝软钎焊的关键问题是钎焊接头耐蚀性差。本文以普通 Pb—Sn 软钎料为基体,加入能与 Al 形成界面化合物的合金元素改变钎焊接头界面电极电位和改善钎料与母材间的结合,从而提高铝软钎钎焊接头的耐蚀性。试验研究表明:加入合金元素 Ag的 Pb—Sn 钎料钎焊 Al 时,Ag 向 Al 表面的化学选择吸附作用明显,由于形成 Ag—Al 化合物使耐蚀性显著提高。本文还提出不同工艺因素对铝软钎焊接头耐蚀性影响的试验结果。     

采用Sn—Pb—Re钎料与Sn—Pb共晶钎料的焊点的热循环实验

采用Ｔ－２４２０精密温度循环系统对由钎料和钎料和Ｓｎ－Ｐｂ－Ｒｅ钎料和ＳｎＰｂ６０／４０钎料钎焊成的软钎焊接头进行了热循环实验对比，用扫描电镜对接头的裂纹形态进行了观察。结果表明，裂纹主要沿钎料表面扩展，并且，Ｓｎ－Ｐｂ－Ｒｅ钎料的接头比ＳｎＰｂ６０／４０钎料的接头具有更好的热循环可靠性。     

氟铝酸盐铝钎剂的研究现状和发展趋势

Nocolok钎剂是铝及铝合金钎焊过程中应用较广泛的无腐蚀钎剂.该钎剂熔化温度558℃,最大不足在于操作温度(600℃)过高,只适用于少数铝合金.从制备方法和添加第3种甚至更多种盐来改变钎剂的活性和性能这两方面对氟铝酸盐铝钎剂研究的进展和展望进行了综述.     

铝的无钎剂氩气保护钎焊工艺研究

目前,气保护下无钎剂普通铝板钎焊已有应用,但由于钎焊接头往往难以形成良好的外形(钎焊圆角),应用范围受到限制。本文为此试图利用接触反应和镁的作用,实现接头良好成型,为普通型无钎剂气保护铝钎焊探索新途径。     

Sn基钎料与Cu和Al基板的润湿性比较研究

采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料(Sn-37Pb、Sn-3.OAg-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn)分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能.结果表明:钎料与Al基板的润湿时间均比Cu基板长,除Sn-9Zn外,其他三种钎料与Cu基板的润湿力比Al基板大,并且随着温度升高,润湿性能提高,...     

一种汇流条组件的感应钎焊工艺研究

利用感应加热的快速局部优势,采用感应钎焊工艺实现了插座分别与四层汇流铜板的连接。通过对钎焊接头的设计和感应加热过程的模拟,优化了感应器的设计,获得均匀一致的温度场,实现了钎焊接头的局部快速钎焊。根据插座的管脚尺寸和焊缝深度选择合适的钎料形状,以及钎料的预置方式,保证了钎焊缝的成形质量和一致性。通过对感应钎焊工艺的研究,获得了固化的工艺参数和程序,实现了汇流铜板与插座管脚的可靠连接。采用宏观金相和微观金相设备对钎焊缝进行检测,钎焊接头形成连续的钎焊圆角和均匀的钎焊缝。     

某雷达收发箱真空铝钎焊工艺研究

通过某雷达收发单元箱体真空铝钎焊焊接过程中，工装设计及工艺参数的分析和确定，已顺利完成了该箱体的生产加工，并为同类产品设计及工艺提供了参考数据。     

适合无铅回流焊的片式铝电解电容器研制

根据片式铝电解电容器结构的特殊性,通过对工作电解液用溶剂、溶质和添加剂的研究分析与选择,以及对生产工艺的调整,研制出适用于无铅回流焊条件的片式铝电解电容器,在105℃条件下的工作寿命达到2000h。     

微电路封装中的铝钎焊技术

为满足电子系统小型化、轻量化、高性能、高可靠等要求,采用铝合金材料做封装外壳和布线基板已提到议事日程.但铝合金外壳的密封和钎焊存在一系列有待解决的问题,影响了铝合金材料的高导热率和质量轻等性能的充分发挥.文章介绍了一种采用低温铝钎焊料和钎焊技术的铝合金外壳基板钎焊和密封方法.     

铝合金微波组件的感应软钎焊工艺研究

阐述了感应加热的原理和设备的人机界面特点,分析了铝合金感应软钎焊的优点,根据试验需要设计了专用工装.文中将感应加热技术应用于铝合金微波组件的软钎焊,利用感应加热速度快、加热集中和工件变形小等优点,设计相应的感应器,开展焊接温度场测试和感应软钎焊工艺研究,实现了铝合金微波组件的连接,其焊缝外观一致,内部焊缝致密,微波组件焊后变形较小.     

Simplified Measuring Method of Copper Concentration in Solder Bath Utilizing Copper Dissolution

In lead-free soldering on printed circuit boards (PCBs), the dissolution and disappearance of PCB copper electrodes in solder bath has been a problem for the dip soldering method, such as wave soldering, in which PCBs are dipped in molten solder. In the former report, it has been estimated the influence of solder composition, temperature, and flowing velocity on the dissolution of copper electrodes by the experiment of the dip soldering process and clarified the dissolution rate for Sn–3.0Ag–xCu alloys, which is defined by solder temperature and copper concentration. Based on above study, the simplified measuring method of copper concentration in the solder bath has been developed, which uses the dissolution of wedge-shaped copper pattern formed on FR-4 PCB. As a result of the experiment on dipping the PCB in solder of Sn–3.0Ag–xCu (${rm x}=0.5, 0.9, 1.2 ~{hbox {and}}~ 1.5$) alloys, it has been confirmed that the method enables the measuring copper concentration in the solder bath easily.      

无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨

介绍了无铅波峰焊工艺的特点,并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统.从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于Sn-Pb焊接的工艺特点,提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法.从无铅焊接工艺特点分析,整个波峰焊接过程是一个统一的系统,任何一个参数的改变都可能影响焊接接头的性能.通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合,得到优良的焊接接头.     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊接依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。