英飞凌10亿美元投资苏州建设半导体封测厂

英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。同时，英飞凌还在苏州成立了一个专门致力于生产工艺的IT开发中心。开发中心将集中80至100名工程师，全力为后端苏州制造厂提供支持，同时它也将成为全球IT生产竞争力中心(CoC)的一部分。     

英飞凌10亿英元投资苏州建设半导体封测厂

英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。     

美呈半导体（上海）公司

早在1975年，美呈半导体(欧洲)公司就已经是欧洲最大的半导体设备和材料的代理商。1982年，成立了亚太科技企业，并在半导体材料和设备方面成为美国地区最大的半导体制造商的代表性公司。至1985年，美呈半导体(亚洲)有限公司建立并在全球范围内取得了令人瞩目的业绩。在1995年，这三家     

推动半导体产业链发展的两大轮子

我们发现有两大轮子推动着半导体产业链向前发展,一是不断缩小特征尺寸,二是不断扩大晶圆尺寸.     

苏州和舰科技第二座Φ200mm厂下季度开始装机

台湾经济日报周三报道称，苏州和舰科技第二座Φ200mm厂下季开始装机，年底总月产能提升到3．2万片，近期展开挖角动作，以优惠员工认股权吸引数百位中级人才，中芯、宏力严阵以待。     

飞兆半导体在苏州正式开设装配和测试制造设施

全球最大的多元市场高性能系统功率优化产品供应商之一飞兆半导体公司(苏州称“快捷半导体公司”)(Fairchild Semiconductor)在中国苏州的全新装配、测试和自动仓储设施的一期工程正式开业，整个工厂的占地面积达73．6km^2。新设施是公司实现2004年中国销售额翻1番的全球战略目标的关键要素，其制造的产品不仅在中国本土销售，还出口至亚洲其它地区、欧洲和美洲。     

中国半导体制造产业链上的发光点

从2006年上半年至今,在中国大陆又有1条12英寸线、5条8英寸线、4条6英寸线相继建成投产。同时,2条12英寸线、7条8英寸线、2条     

MID:两大半导体产业链的角斗场

MID(移动互联设备)凭借定位于移动信息处理的全新概念吸引了所有人关注的目光.只不过,当MID真实地出现在所有人面前时,人们才发现,它远非宣传中那样将成为手机和PC两大应用的掘墓人,充其量不过是夹缝中长出的一株雪莲花,在两大应用森严的壁垒中杀出几许清新.     

深圳成为全国最大半导体照明产业基地

从第二届LED产业主题高峰论坛（2009深圳）上获悉,LED（半导体照明）产业已迅速发展成为最具节能减排功效和拉动高新技术产业增长的朝阳产业。深圳作为我国最大LED产业的重要基地,从事半导体照明技术及产品研究、开发、生产及应用的企业已达700多家,占全国近半壁江山。     

慕尼黑上海电子展2015 展示中国半导体发展趋势

2014中国半导体渡过了一个变革与希望并存的一年,2015我们又在期待着什么?4G、5G通信基础设施建设,智能终端持续发酵,车联网,智慧城市建设等都将给中国IC产业带来持续的动力。旺盛的市场需求配合政府引导将进一步驱动半导体制造业的发展,2015年中国半导体产业或将进入真正的黄金时代。     

加速发展我国半导体设备是形成中国IC产业链的当务之急

国务院18号文件颁布以后，我国IC产业呈现出大需求、大发展和大投资的局面，这无疑给发展缓慢我国半导体设备业带来了良机。本文分析了半导体设备业的现状，与国外的差距，并提出了缩短与国外差距的对策、办法及措施。     

尔必达苏州DRAM芯片厂建设计划推迟一年

尔必达（Elpida）近日宣布，将正在苏州建设的专门生产最先进DRAM芯片的新厂投产时间向后延迟一年左右。3个月前，尔必达刚刚公布计划说，已与中国风险投资公司SVG达成协议，双方将共同组建合资公司，在苏州建设专门生产最先进DRAM芯片的新工厂。新厂总投资额约为50亿美元，将于2010年初投产，生产能力可达8万片，将与其广岛工厂一道成为公司的主力生产基地。     

深圳PCB专委会组织2008苏州PCB展会参加团

为了促进电路板企业开拓华东市场，促进华东和华南电路板产业的交流发展。深圳电路板专委会特别组织会员企业参加于2008年5月14—16日举行的苏州电路板展览会。     

台湾半导体竞争力来自产业链的良性互动

上世纪80年代后期开始起步的台湾半导体产业,经过20年的发展已成为名符其实的世界半导体重镇,而步入良性运转的,以IC制造、IC设计为龙头的半导体产业链,正是台湾半导体综合竞争