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对热真空环模试验设备设计中有关问题的讨论 总被引:1,自引:0,他引:1
热真空环模试验设备是专项设备,应用面相对比较窄,加上不同的被试件各自的特殊要求,因此在设计方面很难使用统一的标准。对热真空环模试验设备设计中的真空室与热沉最小尺寸确定和表面处理、冷管引入的真空密封结构、热沉的结构确定和设计计算、真空抽气主泵选择、加热形式的选择以及加热器的位置、制冷方式选择和温度循环设计、设备程序控制等有关问题,结合热真空试验技术特点提出见解,同时简介了所研制的热真空环模试验设备的简况。还对热真空环模试验设备的检测项目、检测方法进行了论述。 相似文献
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为提高星载仪器工作的可靠性,在其上天之前,必须进行热真空试验。着重叙述了热真空试验所必备的空间环境;给出了模拟试验设备的结构原理,以及验收试验结果。由实验结果可见,真空室器壁和热沉壁吸附水蒸气后,对抽气时间影响较大。如果打开真空室大门前容器充入氮气,而不是大气,则可使抽气时间大大缩短。 相似文献
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为提高热沉自然对流换热性能,利用ICEPAK软件对基板水平放置和基板竖直放置的两种放置取向的板肋热沉进行了数值模拟和结构优化。首先,通过与前人的实验结果进行对比,验证了数值模型的合理性;然后对一系列不同结构参数的热沉进行数值模拟,通过对比其散热性能寻找最优的热沉结构。热沉几何参数变化范围为肋片厚度1~15mm,肋片间隙6.75~33.75mm,肋片高度55~1395mm。结果表明在每个肋片高度下都有一组最优的肋厚t和肋间隙s值;当肋片高度超过720mm值时,基板水平放置热沉的热阻趋于一个稳定值;基板竖直放置热沉的热阻随肋片高度的增加一直在减小。 相似文献
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近年来,半导体激光器输出功率持续增加,引发热负载受限问题。热负载使芯片有源区产生温升,进一步影响芯片温度分布,导致半导体激光器(Laser diode, LD)芯片性能逐渐劣化。而对于确定的封装形式,热沉热阻成为控制温升的决定性因素。因此,降低热沉热阻对提升半导体激光器输出能力与光束性质具有重要意义。液冷热沉可以有效降低热阻,本文从液冷热沉材料、液冷热沉结构和液冷冷媒性质三个方面,回顾了近30年LD液冷热沉热阻演变进程,总结了液冷热沉发展过程中热阻的影响因素,进一步探讨了降低热阻的发展方向与应用前景。 相似文献
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通过分析热沉调温系统中热沉、载冷剂、试件间的热量传递关系,在工程应用允许的范围内,基于一定的假设,对热沉与载冷剂、热沉与试件以及试件本身3部分分别进行了热学模型的建模分析,并将以上3个模型通过模糊PID控制算法进行关联,仿真模拟了载冷剂先通过对流换热控制热沉温度,热沉再通过辐射换热来控制试件温度的整个调温过程。结果显示调温过程初期试件温度迅速降低;接近目标温度后,载冷剂温度升高带动热沉温度升高,从而减小试件温度降温速度;系统稳定到目标温度设定偏差范围内后,试件温度收敛,热沉与载冷剂温度维持恒定状态。 相似文献
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为改善相控阵天线多热源阵面温度的均匀性,基于植物叶脉优良的传质特性,提出一种用于相控阵多热源阵面的叶脉型微通道热沉。首先,对叶脉型微通道热沉的流动特性和散热特性进行仿真分析,得到热沉的热源温度分布。然后,以热源温度标准差最小化为目标,进一步优化叶脉型微通道结构,得到了非对称叶脉型微通道拓扑结构。最后,采用金属3D打印加工了铝基微通道热沉样件并进行散热性能测试。数值仿真结果表明,相比于传统平行微通道热沉,叶脉型微通道热沉不仅强化了传热,而且使得热源温度更均匀,压力损失更小;实验结果验证了叶脉型微通道热沉优良的散热性能。研究结论可为相控阵多热源阵面的热沉设计提供依据。 相似文献
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RZHM-2400C-D型热真空环境模拟试验设备在使用的过程中出现了泄漏,对该设备的泄漏主要采用了热沉抽空法、喷吹法、皂泡法等泄漏检测方法。 相似文献
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《低温工程》2021,(5)
讨论了冷压缩机热沉的两种冷却方式即铜编织带导热冷却和液氮对流冷却,分别对其建立了传热物理模型。以加速器驱动嬗变研究装置(China Initiative Accelerator Driven System,CIADS)项目2 K实验平台中进行测试的小流量冷压缩机为例,对其进行轴向导热的计算,结果表明:铜带导热冷却方式的漏热量沿热沉轴向安装位置的变化存在一个极小值点,而液氮对流冷却方式的漏热量为轴向安装位置的单调函数,前者的漏热量始终大于后者。通过轴向导热的计算,确定出热沉最佳的冷却方式和轴向安装位置。以铜带导热冷却方式,热沉安装在轴向长度30 mm处,此时漏热量存在最小值为9.78 W;以液氮对流冷却方式,最小漏热量为2.71 W。 相似文献
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本文研究了用常规粉末冶金工艺制备颗粒增强铜基热沉复合材料的机械物理性能。研究结果表明 :采用W和Al2 O3颗粒增强铜基热沉复合材料 ,可以有效地改善烧结铜材料的硬度和抗拉强度 ,提高抗高温回复性能 ;W颗粒增强铜基热沉复合材料比Al2 O3颗粒增强铜基热沉复合材料的热导率要高 相似文献