一种无氰仿金电镀新工艺

提出了一种无氰仿金电镀新工艺。探讨了有关工艺参数对镀层色泽的影响，测试了镀液阴极极化曲线，并对镀液稳定性和镀层结合力进行了研究。结果表明，在较宽的工艺参数范围内得到色泽较为理想的仿金镀层，而且该工艺操作简单，镀液稳定性好且成本低，在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层。     

无氰络合剂对仿金电镀的影响

系统地研究了5种无氰络合剂对仿金电镀的影响,提出了6种效果较好的无氰仿金镀液配方及工艺条件.镀液无毒、稳定性好且成本低,在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层,具有一定的实用价值.     

提高仿金电镀层抗变色能力的试验

前言近年来,人们在光亮镍(或光亮铜)上再镀一层黄铜使镀层的颜色显得光彩夺目,改变了传统黄铜得到镀层色泽暗淡的弱点,从而标志着这一古老工艺跨入了新时代目前,国内对仿金电镀配方研究较多,诸如焦磷酸盐镀液;各种中、低、高氰镀液;HEDP镀液等,其中以中氰仿金镀液应用最广,但是,目前仿金电镀还存在一些亟待解决的问题,其中主要是镀层抗变色能力差。本文从镀液,钝化液和涂料配方入手,通过硫化氢气体的腐蚀试验,进行分析,对比,确定了较佳镀液配方,     

玻璃钢表面酒石酸盐体系仿金电镀工艺研究

以硫酸铜、硫酸锌、锡酸钠为主盐,酒石酸钾钠为主络合剂,柠檬酸为辅助络合剂对经特殊处理的玻璃钢表面进行Cu-Zn-Sn三元合金仿金电镀。研究了镀液中各组分、工艺参数、基底质量及镀层后处理对镀层外观的影响。并对镀层性能进行了测试。该体系所用镀液无毒、无污染、性能稳定,可制得色泽较为理想的仿金镀层。     

无氰仿金镀工艺的研究

本课题研究了在焦磷酸盐体系中加入ＺＧ添加剂后的工艺，加此添加剂的仿金镀层颜色更加逼真，达到并超过了１８Ｋ，工艺范围比不加ＺＧ添加剂的仿金镀液大大加宽，其性能测定结果达到或超过氰化物仿金镀层的质量。     

仿金电镀及镀层变色故障排除

仿金电镀层包括Cu–Zn二元合金或Cu–Zn–Sn三元合金,色泽鲜艳。介绍了仿金电镀的工艺流程、6种不同的工艺配方、镀液中各组分的作用以及各操作条件对镀层色泽的影响。说明了仿金层色泽变化的几种情况,包括:操作不当引起镀层色泽变化;镀件出槽时色泽正常,清洗后出现白雾;水质不良而引起仿金层在3~4h内变成淡绿色等。并分析了这些情况下镀层变色的原因,给出了相应的解决办法。提出要保持仿金层色泽的稳定性,获得合格的仿金层,应严格控制镀液成分及操作条件。     

仿金电镀工艺的现状及发展前景

综合评术字高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制,并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。最后提出了仿金电镀目前存在的问题,并对其发展前景进行了展望 。     

仿金电镀的研究

本文报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺,总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真,镀层光亮等优点.     

金色与珍珠黑色镀层在装饰上的应用

阐述了各种黄金电镀与仿金镀层电镀工艺，以及在锡镍、锡镍铜合金镀液中获得珍珠黑色镀层的方法。     

无氰仿金电镀研究

一前言关于无氰电镀黄铜,无氰电镀铜锌锡三元合金作为仿金的目的,在很早以前就引起了人们的重视。但是,所得到的仿金镀层尚难满足生产上的要求,如焦磷酸盐、HEDP 等体系的镀液中镀出的镀层和工艺条件还存在着这样或那样的问题。而当前使用的氰化物体系的镀液,虽然比较稳定,镀层色泽均匀,但是氰化物剧毒,对废水的处     

氰化镀铜锡合金工艺改进

采用正交试验研究了氰化镀铜锡合金工艺中各因素水平的与镀液,镀层性能的关系,优选出一种最佳工艺配方。该工艺成本低,槽液稳定,镀层质量好。     

印刷电路板镀铑新工艺的研究

镀铑层由于具有各项优异的性能,常用作电子,光学领域的功能及装饰性镀层,通过正交试验优选出一种用于印刷电路板的镀铑新工艺,对镀液和镀层的性能进行了测试,并研究了镀液中各成分及操作条件对镀,镀层性能的影响,此外,还介绍了镀液的配制及维护。     

复合电镀Ni-P-PTFE工艺条件的研究

通过大量试验研究了镀液主要成分及操作条件对复合镀层中磷、聚四氟乙烯含量的影响,优选出一种最佳复合镀工艺,该工艺具有成本低,镀速快及寿命长等优点。     

电连接器镀金工艺

金镀层具有优良的各项性能，采用合金化镀金可进一步提高镀金层的硬度和耐磨性。本文介绍了镀金工艺的分类，比较了几种常用镀金工艺如金钴、金镍和金铁合金的特点及应用。     

多功能硫酸盐镀锡添加剂的研制

硫酸盐光度锡工艺具有电流次效率高、沉积速度快、成本低及废水易处理等优点,在电镀生产中已广泛应用。为进一步提高镀锡层的性能,研制出一种多功能硫酸盐镀锡添加剂。通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,并对镀液、镀层性能进行了测试。结果表明：采用自制的多功能添加剂能明显提高镀液的稳定性,所得镀层光亮、致密、均匀,无锡须,结合力强,可焊性和抗氧化性好。     

The effect of pulse reversal on morphology of cobalt hard gold

The impact of pulsed reverse current on cobalt hard gold electrodeposition from a cyanide bath is presented. The reversed current results in a significant change in the morphology of electrodeposits, improvement of the overall current efficiency, and reduction of deposit porosity. With longer pulses, hemispherical surface features are generated, while larger grains result from shorter pulse widths. The porosity of the plated samples is found to decrease compared with results at the same time-average plating rate obtained from dc or on–off pulse plating.     

Ni-deposited multi-walled carbon nanotubes by electrodeposition

Multi-walled carbon nanotubes (MWNTs), having a diameter around 100-200 nm, were used as host material for electrodeposition of Ni using a Ni plating bath containing homogeneously dispersed MWNTs. Ni-deposited or coated MWNTs with a skewered dumpling shape accumulated on the Cu cathode electrode. A model representing the growth process of these electrodeposits, which possess such a skewered dumpling shape, is presented. These electrodeposits were separated easily from the cathode electrode by ultrasonic irradiation in an acetone bath to yield a Ni-deposited or coated MWNTs powder. The amount of Ni deposited on the MWNTs can be controlled by selecting the appropriate electroplating conditions.     

以丙尔金为主盐的高纯度可焊性镀金工艺

以清洁环保的丙尔金[即一水合柠檬酸一钾二(丙二腈合金(I))]代替有毒氰化亚金钾为主盐,用市售的可焊性镀金工艺配方及规范,生产高纯度(99.99%)的金镀层。所得镀金层呈浅柠檬黄色、无色斑,比亚硫酸盐纯金层更均匀、致密,金线键合强度经高低温循环试验后稳定,与载体焊接牢固、无空穴,满足美国军标MIL-STD-883H–2010中方法2011.8──键合强度测试规范的性能要求。镀金液性能与亚硫酸盐纯金镀液相近。镀金液使用3年多后,不论是在加热状态或是长期放置都很稳定。     

无氰镀金工艺的研究

传统的亚硫酸盐镀金液稳定性较差,就添加剂对镀液稳定性的影响进行了研究,并对镀层及镀液性能进行了测试.结果表明:镀层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀液无毒、稳定性良好、分散能力和覆盖能力良好.新工艺有望取代氰化物镀金工艺,具有广阔的发展前景.     

无氰铜锌合金仿金电镀工艺

介绍了一种酒石酸盐电镀铜锌合金仿金工艺,并给出了工艺流程、镀液配方和操作条件.阐述了镀液中各组分的作用,工艺参数对镀液和镀层性能的影响,以及镀液的维护.以酒石酸盐作为主配位剂可降低镀液的毒性和环境危害性.该镀液稳定,分散能力和深镀能力好.镀层呈黄金色,光亮致密,结合力好,适合用作碳钢制品表面装饰.