多芯片组件（MCM）技术综述

为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP（芯片尺寸封装）更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的I／O数，使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现。无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。     

三级微电子封装技术

微电子封装一般可分为三级封装,即用封装外壳(金属、陶瓷、塑料等)封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)的一级封装,常称芯片级封装;将一级封装和其它元器件一同组装到基板(PWB或其它基板)上的二级封装,又称板级封装;以及再将二级封装组装到母板上的三级封装,这一级也称为系统级封装.(而一、二级封装的关系更加密切,已达到技术上的融合).     

FC装配技术

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。     

挑战21世纪封装业的光电子封装

光电子技术是连接光学元器件与电子电路的单元。光电子封装是把经过组装和电互连的光电器件芯片与相关的功能器件和电路等集成在一个特制的管壳内，通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接，其封装和装配包括有源及无源元件、模块，板与子系统等级别，光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来综合高科技产业，本文通过光电子封装的设计要求探讨了光电子封装的工艺与材料，并描述了光电子器件在高速宽带网络和无线通讯技术的显著优势，最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战。     

微波QFN芯片的SMT技术研究

QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装.着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术.     

喷射下填充--一种新的下填充技术

<正> 1 引言 下填充,就是在倒装焊接装片的芯片下面,或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充粘接剂,用以把芯片与封装外壳基板、或封装外壳基板与组装的印制板粘接起来,从而使它们之间由于热膨胀失配产生的集中在芯片与封装外壳、或封装外壳基片与组装印制板间焊料连接点的热应     

表面组装无引线陶瓷芯片载体的热分析

应用有限元热分析技术，对表面组装无引线陶瓷芯片载体组装到印制电路板的结构进行了热３分析，得到了芯片不同粘合方式与不同冷却条件下该结构的温度场分布，从中提取出无引线陶瓷芯片载体的热阻网络及热阻值，并将计算结果与国外实验结果相对比，符合良好，本文所构造的热模型可用于产体集成电路芯片封装结构的优化设计，也为电子组装热设计提供了详细的数据。     

FC装配技术

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip—Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。     

封装技术及其制造设备的发展方向

封装技术及其制造设备的发展方向本田辰夫前言从系统构成上讲，电子机器的组装必须经过若干个层次的封装级别。图１示出这种机器或系统封装层次的结构。首先，要在半导体ＬＳＩ芯片上进行选择扩散和布线，这是０级封装。其次，将半导体ＬＳＩ芯片封装好，类似于安装在电路...     

Wayne Koh博士“封装技术回顾”“微电子组装基础”实训讲座

课程目标 回顾从传统的单芯片引线框架类型到先进的芯片尺寸封装技术，多芯片封装，3D堆叠以及系统封装（SIP）的半导体封装技术的设计、材料和组装工艺。     

多芯片组件（MCM）技术的发展及应用

为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。     

芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了芯片封装技术的发展演变及未来的芯片封装技术，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。     

SiP技术现状与发展趋势

SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片，并根据用户的需求进行制作的。但是，裸芯片的购买受到限制，而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说，近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器，以半导体制造商的视角，开始供给组装有多个芯片的SiP。     

双层芯片叠层封装的EDA仿真设计

三维封装技术是近几年正在发展的电子封装技术,它的实质是在X、Y平面的基础上进一步向Z方向发展的微电子高密度组装。文章介绍了芯片封装发展的历史、趋势和三维封装技术在半导体封装工业中所起的重要作用,给出了用Cadence公司先进的EDA软件AllegroPackageDesigner进行3D封装的设计流程和使用该软件实现双层芯片叠层封装的3D封装设计,并对芯片高速信号管脚的EDA设计方法加以了说明。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。     

面阵列CSP仿真的可靠性预测

随着SMT技术的发展，集成电路封装互连，尤其是球栅阵列和面阵列CSO的互连可靠性成为人们关注的重点。其关系到这些互连技术的推广应用。本通过一系列的模拟实验，获取一些关键数据，从而开发出分析IC封装互连可靠性的新方法。并采用SRS软件作为预测可靠性的工具。创建和分析IC封装互连的新方法可为当今高性能产品提供可靠的需求。具有球栅阵列(BGA)特征的较新型的元件封装与面阵列互连组合形成了一类应用技术，这种技术能够容纳更多引线数，占用的板子空间小，而且还实现了宽间隙下的互连。对面阵列引线性能的调研已成为人们密切关注的领域，并对此展开了一系列的研究。必须考虑为下一代封装开发可靠的、低应力互连的方法。由于BGA不同于传统的组装方法，不存在将柔性引线弯曲连接的工艺步骤，显然，迫切期望为面阵列封装开发依附引线。因此，而为新BGA在开发一类小型化的IC封装以满足这种迫切需求。我们将其统称为芯片级封装(CSP)。已开发出这些小型化封装可使许多与倒装芯片技术相关的性能优势尽可能地满足广大用户的要求，而不需要用户来处理和组装未被保护的裸芯片。为获得引线柔性或释放应力，需要采用一种综合策略。首先，有必要说明可能会影响现代焊接的组件的合理应用的许多设计特性。     

晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件

概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术——也就是微型表面贴装元器件(Mi-croSMD)。采用8I/O数、凸点节距为0.5mm封装论证此新型封装技术,该技术满足于低管脚数模拟和无线元器件。较高管脚数(多达48)产品扩展在各种范围的限定条件之内。论述了封装结构、工艺流程及封装可靠性,并阐述了板级组装工艺过程和互连可靠性。     

FC装配技术

前言 器件的小型化高密度封装形式越来越多。如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC,Flip—Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。     

FINEIECH发布灵活的FINEPLACER激光条封装平台

全球领先的返修和微组装设备供应商FINETECH日前宣布推出具有高度灵活性的FINEPLACER激光条（laser bar）封装平台，相对于标准管芯或倒装芯片的邦定（bonding）工艺，半导体激光条的封装工艺对封装设备的精度和工艺控制能力的要求更加严格。