镁合金化学镀镍前浸镀锌-镍合金的研究

研究了镁合金表面无氰浸镀锌-镍合金后直接化学镀Ni-P合金新工艺.分析了化学镀Ni-P合金镀液主盐质量浓度、还原剂质量浓度、镀液pH及温度对镀速和镀层耐蚀性的影响.结果表明:本工艺可以在镁合金表面获得均匀致密的浸镀层,最终得到的化学镀镍层硬度高,具有良好结合力和耐腐蚀性能.     

化学镀Ni-P合金镀层孔隙率的影响因素

钕铁硼化学镀Ni-P合金层的孔隙率与镀层的耐蚀性有很大的关系。以铁氰化钾为指示剂采用贴滤纸法测定钕铁硼化学镀Ni-P合金层的孔隙率,研究了镀液pH、温度、主盐、还原剂及络合剂浓度对化学镀Ni-P合金层孔隙率的影响,并确定最佳的镀液参数,通过扫描电镜验证实验结果。结果表明:孔隙率随着镀液组成、pH及温度的增加而先减小后增加。     

碳纤维表面无钯化学镀镍-磷合金镀层的性能分析

在碳纤维表面沉积了无钯化学镀Ni-P合金层,通过SEM、XPS、XRD和DSC等分析了Ni-P合金镀层的性能,用Weibull理论分析了Ni-P镀层对碳纤维单丝抗拉强度的影响.结果表明:用无钯化学镀的方法得到的Ni-P合金镀层均匀,结合强度高,耐氧化性好.当镀层厚度为0.15μm时,抗拉强度达到最大值3.11 GPa,是未镀的1.1倍.     

化学镀光亮Ni—P合金的初步研究

在酸性化学镀Ni-P合金糟液中加入光亮剂可获得光亮Ni-P合金镀层.其含磷量为8～11%.镀层的致密性、填平性和抗腐蚀性优异,表面呈镜面光泽.在潮湿环境中存放一年仍不失色.镀液的稳定性超过未加光亮剂的酸性化学镀Ni-P合金的镀液.使用过的镀液存放一年仍然稳定,还可继续使用.     

Al-Si复合材料化学镀Ni-P合金研究

对Al-Si复合材料表面进行催化活化前处理,然后经过碱性预镀与酸性化学镀Ni-P合金两步工艺在其表面获得Ni-P合金镀层;利用扫描电镜、成分分析、热震试验和盐雾腐蚀试验研究了镀层的组织结构与性能。结果表明,此方法可获得均匀、致密,无明显表面缺陷的Ni-P合金镀层,镀层呈胞状结构,与基体结合良好;对镀层进行96h的盐雾腐蚀试验后仍呈现出较好的耐腐蚀性,可对基体起到良好的防护作用。     

水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金研究

铜上化学镀Ni-P合金通常需要用钯催化剂或其它无钯催化剂催化后才能施镀,研究了利用水合肼为引发剂,以水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金液,在铜箔上直接施镀,铜箔无须镀前催化。利用扫描电镜和X-射线衍射仪研究了镀层的表面形貌,利用能谱仪测定了镀层中P含量,同时研究了水合肼和次磷酸钠的浓度对镀速和P含量的影响,探讨了无催化铜箔化学镀Ni-P合金的反应机理。     

化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究

三元合金可以进一步提高Ni-P镀层的性能.在化学镀Ni-P基础镀液中加入CuSO4,考察了CuSO4对镀层沉积速率、表面相貌、显微硬度以及耐蚀性能的影响.结果表明:CuSO4提高了Ni-P镀层的沉积速率,减少了镀层表面的缺陷,改善了镀层的致密性和光亮度,提高了镀层的耐蚀性.     

(Ni-P)-纳米Al2O3-PTFE化学复合镀层的性能研究

在化学镀Ni-P合金镀液中添加纳米Al2O3及PTFE获得(Ni-P)-Al2O3-PTFE复合镀层.研究了纳米Al2O3及PTFE对镀层硬度、磨损及减摩性能的影响.结果表明:纳米Al2O3及PTFE的加入能提高Ni-P合金镀层的硬度、耐磨及减摩性.     

燃机压气机导叶轴用钢化学镀Ni–P合金

在导叶轴用钢12Cr12Mo表面化学镀制备Ni-P合金镀层,研究了镀后热处理温度对Ni-P合金镀层组织结构、显微硬度和耐磨性的影响。结果表明,Ni-P合金镀层与基体紧密结合,无裂纹、孔隙等缺陷。在400℃下热处理1h后,Ni-P合金镀层由非晶态结构转变为以Ni₃P稳定相为主的晶体结构,显微硬度高达916 HV,耐磨性良好。     

TiO2纳米粒子对低磷化学复合镀Ni-P合金的影响

以不锈钢为基体,采用化学镀方法制备Ni-P合金,然后在镀液中添加TiO_2纳米粒子制备出低磷化学复合镀Ni-P合金,以镀层硬度、孔隙率、磷含量、沉积速率等为评价指标,研究了TiO_2纳米粒子对低磷化学复合镀Ni-P合金的影响。结果表明,镀液中添加纳米TiO_2后,镀层硬度增大、孔隙率降低、磷含量增加。TiO_2纳米粒子的最优添加量是0.50 g/L。     

钢铁浸镀铜锡合金工艺研究

采用硫酸铜、硫酸亚锡为主盐，加入络合剂、光亮剂、锡盐稳定剂，研究成功了一种新的浸镀铜锡合金工艺。探讨了主要成分的影响，检测了镀液镀层性能。所形成的浸镀层结晶细致、光亮，为银白色镀层，与钢铁基体结合力好，覆盖能力高，与其它镀层配套性好，是一种替代氰化镀铜锡合金的新工艺。     

甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状

介绍了甲基磺酸(MSA)盐镀液体系的特点。分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点,介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用。对比了电镀无铅镀层和Sn–Pb合金镀层的性能,给出了电镀及化学镀锡及锡基合金的工艺配方及操作条件。     

铝基上光亮化学镀镍工艺研究

在铝及铝合金上光亮化学镀镍因镀层结合力不强,工艺不成熟,在实际生产中难以推广应用。本文从改进铝及铝合金光亮化学镀镍的整体工艺中的每一个具体工序出发,对铝的前处理及光亮化学镀镍作了仔细的分析研究．找出了影响镀层结合力与光亮度的主要原因,并通过实验手段确定了各个工艺的配方,确定了铝及铝合金光亮化学镀镍的整体工艺流程．从而比较成功地解决了铝材前处理技术及铝材光亮化学镀镍技术等一系列技术难题。并成功应用于生产实际中。     

Sn含量对Ni-Sn-P合金镀层耐腐蚀性能的影响

制备了不同Sn含量的Ni-Sn-P合金镀层试样,通过能谱仪分析镀层中主要成分,分别考察其耐腐蚀性能,结果表明,Ni-Sn-P合金镀层随Sn含量增加耐腐蚀性能显著提高.     

镁合金化学镀Ni-P合金工艺研究现状

综述了镁合金化学镀Ni-P合金工艺的研究现状,包括浸锌法、直接化学镀Ni-P合金,主要集中在化学镀Ni-P合金主盐的选择,添加剂的研究以及组合镀层的研究等。此外对其它底层的探索也做了简单介绍。在此基础上指出了目前镁合金化学镀尚存在的问题及今后的发展方向。     

铝合金化学镀Ni-P合金的研究进展

本文分析了铝合金化学镀的特点,综述了铝合金化学镀Ni-P合金、Ni-W-P等三元合金、Ni-P/Ni-B双层复合镀及Ni-P-微粒化学复合镀的工艺流程及应用。     

磁头晶片功能性镍-铁合金电镀工艺

研制出一种可用于电脑硬盘磁头晶片功能性镍-铁合金的电镀工艺。介绍了其工艺流程,对主盐、添加剂、镀液温度、pH、电流密度、搅拌、合金成分等因素进行了筛选,并对所得镍-铁合金镀层的磁学性能进行了测试。结果表明,此镀层性能达到了磁头质量要求。该镍-铁合金电镀工艺已成功应用于电脑硬盘磁头晶片保护层加工中。     

镁合金化学镀的研究进展

综述了镁合金化学镀的预处理工艺的研究现状;介绍了镁合金化学镀镍及镍基合金、复合镀层以及化学镀铜和银等方面的研究进展,并指出了镁合金化学镀的发展趋势。     

铝及其合金电镀光亮锡-铅合金工艺研究

研究了采用浸锌-锡合金与预镀镍相结合的方法,在铝及其合金表面形成一层中间层再电镀光亮锡-铅合金工艺。介绍了铝及其合金制件的脱脂、碱蚀、出光及预镀等预处理工艺和配方,探讨了浸锌-镍合金溶液的配制、温度及时间对镀层性能的影响。结果表明,该工艺所获得的镀层结晶细致、光亮、焊接性能高、结合力强。