CEVA向量处理器DSP内核大幅提升无线基站性能

作为硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核的授权厂商,CEVA公司推出首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323,相比现有基站侧VLIW DSP,CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍,     

高性能向量DSP内核提升无线基站4倍性能

硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司日前推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323。     

CEVA进军4G无线基础设施市场

CEVA公司日前推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323．它在无线基站应用中的性能提升多达4倍，可以通过减少所需的处理器和硬件加速器数量，     

CEVA宣布为其CEVA-XCD SP系列提供TD-SCDMA软件IP

硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,为CEVA-XC系列DSP内核提供经全面优化的TD-SCDMA软件库,包括最新发布的CEVA-XC4000系列DSP内核。在CEVA-XC软件定义无线电(Software-Defined Radio,SDR)平台中增添新的TD-SCDMA软件库,进一步阐明了采用基于软件方法实施下一代多模调制解调器的价值和灵活性。     

CEVA：看好中国LTE市场，对4G时代信心满满

日前,全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司在京召开媒体发布会,推出全新产品和工具,支持基于其CEVA-XC信号处理器的无线通信系统的设计开发。     

Beceem选用CEVA—XCDSP内核用于其4G多模基带芯片组

全球领先的硅片知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布,4GMobileWiMAX芯片领先供应商Beceem Communications公司己获授权,在其下一代4G多模平台BCS500中采用CEVA-XC通信处理器。     

产业新闻

正CEVA发布低功耗DSP架构CEVA-XC4000,适用于最广泛的先进无线标准2012年5月22日,硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布推出完全可编程的低功耗DSP架构框架CEVA-XC4000,支持用于蜂窝、Wi-Fi、DTV、白色空间等应用的最严苛的通信标准。以LTE-A处     

CEVA宣布提供基于硅产品的CEVA-XC软件开发套件

CEVA公司宣布,已可提供基于硅片的新型软件开发套件(SDK),用于以CEVA-XC323DSP架构为基础的运行时间软件开发。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司设计,并使用65nm工艺制造,具有高达800MHz的工作频率,这一性能水平为基于软件的调制解调器和相关应用软件的设计提供     

东芝公司获CEVA-TeakLite-ⅢDSP内核授权许可

数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布．东芝公司（Toshiba）获CEVA—TeakLite—ⅢDSP内核授权许可,助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA-TeakLite-ⅢDSP内核具有用于此类复杂音频应用的最佳性能,为东芝提供最先进和成熟的32位音频DSP能力。这一内核在TheLinleyGroup的DSP内核报告中获评选为“最优音频处理器”。     

CEVA推出基于CEVA-XC DSP的HSPA+软件物理层IP

CEVA公司宣布,推出经充分优化的HSPA+软件程序库,适用于CEVA-XC DSP。在CEVA-XC软件定义无线电(SDR)参考架构中增加新的程序库,能够实施基于软件的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解决方案。对HSPA和HSPA+的支持是为移动应用提供强制性3G后向兼容所必要的。CEVA的HSPA+程序库经专门优化,能在业界应用广泛的通信DSP内核CEVA-XC上运     

产品汇总

用于通信的DSP架构框架CEVA-XC4000 CEVA-XC4000架构以其大获成功的上一代产品为基础,利用创新性指令集,以软件方式实现了通常只能由专用硬件完成的高度复杂的基带处理。CEVA-XC4000架构为一个系列,共有6款完全可编程的DSP内核,为调制解调器开发人员提供了广泛的性能选择,同时符合最严苛的功耗限制。利用各内核代码兼容且有统一的开发基础结构、优化的软件库及统一工具链的优势,客户能够显著降低软件开发成本,同时在未来产品中复用软件投入。     

低功耗可扩展和可配置多内核架构媒体处理平台

硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司,于2009年推出CEVA-XC通信处理器后,经过在LTE领域三年高强度研发,CEVA-XC如今已是专为先进无线通信而设计优化、高性能的通信处理器架构.     

基于DSP的实时多任务调度内核设计

随着处理器（DSP,Digital Signal Processor）芯片在支持多任务系统中的广泛应用,传统DSP软件架构已不能满足要求。文中介绍了一个用于DSP芯片的实时多任务调度内核的实现方法。该内核是一种支持多任务、MMU和消息机制的调度内核,内核架构简洁,代码量小,占用内存少,执行效率高,完全由C语言开发,可方便地在TI公司的各种DSP上移植,可以大大加快软件开发速度,提高软件的灵活性,使DSP软件开发工作变得简单、快速。     

Tensilica宣布与富士通签署战略投资协议

Tensilica日前宣布,富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界领先半导体IP（知识产权）供应商且专注于数据处理器（DPU）内核研发,该内核融合CPU（中央微处理器）和DSP（数字信号处理）功能,可实现快速定制并提供超乎普通CPU和DSP数十倍的性能。     

最新C6A816x Integra^TMDSP＋ARM处理器可实现超高集成度与高性能

德州仪器（TI）宣布在现有数字信号处理器（DSP）＋ARM产品的成功基础上推出C6A816x IntegraTMDSP＋ARM系列处理器。C6A816x Integra DSP＋ARM处理器不但可提供高达1．5GHz的业界最快单内核浮点与定点DSP性能,     

面向DSP的电源解决方案

前言本文描述了一种简单的电源解决方案。它采用同步降压转换控制器,如TPS56100、TPS5210、TPS56xx和TPS5602,面向TI的C6000DSP应用。同时,本文列举了3种电源解决方案：单电压输入系统（SV或12V）、双电压输入系统（5V和12V）和党输入电压范围系统（4．5V～25V）DSP对电源的要求TIDSP家族（C6000和C54xx）要求有独立的内核电源和I／O电源。虽然TI的DSP不要求内核电源和I／O电源之间有特殊的上电顺序,但是假如有一个电源低于正常的工作电压,设计时要确保设有任何一个电源在任何时间段处于上电状态。如果违反此规则,…     

Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP内核

近日,Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘数累加器）VLIW（超长指令字）DSP（数字信号处理器）内核,用于片上系统（SoC）的设计。经改进的第三代数据处理器（DPU）内核,运行速度提高20%,芯片面积减少11%,功耗降低30％。     

可编程低功耗DSP架构适用于先进无线标准

无线网络的未来将转向融合系统,支持用于蜂窝、Wi．Fi、DTV、白色空间（whitespace）等应用的最严苛的通信标准,灵活的统一平台是必不可少的。业内领先的硅产品知识产权（siP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司,日前推出完全可编程的低功耗DSP架构框架CEVA．XC4000。     

TensiIica发布第三代ConnX 545CK8-MAC VLIW DSP内核

TensiliCa发布第三代COnnX 545CK8-MAc（乘数累加器）VLIW（超长指令字）DSP（数字信号处理器）内核,用于片上系统（SoC）的设计。经改进的第三代数据处理器（DPU）内核,运行速度提高20％,芯片面积减少11％．功耗降低30％。     

Tensilica宣布与富士通签署战略投资协议

Tensilica日前宣布,富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界领先半导体IP（知识产权）供应商且专注于数据处理器（DPU）内核研发,该内核融合CPU（中央微处理器）和DSP（数字信号处理）功能,可实现快速定制并提供超乎普通CPU和DSP数十倍的性能。Tensilica的DPU广泛应用于移动无线设备、家庭娱乐系统和其他设备的信号处理片上系统（SoC）设计。