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近年来随着无线移动终端的发展,倒F天线技术也得到了广泛应用,本文在分析典型宽带平面倒F天线结构和特性的基础上,重点对天线性能影响较大的因素进行分析,并提出在天线设计过程中应注意的重点. 相似文献
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提出了一种平面倒F五频手机天线,通过辐射贴片开缝和增加寄生单元,实现天线小型化和多频段需求。仿真结果表明,天线在回波损耗S11<–6 d B时,工作频段完全覆盖了GSM 900 MHz、DCS 1800 MHz、DCS 1900 MHz、LTE 2300 MHz和ISM 2450 MHz的所有频率,工作性能良好,且增益均大于2 d Bi。该天线结构简单易于实现,便于集成,可满足多频手机应用要求。 相似文献
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研究了一种工作在Ka波段,基于MEMS微加工工艺的圆极化微带天线.采用微带馈线与贴片辐射单元非接触、共面临近耦合的馈电方式,可以在不改变贴片与馈线本身的尺寸且无需额外增加匹配网络的情况下调节阻抗匹配,有效地提高了馈线与辐射元的阻抗匹配度与可调性,简化了天线结构.使用3dB电桥移相器实现圆极化,结构规范,圆极化效果好.使用有限元仿真软件Ansoft HFSS对其进行了仿真优化,得出了一组较优参数,此时天线中心频率为35GHz,增益为6.86dB,驻波比≤2时阻抗带宽为4GHz(约11.4%),轴比<3dB时带宽约为5.9GHz(约16.9%). 相似文献
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采用四层介质耦合馈电结构,设计了一种新型宽带圆极化微带天线.选择方形倒角贴片为辐射单元,采用开路微带线耦合馈电,附加一并联调谐枝节,不仅拓宽了阻抗匹配带宽,而且有效改善了天线的圆极化轴比特性.利用这样的圆极化单元,组成四元圆极化天线阵.经过计算和测试,天线工作于3.0GHz时,单元和天线阵的阻抗带宽分别达到了14.3%和31.3%(VSWR<2),3dB轴比带宽分别达到11.67%和29.87%.这种结构的圆极化天线阵在无线通信等领域应用前景广阔. 相似文献
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基于平面倒F 天线模型,设计了一种用于2.4GHz RFID 系统的印刷倒F 单极子天线。采用易于射频集成的微带馈电方式,并结合带线阻抗变换,以实现较宽的阻抗带宽;采用在印刷倒F 结构正上方加载寄生辐射贴片,以提高天线增益。利用高频电磁仿真软件Ansoft HFSS 对提出的天线进行了建模、仿真和优化设计,该天线在2.28-2.51GHz 频率
范围内VSWR<2,达到了10%左右的阻抗带宽,特别在RFID 系统的工作频段内(2.401GHz~2.409GHz)VSWR<1.35, 增益>2.36dBi。该天线具有尺寸小,重量轻,成本低等众多优点,能应用于工作于2.4GHz 的各种RFID 系统中。 相似文献
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设计并制备了一种基于超表面的宽带低剖面圆极化天线。该天线由上下两层构成,下层是传统的线极化缝隙微带天线,上层是由方形切角单元构成的超表面。分析了超表面将线极化波转换成圆极化波的工作原理,并对影响天线圆极化带宽的参数进行了优化。仿真结果表明:加载超表面后,不仅使天线辐射圆极化波,还扩展了天线的阻抗带宽,天线相对阻抗带宽达到17%,3 dB轴比带宽达到7.2%。为了验证设计的有效性,加工、测试了天线实物样品,并与仿真结果进行了对比。实测结果与仿真结果吻合较好,说明该天线具备宽带圆极化特性。最终天线整体尺寸仅为0.4λ×0.4λ×0.03λ,天线的剖面较低,非常有利于与载体共形的应用。 相似文献
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该文介绍了一种性能优良的四元U型缝贴片天线阵。该阵面由一新型的宽带匹配网络馈电,能量通过地板上的馈电缝耦合到上面的U型缝贴片上。这种类型的天线阵可以在10.4-16.7GHz的频率内工作,阻抗带宽达46.5%,最大增益为15dBi,增益在13dBi以上的频率范围达30%,交叉极化电平在整个频带内均小于-18dB。 相似文献
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本文研究了一种双层结构的宽带印刷偶极子天线,贴片分别置于介质板的两侧。利用电磁仿真软件Ansoft HFSS进行了仿真设计并进行了实验研究,计算结果与实验结果吻合良好,其驻波比小于2 的带宽可以达到64%,充分显示了此天线的良好的宽频带特性。 相似文献
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为了满足批产雷达天馈单元的测试要求,提高工作效率,需要设计一种新的测试方案。此测试方案应具有通用性、易用性,可以满足各种天馈单元及其组件的测试需求。介绍了一种以计算机控制仪表,实现机载雷达天馈单元自动测试的软硬件组成,着重讨论了该系统的设计方案,给出了该系统的设计硬件结构图、软件流程图,以及实现此系统的优点。在实际的测试过程中,能减少测试人员,缩短测试时间,提高工作效率。 相似文献
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提出了一种带有寄生贴片的全向印刷天线。该天线采用平行双线串馈的方式,以印刷振子作为辐射单元,通过引入寄生贴片,有效地平衡了水平面各个方向的辐射强度,使得水平面不圆度小于0.5 dB,并且改善了阻抗特性,天线VSWR≤1.5 的带宽达到6.6%。 相似文献