超硬磨料树脂磨具制造技术的进展

以金刚石，立方氮化硼为磨料制造的树脂磨具，青铜磨具，陶瓷磨具，电镀磨具以及新型的柔性磨具，单层钎焊磨具等，具有磨削力小，磨削温度低，磨削比高和加工精度高，效率高等特点，磨具的钢，铝合金，胶木以及新型铝／酚醛等不同材质的基体对磨具的寿命，加工效率和加工质量有着不同的影响规律；磨料，结合剂，辅助填料的弃旧更新以及配方的改进，有效地改善磨具性能，促进磨具更新换代，表面镀覆使磨料强度得以提高，同时减缓了对树脂结合剂的热冲击，提高了结合力，从而显延长了磨具的寿命，磨具的精加工和动平衡检测是保证高档精密磨具质量的重要措施。     

金刚石表面金属化的技术应用

本文介绍了用制品中存在的金刚石颗粒脱落，烧结过程中金刚石强度降低等共性问题；阐述了金刚石通过金属覆后，工具寿命和加工效率等关系。     

镀覆金刚石对陶瓷结合剂磨具力学性能的影响

在同种金刚石表面分别镀覆不同金属层,并将之作为磨粒应用于陶瓷磨具中,通过观察金刚石烧结前后形貌、测试试样的抗弯强度和耐磨性以及对断口SEM形貌观察,分析了各包覆层对磨具的影响。结果显示,对于镀钛、镀铜、镀镍金刚石,与陶瓷结合剂按一定比例混合冷压烧结,并没有显著提升磨具的性能。     

提高抛光石材生产率的新型金刚石磨具

随着复合材料的使用，抛光工具的未来正在发生改变。复合结合剂与金刚石颗粒制成的磨具将逐渐成为主角。这就导致了高质量磨具的发展。此外，更直接的优点是，效率更高，寿命更长，更环保。即使它的生产成本较高，与普通的金属和树脂结合剂抛光磨具相比也更经济。现在，优化加工工艺以后，所有的抛光可能会被它独占。     

涂附磨具乳液胶粘剂的性能研究与应用

本课题根据涂附磨具对胶粘剂的性能要求，合成了以甲基丙烯酸甲酯／丙烯酸丁醋MMA／BA，为主单体，N-羟甲基丙烯酰胺(N-MA)为功能单体的聚丙烯酸酯交联型乳胶。通过测试乳胶的性能指标，分析共聚体系中各原料组成及用量对乳胶的机械强度、成膜性、耐水性、耐磨性的影响，得出了合适的单体组合及配比(乳化剂用量为2．6wt％，N-MA的合适用量为2．9～3．5wt％)。将研制的乳胶用于涂附磨具产品试验，结果显示，控制好固化工艺，可满足不同柔软性涂附磨具的需求。     

菱苦土磨具的成分分析及应用

本文用化学分析方法对菱苦土磨具进行定性定量分析，通过对不同工具的分析研究得出磨具性能与其成分含量有重要的关系，通过优化生产配方、生产工艺流程，将大大提高产品的使用效率和产品性能。     

磨具体积密度检测中测量不确定度的评定

国家计量技术规范《JJF1059—1999测量不确定度的评定与表示》(1999年1月发布,同年5月实施)代替《JJF1027—1991测量误差及数据处理》中的测量误差部分,其中对随机误差、系统误差、真值、不确定度的定义有了本质的改变。该规范原则上等同采用了以ISO等7个国际组织(ISO、IEC、CIPM、OIML、1UPAC、IUPAP and IFCC)名义公布的《测量不确定度表示导则》(1995),它提出用测量不确定度来表示测量结果的可靠程度,并对测量不确定度的评定与表示方法提出了原则性的规定。本文针对磨具行业检测的具体情况,以磨具体积密度检测中的不确定度评定为例,说明如何理解测量不确定度,以及怎样根据《JJF1059》所规定的原则在实际工作中进行不确定度的评定。     

树脂砂轮研磨钢球专用磨削液的研制

本文针对钢球磨削液存在的问题，研究了反应时间、温度、搅拌速度、加料时的温度以及冷却方式等条件对磨削液性能的影响。适宜的工艺条件为聚乙二醇：邻苯二甲酸酐=10：1，反应温度110—130℃，搅拌速度500—650n／min，加入配料时温度70-80℃。该磨削液专门适用于树脂砂轮研磨钢球，可以解决树脂砂轮在磨削液中的腐烂问题，并有利于环境保护。     

金刚石制品在光学玻璃加工中的应用及存在的问题分析

本文分析了近几年来光学玻璃冷加工用金刚石制品的最新发展和应用。着重根据光学玻璃冷加工的工艺,对金刚石制品的种类及合理选择;各类金刚石制品的最新制造技术;金刚石制品在使用过程中易出现的问题;以及对未来该领域金刚石制品的发展动态等方面进行了阐述。同时结合作者多年来对金刚石制品的研究经验,对光学玻璃冷加工用金刚石制品存在的部分问题提出了相应的对策。     

金刚石工具用预合金粉末的研究动态

本文介绍了金刚石工具用预合金粉末特点,重点分析了国外NEXT、Diabase-、Cobalite系列最新预合金粉产品性能及应用特点,着重比较了各预合金粉产品激光焊接性能及其与加强胎体特殊应用性能元素的混合使用性能,并在此基础上预测了未来预合金粉研究趋势。     

单源低能离子束辅助沉积类金刚石薄膜结构及性能研究

用单源低能氩离子束辅助沉积（ＩＢＡＤ）法制备了非晶碳薄膜．氩离子能量为４００－１５００ｅＶ．膜面光滑致密，与衬底的结合力较高。用Ｒａｍａｎ，ＦＴＩＲ，ＨＲＴＥＭ，ＴＥＤ，ＳＥＭ，ＥＲＤ及ＲＢＳ研究了薄膜的形貌、结构和组分，测量了膜的电阻率、显微硬度及摩擦系数．薄膜为无定形的类金刚石（ＤＬＣ）．其中含氢约为２０５ａｔ．－％，碳原子与氢原子几乎没有形成Ｃ－Ｈ键．随着离子束能量及束流的增加，显微硬度、摩擦系数增加，电阻率减小．硬度增加是由于薄膜致密度的增加，而电阻率降低是由于膜中金刚石键（ｓｐ~３键）含量减少的缘故．