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不同团聚态钼粉经压制、烧结、轧制成钼板并进行退火热处理,将烧结试样进行断口形貌及织构分析,将轧制退火处理后的板坯厚度方向及轧面进行金相、织构分析得出如下结论:块状钼粉烧结试样的织构比分散钼粉烧结的试样织构强,烧结组织主要是{011}100和{111}112织构;钼粉粒度分布呈单峰正态分布,且分布越窄,烧结组织的各向同性越好,织构越少;不同团聚状态的钼粉烧结制品及轧制板坯的织构相似;轧制板坯主要是{100}011旋转立方织构及{111}112、{111}110面织构;混合型钼粉制备板坯的织构比单一形貌钼粉制备板坯的织构复杂,强度也更高;块体钼粉制备钼板的织构在退火中易于消除。 相似文献
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钼粉形貌对钼板性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
分别选用2种不同形貌的钼粉,在相同的压制、烧结和轧制工艺下制备出0.5 mm和0.2 mm钼板,其中0.5 mm厚钼板采用直轧方式,0.2 mm厚钼板采用交叉轧制方式。对这2种钼粉制备的烧结板坯的显微组织以及钼板的力学性能和退火组织进行了比较分析。结果表明,钼粉的形貌对钼板的性能有很大的影响,相比常规颗粒大小不均匀、团聚较为严重的钼粉,具有颗粒大小均匀、分散性好、无团聚的钼粉烧结板坯晶粒大小均匀,致密性好,加工出的钼板具有较高的力学性能和高温性能,交叉轧制的钼板表现出了较好的各向同性。 相似文献
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不同粒度钼粉对板材组织的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
通过将不同粒度及形貌的钼粉进行压制烧结成为板坯,再进行轧制加工及不同温度的退火处理观察其显微组织后发现:在同样的烧结工艺下,大粒度钼粉及小粒度钼粉烧结组织的晶粒较大,普通粒度钼粉烧结组织的晶粒细小;在同样的加工工艺下,普通粒度钼粉制备的板坯组织粗大,大粒度钼粉制备的板坯组织较细,小粒度钼粉制备的板坯组织最细小;在1 150~1 200℃退火时,普通粒度钼粉制备板坯的再结晶晶粒数少而晶粒粗大,大粒度钼粉板坯的再结晶晶粒数次之,小粒度钼粉板坯的再结晶晶粒最小;1 300℃时小粒度钼粉板坯的晶粒长大速度最快,而普通粒度钼粉板坯次之,大粒度钼粉板坯最慢。 相似文献
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《中国钨业》2015,(3)
钼粉的粒度对钼制品性能的影响已有较多研究,而与钼粉粒度分级技术对钼制品深加工性能影响的相关报道较少。研究选用了3种不同粒度的钼粉按照Ⅰ级(FSSS≥3.5μm)、Ⅱ级(FSSS:2.5~3.5μm)、Ⅲ级(FSSS≤2.5μm)3个级别进行分级,并将分级钼粉按Ⅰ级钼粉10%,Ⅱ级钼粉80%,Ⅲ级钼粉10%的比例进行配比。通过压型和烧结将原料钼粉、分级钼粉和配比钼粉分别加工成钼板坯,并将钼板坯轧制和冲压成钼箔、钼圆片。检测了钼箔的抗拉强度和杯突值,并统计分析了钼圆片的成品率。试验证明,在钼制品抗拉强度、胀形成形性能以及成品率方面,配比钼粉均优于单一粒度组成的钼粉和未分级的普通钼粉。 相似文献
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钼细晶材料制备工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过改善原料活性,降低还原温度,制备出粒度小于1.0μm的钼粉。由于超细钼粉具有低温活化烧结的特性,由其压制的坯料在烧结过程中烧结温度低,烧结时间短,生产成本低,且烧结钼板坯的晶粒细小均匀。 相似文献
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进行了烧结、轧制工艺对比试验,研究了粉末粒度、形貌和烧结工艺对大型钼烧结板坯组织和性能的影响;轧制方式对LCD溅射靶材用大尺寸钼板微观组织、织构以及性能的影响,探讨了影响LCD溅射靶材用大尺寸钼板组织、织构及性能的主要因素。结果表明:制备大型烧结钼板坯可选用颗粒大小较为均匀、分布疏松、粗细搭配合理的中等粒度钼粉;相比普通钼板坯而言,通过延长保温时间,1900℃高温氢气中频烧结,可制备轧制大尺寸钼靶材用大型钼板坯;LCD溅射靶材用大尺寸钼板轧制总加工率需大于70%;采用1火次多道次单向轧制工艺,正常轧制的LCD溅射靶材用长条形钼板再结晶退火后可得到均匀细小的等轴晶粒组织;由于纵向开坯轧制阶段的不均匀变形(非正常轧制),导致包覆横轧得到的LCD溅射靶材用宽幅矩形钼板再结晶退火后组织不均匀,细晶粒和粗大晶粒并存;单向正常轧制的LCD溅射靶材用长条形钼板再结晶退火后近表层无明显优先织构取向。纵向开坯轧制,然后用包覆换向横轧得到的LCD溅射靶材用宽幅钼板再结晶退火后近表层存在较强的{0,0,1}〈1,-1,0〉、{0,0,1}〈6,-1,0〉和{0,1,1}〈1,0,0〉织构。 相似文献
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粉末冶金轧制制板工艺中,原始粉末颗粒对还原、烧结和轧板工艺特性以及钼板力学性能有着非常重要的影响。采用3种不同粒度高纯MoO3进行还原、烧结和轧制制备0.5 mm厚的钼板试验,研究了3种不同粒度原始粉末颗粒对MoO2、钼粉以及钼板制备工艺性能和终板力学性能的影响。结果表明:经一段还原制备的3种MoO2还原程度及微观形貌差异较大;二段不同还原工艺制备的钼粉指标也不同,大粒度钼粉的D50、D90/D50值都比小粒度钼粉的低,且团聚少,均匀分散;相同烧结、轧制工艺条件下,大粒度三氧化钼经还原、烧结制成的钼板坯性能较好;小粒度三氧化钼经950℃还原及后续加工制成的0.5 mm钼板力学性能较好。 相似文献
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