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文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。 相似文献
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6应对覆铜板薄形化在玻纤布物理加工技术上的创新6.1前言20世纪八十年代中期,日本日东纺织公司在世界上最早创造了一种全新的玻纤布物理加工技术—— 相似文献
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4成功应用于IC封装基板上的BT树脂覆铜板4.1简述[1][2]双马来酰亚胺—三嗪树脂(Bismalimides-triazine,简称为BT树脂)是以双马来酰亚胺(bismalimides,简称为BMI)和三嗪(Triazine)为主树脂成分,形成的热固性树脂,它最早由日本三菱瓦斯化学公司(Mitsubishi Gas Chemical)开发、生产,它的商品名为“BT树脂”。近年来这类树脂在全世界得到普遍使用。 相似文献
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概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景。文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时,FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化。因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的“静态”挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FPC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好的性能价格比的效果,因而具有明显的市场竞争优势。所以,挠性FR-4覆铜板材料无疑是今后形成和发展FPC产品的一个重要方面。 相似文献
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以多元醇聚合物、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,合成了聚氨酯(PU)树脂。采用共混方式将自制PU树脂加入FR-4覆铜板配方中制作成样品粘结片和样品覆铜板。样品粘结片的掉粉现象明显减少。动态力学分析表明含20份PU树脂的样品板玻璃化转变温度的下降7℃~16℃。热重分析显示样品板的Td(5%loss)温度升高2℃~3℃。样品板的层间粘合力增大1.2~3倍,弯曲强度呈下降约100 N/mm2。 相似文献
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（续上期）2.1.22 各种覆铜板的热分层时间
图16为各种覆铜板的T288比较,各覆铜板包括聚苯醚／环氧、加填料聚苯醚／环氧、热心性聚苯醚、加填料180℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Dicy周化FR-4、加填料170℃Tg无卤FR-4、未加填料175℃Tg Dicy固化FR-4、无铅热稳定性175℃Tg Dicy固化FR-4。 相似文献
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5基板材料相关连的无铅焊接主要质量问题在无铅焊接过程中,常发生与基板材料性能相关连的质量问题,主要是焊盘脱落、金属化孔壁的破坏、基板分层、基板翘曲、长时间热冲击基板材料变色和变质等质量问题。5.1焊盘脱落采用无铅焊料,“焊盘脱落”成为容易发生的质量问题之一。“焊 相似文献
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7适应无铅化覆铜板的典型成果分析下面将对世界上四个著名的FR-4型CCL生产厂家的无铅化覆铜板性能进行介绍与分析,从中找到开发这类CCL的规律性。7.1日立化成工业公司的MCL-E-679F日立化成工业公司于20世纪90年代中期,开发出MCL-E-679系列环氧——玻纤布基FR-4型的FCCL。1996年 相似文献
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本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主题是PCB基板材料树脂中的新型填料技术。 相似文献
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4“无铅”FR-4覆铜板性能的均衡性4．1两个“门槛”及其比较“无铅”FR-4覆铜板应具有哪些重要性能?仅仅提出Td、T260/T288、Z-CTE是不够的,是不全面的。从它的实际应用出发,它的重要性能项目起码还应再加上PCB的机械加工性(即一定的韧性和粘接性)、耐湿性、Tg、低成本性四个性能项目,并 相似文献
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对多版IPC-4101B有关"无铅"FR-4覆铜板标准草案稿的演变过程及主要内容进行了分析,并就"无铅"FR-4性能所应达到的均衡性,特别是对如何提高其加工性的问题进行了探讨. 相似文献
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对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识（下） 总被引：1，自引：1，他引：0
5“无铅”FR-4覆铜板的加工性及其提高5.1存在的问题随着“无铅”FR-4覆铜板技术和市场开发的深入,CCL厂家普遍认识到当前解决此类FR-4覆铜板的特性均衡性的最重要问题是如何提高其应用中的加工性。广东生益科技股份有限公司一位工艺部(兼负责客服工作)主管曾在近期向笔者介绍:“当前无铅焊接的实施加重PCB加工质量的损害,主要体现在五个方面:(1)基板分层,基材白点,变色;(2)导通孔裂缝,断开等;(3)焊盘(连接盘)翘起、脱落;(4)PCB板翘曲变形;(5)更易发生板的离子迁移(CAF)现象。其中以第一方面表现得最突出[8]。”这里提出的存在质量… 相似文献
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3日立化戍的填料界面控制系统
一般而言,实现基板用填料的高填充量所遇到的难题是填料分散差、凝聚、树脂黏度增大等问题,进而影响基板的物化性能和加工性能。日立化成独创的填料界面控制系统（FICS）有两大特点：（1）能够实现更高的填料填充量;（2）具有更好的分散性。 相似文献
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文章简介了聚苯醚树脂的优缺点,分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4643诸多性能,包括高频性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、互连应力测试和耐CAF性能,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备（服务器、路由器）、测量仪器等领域。 相似文献
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5涂布法二层型挠性覆铜板技术的创新与进步5.1二层型挠性覆铜板开发成果从冷遇到辉煌(1)2L-FCCL涂布法的创立意义二层型挠性覆铜板(2L-FCCL)的涂布工艺法 相似文献
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5日本覆铜板企业在导热性环氧树脂方面开发及应用进展5.1导热性环氧树脂应用技术的新进展、新成果本文上半篇(发表在《印制电路信息》2012年10期),对高导热性基板材料中的导热性的含介晶基元环氧树脂的导热机理、特点等作了阐述。在本篇中将换一个角度,即导热性环氧树脂在散热性PCB的基板材料应用技术方面,作以介绍与探讨。日本在研发及应用导热性环氧树脂方面起步较早。在此技术上目前列居世界前列。从互联网上的 相似文献