无机纳米粒子增韧改性环氧树脂的研究进展

综述了近年来各种无机纳米粒子增韧改性环氧树脂的研究现状。介绍了无机纳米粒子的表面有机化修饰方法及增韧环氧树脂的机理。提出今后无机纳米粒子改性环氧树脂的研究应集中在解决无机纳米粒子的团聚问题;无机纳米粒子改性环氧树脂的制备方法及其功能化;无机纳米粒子的筛选及新体系改性环氧树脂的开发;环氧树脂基纳米复合材料增强增韧机理的研究等。     

热致液晶聚合物增韧环氧树脂的途径和机理

在22篇参考文献的基础上综述了热致性晶聚台物增韧环氧树脂的研究进展,主要包括工艺、机械性能、耐热性能、增韧机理等,并指出今后研究的方向。     

GIS用环氧树脂的增韧改性研究

制备了一种聚氨酯型热致性液晶聚合物,采用液晶增韧改性环氧树脂,分析液晶的含量对环氧树脂力学性能和耐热性的影响。在环氧树脂中同时添加液晶和Al2O3制备了三元共混体系,并对共混体系的力学性能和电性能进行分析。结果表明:当液晶与环氧的质量比为3∶100时,复合材料的冲击强度相对于纯环氧树脂体系提高了60%,拉伸强度和弯曲强度也分别提高了80%和87%,而且液晶的加入对环氧的耐热性基本没影响。在室温下,三元体系的介电常数是二元体系介电常数的1.5倍。     

有机硅改性聚氨酯齐聚物增韧环氧树脂的研究

为获得高韧性环氧树脂,合成了异氰酸酯封端的聚氨酯预聚体,用两端含羟乙基的直链有机硅（PDMS）和二羟甲基丙酸（DMPA）进行扩链改性,得到羟基封端的有机硅改性的含羧基的聚氨酯齐聚物,用此齐聚物作为增韧剂去接枝改性环氧树脂,然后用甲基四氢苯酐进行固化,得到了聚氨酯（PU）／环氧树脂（EP）互穿聚合物网络。用红外光谱和扫描电镜研究了互穿聚合物网络形成的动力学和微相分离行为;用动态力学分析和摆锤冲击实验等考察了不同配比下IPN的力学性能;用热失重分析研究了材料的耐热性。结果表明：PU／EP在一定的配比范围内可以得到冲击强度、模量及耐热性同时得到提高的复合材料。     

环氧树脂增韧改性研究的新进展

针对环氧树脂固化后内应力大、抗冲击性差、耐湿热性差及剥离强度低等缺点,介绍了环氧树脂增韧改性的3个主要途径,综述了国内、外近年来利用有机硅、橡胶弹性体、热塑性树脂、互穿网络、无机纳米填料以及柔性固化剂等方法增韧环氧树脂的新进展。     

聚酯增韧环氧树脂灌封胶的研究

介绍了用聚酯树脂来改性环氧树脂组合物。并对其进行冲击强度、热重分析等测试。结果表明,该组合物具有较好的机械特性、热稳定性和工艺特性。用该聚酯来对环氧树脂进行增韧具有良好的效果。     

聚醚多元醇分子量对环氧树脂增韧效果的研究

为了开发新型实用的环氧树脂增韧剂，合成了一种新型聚醚多元醇。试验结果表明，聚醚多元醇的分子量(羟值)对固化体系的初期粘度等性能没有影响，对固化体系的力学性能、断裂韧性和热性能等有较大影响。与未改性的环氧树脂相比，用FH聚醚多元醇改性环氧树脂的冲击强度增加124％，断裂韧性比增加89％，断裂能比增加260％。     

笼型倍半硅氧烷增韧环氧树脂的机理研究

为提高环氧树脂的韧性,采用氨基笼型倍半硅氧烷(POSS-NH2)改性环氧树脂。分别添加不同质量百分含量的POSS(5%、10%、20%和30%)到双酚A型环氧树脂中,经反应得到一系列杂化树脂;然后采用4,4’-二氨基二苯砜(DDS)作为固化剂固化得到含POSS的有机无机杂化材料。通过对杂化材料的冲击强度、弯曲强度进行研究,并采用SEM进行机理分析。结果表明:随着POSS含量的增加,冲击强度和弯曲强度呈先增大后下降的趋势,当POSS含量为10%时,冲击强度和弯曲强度达到最大值。SEM分析表明"裂纹钉锚"和"裂纹诱导"两种增韧机理同时存在。     

核壳式无机/有机复合粒子的表征及应用

核壳式无机/有机复合粒子作为一种新型复合材料,结合了无机材料和有机材料的特点,已广泛应用于生物、医学、化工、电子、军事等领域。文章对核壳式无机/有机复合粒子的表征方法及主要应用进行了综述。     

星形聚醚环氧树脂/双酚A环氧树脂体系的力学性能研究

合成了一种新型星形聚醚环氧树脂，用以改善双酚A环氧体系的综合性能。用FTIR光谱和化学分析法，表征了其结构组成。通过冲击试验、拉伸试验、弯曲试验和扫描电镜(SEM)观察等方法，研究了星形聚醚环氧树脂对E-44环氧树脂的改性作用；结果表明，改性后的环氧树脂体系冲击强度显著提高，并且拉伸强度、弯曲弹性模量降低较少；改性环氧树脂体系的冲击断面有明显韧性断裂特征。     

含磷环氧树脂/纳米氢氧化铝阻燃体系的研究

合成了反应型阻燃剂9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO),与环氧树脂反应将阻燃元素磷引入到环氧树脂分子结构中,合成了阻燃的含磷环氧树脂。利用DTA研究了含磷环氧树脂／纳米氢氧化铝(ATH)等组成的阻燃环氧树脂体系的固化反应动力学,表观活化能△E为68.23kJ／mol,反应级数n为0.90。应用TGA初步评价了体系阻燃性能,700℃时成炭率15.73％,计算氧指数为24,初步表明有较好的阻燃效果。     

高频下纳米二氧化硅 /环氧树脂复合材料的介电特性研究

采用溶剂一超声波法较好的实现了纳米SiO2的分散,用透射电子显微镜(TEM)观测了纳米SiO2在丙酮中的分散状态。制备了纳米SiO2／环氧树脂复合材料,研究了电场频率与复合材料介电常数和介质损耗的关系。结果表明：纳米SiO2/环氧复合材料的介电常数随电场频率的升高而逐渐降低,随纳米SiO2含量的增加而增大;复合材料的介质损耗随着频率的增高而增加,在高频区变化缓慢。     

氰酸酯/环氧复合体系弹性波纹板的制备及性能研究

合成制备了氰酸酯 /环氧复合树脂体系,对该体系的合成工艺及物理性能进行了研究,并考察了温度及催化剂用量对复合树脂反应活性的影响.以 E-玻璃纤维布为增强材料、氰酸酯 /环氧复合树脂为粘结剂制备了发电机定子槽内固定用弹性波纹板,研究了不同体系的树脂及树脂含量对波纹板的变形应力和波峰变化率等性能的影响.结果表明,氰酸酯 /环氧复合树脂体系弹性波纹板完全满足 SIEMENS、 GE公司同类产品技术要求,达国内先进水平.     

有机硅改善环氧树脂性能的研究

为提高综合性能，用少量有机硅树脂对环氧树脂进行改性，然后利用多功能电子能谱研究复合体系中有机硅树脂的迁移特性，研究有机硅与环氧树脂复合体系的介电温谱和动态力学性能。结果表明，在环氧树脂复合体系中，有机硅树脂具有表面富集趋势；随着硅树脂浓度的增加，相对介电常数减小，介质损耗因数在低温区无明显改变，而在高温区则有较明显的增大；贮能模量随硅树脂浓度的增加而降低，损耗模量峰值随之而升高。     

环氧树脂/封闭型聚氨酯的微波固化及其力学性能研究

研究了环氧树脂(EP)／苯酚封端异氰酸酯预聚物(PU)体系在交联剂二苯甲烷二胺(DDM)存在下的微波固化过程以及微波功率对固化试样的弹性模量和拉伸强度的影响。研究结果表明，在420W微波照射30min,体系的弹性模量为975MPa,拉伸强度25.7MPa,而同样体系在120℃加热固化6h，弹性模量为952MPa，拉伸强度23.9MPa。由此可见,微波固化不但大大缩短了体系的固化时间，而且具有较高的强度、模量。     

包封材料的改进及其对压敏电阻大电流耐受性能的影响

为了满足IEC和国标对避雷器阀片大电流冲击耐受性能指标的要求，通过对环氧树脂配方及工艺的调整，研制了新型环氧包封材料，使环氧树脂与氧化锌瓷体的热膨胀系数更加匹配，大幅度提高氧化锌压敏电阻阀片大电流冲击耐受性能。     

新型环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的制备、结构和性能

用一种新型的有机试剂制备有机蒙脱土，并将有机蒙脱土与环氧树脂复合制备了环氧树脂／蒙脱土纳米复合材料。研究结果表明，这种新型的有机改性剂是一种高效的插层剂。同时表现出对环氧树脂固化明显的促进作用。由于有机蒙脱土层间催化中心的引入，将有机蒙脱土与环氧树脂复合可成功制备纳米复合材料。当有机土含量小于8份(相对于100份环氧树脂)时有机土以剥离的纳米级片层结构为主，当有机土含量大于8份时有机土以剥离和插层的纳米结构并存。带活性基团的有机土使环氧树脂的凝胶活化能降低，使复合材料的耐热性能得到较大的提高。