TET—LCD显示器显示质量评测

综述了１９９９年进行的３８ｃｍＴＦＴ－ＬＣＤ显示器显示质量横向评测工作,主要内容包括显示性能测试和主观评测,以及评测结果分析。     

3D不是唯一

最近，接连看到两种分别采用主动和被动3D显示技术的投影机．其中的SIM 23D投影机，读者们可以在本期中看到我们的评测报告。Runco的双机被动方案3D投影机，这次仅有一个简短的发布报道，本刊何时能有机会评测还是未知之数。     

环境照度对手机亮度最优值的影响

环境照度和手机屏幕亮度是影响手机显示性能的两大影响因素。本文选取14个不同的环境照度水平对手机的亮度自动调节功能进行测试,根据测试结果选取24组有代表性的环境照度和手机亮度组合进行手机屏幕显示质量主观评测,在主观评测的基础上选取12组环境照度和手机亮度组合对手机屏幕的显示质量参数进行测量,并综合主观评测结果与质量参数测量结果分析得到最优的环境照度与手机亮度组合。主观实验结果表明:在环境照度不变的情况下,适当地提高手机的自动调节亮度能有效改善手机的显示效果;不同环境照度下的手机亮度最优值不同。显示质量参数测量实验表明:在环境照度不变的情况下,适当地提高手机的自动调节亮度后手机屏幕的亮度对比度、色彩饱和度及色域范围均有明显提升。     

眼中只有你

本文是计算机权威评测机构秦风评测中心近日刚完成的第二届全国显示器比较评测报告的主体内容。全面准确地分析了显示器、产品、技术和市场的现状。为帮助多数读者的阅读，文章除主体内容外另附了一些起解释作用的和显示器技术有关的“小知识”。     

绝色诱惑6款26万色手机屏幕横向评测

手机的彩色屏幕因为液晶材质的品质和研发、生产技术的不同而有所差异。一般来说，能显示的颜色越多越能显示复杂的图像、画面的层次也更丰富、显示效果更好。这也是为什么众多手机厂商在不到3年的时间里，就把手机屏幕的颜色数从黑白发展到26万色的原因之一。本次评测，汇集了市面主流的6款能够显示的26万种颜色的手机，并对其屏幕进行严格的对比测试。毫无疑问，它们的屏幕都是目前手机中最顶级的，但是空间谁的屏幕更好，好在什么地方，那还得“看”了才知道。     

显示接口编程技术

图2图1显示接口也是单片机最常用的应用接口之一。显示接口的功能是为单片机应用系统用户提供必要的系统工作信息。本文详细地向读者介绍显示接口的编程原理。显示接口的编程主要考虑这样两方面:(1)显示形式。指系统向用户所表达的信息形式。有发光二极管(LED)显示形式、数码显示形式、汉字显示形式和图形显示形式等,这要根据用户的需要来确定;(2)显示驱动方式。显示驱动方式主要有静态显示和动态显示。所谓的静态显示方式是指单片机系统内核只负责向显示接口提供显示信息,而由接口电路自己来维持信息的显示。而动态显示是指单片机系统不…     

平板显示的发展趋势

近年来显示技术发展很快,平板显示器具有完全平面化、轻、薄、省电等特点,符合未来图像显示器发展的必然趋势。目前的主流平板显示包括液晶和等离子,随着显示技术的发展,更多新产品、新技术的出现,使平板显示的显示性能更优化。     

OLED显示器中高效电子传输材料的性能

在本文中，我们将要论述的是一种采用基本的和先进的OLED（有机发光二极管）显示器件结构进行评测的新型高效电子传输材料。所收集的数据表明这种新型的材料具有高效率、低运行驱动电压的特点，是一种低功耗的显示器件。同时还对具有竞争力的器件寿命进行了观察，对于采用这种新型材料的某些器件结构来说，显示了极大的改进。本文中所提出的数据显示了效率以及驱动电压的改进可以在蓝色和红色器件中得以实现。     

柔性电润湿显示发展现状及展望

柔性显示是显示领域重要研究方向,其中电子纸是柔性显示的理想载体之一。相比其他柔性电子纸显示技术,电润湿显示具有低能耗、户外使用舒适、响应速度快、色域广以及易于柔性化等优点,因此极具发展前景。本文针对柔性电润湿显示原理、制备工艺和研究现状进行了系统性介绍,对未来发展进行了展望,阐明了柔性电润湿显示的发展现状与未来方向,总结了电润湿电子纸柔性化尚待解决的问题,为未来柔性电润湿电子纸显示技术发展指明了方向。     

柔性显示技术研发现状及发展方向

分析了近几年柔性显示技术的市场规模,并对未来市场做了展望及预测。全面地研究、分析、总结了主流的八种柔性显示技术(有机电致发光显示、电泳显示、TFT-LCD显示、无机电致发光显示、电子粉流体显示、干涉调制显示、电致变色显示、等离子管阵列显示等)的显示原理、研发现状、国内外主要研发机构及相关产品/样品模型,提出了对应柔性显示技术未来研发方向及思路。并对另外两种柔性显示技术(光子晶体显示及电润湿显示)做了技术原理、研发现状及研发方向等的研究与分析。最后对柔性显示技术研发中的共性焦点问题和未来关键研发思路及方向做了分析与论述。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!