IC铜合金引线框架材料

本文论述了集成电路现状及发展,介绍了世界和我国框架用铜合金材料研究和生产情况,包括IC框架对材料的要求,铜合金框架材料,框架铜带现代生产方法.在此基础上,提出我国IC铜合金带材产业化的必要性和可行性,指出产业化已刻不容缓和迫在眉睫.     

集成电路用铜合金引线框架材料的应用及产业化

引线框架是集成电路（IC）中极为关键的部件之一，它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。铜合金具有诸多优良的性能，因而成为重要的框架材料，该文综述了IC对引线框架材料的基本要求，主要的IC用引线框架铜合金品种和制备方法，以及铜合金框架材料的市场需求与产业化。     

铜加工及引线框架材料的研究开发现状

本文概述了我国及国际铜加工业的发展现状、铜合金引线框架材料的研究开发现状及稀土在铜合金中的应用,介绍了引线框架是集成电路(IC)中的重要部件。同时,提出了今后铜加工及引线框架材料的研究方向及发展趋势。     

引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势

集成电路的发展对引线框架材料的要求不断提高,具有优良的导电性、导热性和高强度是引线框架铜合金材料的主要性能要求;但从国内外引线框架铜合金材料的市场应用和生产技术情况看,我国自主研制生产的铜基引线框架材料无论是质量还是数量与工业发达国家相比差距较大。坚持研制铜合金新的成分体系、新的制备工艺是开发高强高导引线框架铜基材料的方向。     

论铜合金引线框架材料研究方向

本文概述了铜合金引线框架材料研制开发现况,特别重点介绍了7025合金成份、性能,蓝认为该合金将是引线框架材料研发和产业化重要方向。     

论铜合金引线框架材料硏究方向

本文概述了铜合金引线框架材料硏制开发现况,特别重点介绍了7025合金成份、性能,並汄为该合金將是引线框架材料研发和产业化重要方向。     

我国引线框架铜基材料的市场需求与国产化策略

本文简单分析了引线框架铜合金材料的市场需求,指出我国引线框架与国外同类产品的差距,提出了实现我国引线框架铜合金材料国产化的策略。     

引线框架用铜带的生产及市场分析

引线框架用铜带的生产及市场分析□洛阳有色金属加工设计研究院马邦娟□引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应...     

新型引线框架铜合金材料铸造机组冷却系统

简要概述了集成电路用引线框架铜合金材料生产工艺,详细分析了现有铸造机冷却系统生产框架铜合金坯料的局限性,并结合工厂设计、铸造机组以及引线框架铜合金材料的特性,对其冷却系统进行优化改造。新系统改造实施后对比原系统优点明显。     

铜合金框架材料的研究

引线框架材料是电子工业不可或缺的重要组成部分，而铜合金框架材料又占其中的大部分。介绍了国内外铜合金框架材料的主要种类和优缺点，并且对国内薄弱的方面作了分析和展望。     

引线框架铜合金材料研究及开发进展

综述了引线框架用高强高导铜合金的种类、特性要求与目前国内外的研究重点，总结了高强高导铜合金的开发趋势，展望了其应用在IC封装业的市场前景。     

脱脂酸洗对铜合金框架材料表面质量的影响

文章对铜合金框架材料生产中脱脂、清洗、钝化过程的关键控制点进行了说明。通过分析查找原因并采取相应措施解决框架材料表面黑点等质量问题;进行研磨实验探索生产哑光型框架材料的工艺参数。     

引线框架铜带性能与工艺分析

铜基引线框架合金材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为散热、连接电路、机械支撑等。介绍了电子封装铜合金引线框架材料的分类,详细分析了集成电路对引线框架材料的技术要求及生产工艺条件,论述了我国铜基引线框架材料今后的发展方向。     

引线框架材料QFe2.5加工工艺研究

本文介绍引线框架材料的发展现状，讨论引线框架用铜合金的强化机理，童点阐述引线框架用QFe2．5铜合金带材的性能及主要生产工艺（铸锭加热、热轧、时效退火等）。     

新型铜合金材料及其加工技术

本文介绍了几种新型铜合金材料，主要包括高强度导、艺术、耐磨、功能、热交换、高科技用铜合金材料等，并介绍了它们的关键生产技术和工艺参数，展望了二十一世纪铜合金材料的发展方向。     

高强度高导电铜合金材料实际应用价值研究

在现代大工业集约化生产环境下,铜合金材料不断展现出其自身在生产应用中的价值。伴随科学技术的进步,高强度高导电铜合金材料在现实生产中展现出其更高的应用价值,通过快速凝固技术和Cu基复合材料新型制造技术等的广泛研究,"双高"铜合金材料得到了更加广泛的应用,大大提高了世界工业生产的效率和质量,降低原有成本。我国传统引线工业中对铜合金材料的应用广泛,但是高强度、高导电的铜合金材料仍需依靠国家科研力量进行进一步开发研究。     

IC用引线框架材料QFe2.5合金工艺研究

本文简述了引线框架材料的发展背景及现状,根据后续加工对材料特性和具体性能的要求,介绍了引线框架用铜合金材料的研究机理,重点阐述了QFe2.5引线框架用铜合金带材的合金特性、加热热轧、时效析出退火等工艺技术,同时针对框架材料的加工工艺流程及控制要素进行了研究。     

高速列车用铜合金接触线用材料及其加工工艺

在研究和分析国内外高速列车用铜合金接触线的基础上，结合目前铜合金接触线的生产现状，对我国铜合金接触线材料和加工工艺进行了分析。随着电气化铁路运行向高速化发展，开发新型的Cu—Cr-Zr系、Cu—Mg系铜合金接触线是必要且可行的。目前我国铜合金接触导线制造技术比较落后，在铜熔体洁净化处理和连铸成形两个关键工序上，缺乏有效手段，大大影响了产品的最终性能。综合考虑产品的最终性能和大规模连续化生产的要求，在加工工艺方面，连铸连轧法和连续挤压法是未来开发的重点。     

IC引线框架用铜合金带材的表面处理

本文介绍了集成电路引线框架用铜合金材料的表面处理技术及对电镀质量的影响,并指出铜合金的表面选镀成本低于Fe—Ni_(42)合金和框架材料电镀新动向。     

引线框架铜合金新材料研制现状及发展

科学技术现代化对铜及铜合金材料提出越来越多的新要求,比如高强度、高导电、高导热、高耐蚀、节能、环保、特种功能等,所有这些新要求,将推动铜及铜合金材料的现代化进程。本刊将分期介绍引线框架合金、环保合金、铜铬锆合金、多元复杂耐磨黄铜的研究现状及发展。本文主要介绍了引线框架铜合金的代表性合金种类和生产厂家,并详细介绍了新型引线框架合金材料的性能和攻关方向。