PCB基材——覆铜箔板技术基础(续三)

据笔者统计,我国国内95年覆铜箔纸基板的产量在1100万平方米左右。约是同年国内环氧玻璃布基覆铜箔板产量的一倍。占全世界纸基覆铜箔板总产量约10％。据我国印制电路行业协会统计,95年单面板(绝大多数基材为纸基板)产量为1170万平方米,占我国当年PCB产量的70％左右。从以上两方面可以看出,纸基覆铜箔板在我国基板生产业和PCB生产业中,占有十分重要的地位。正因如此,在本讲座中,将用三讲的篇幅,从此类板的品种、标准和性     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十)

4.高频电路用覆铜箔板性能专述 (接上讲)4.2 聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 聚四氟乙烯树脂(Polytetra fluorethy,lene,简称PTFE)的化学结构为tcf2—cf2,它是一种热塑性树脂。以PTFE树脂作为粘合剂、以E型玻璃布作增强材料制成的覆铜箔板,是一种在覆铜箔板各类品种中少有的热塑性树脂类的PCB基板材料,此种覆铜箔板主要用于在高频下工作的PCB上。1975年开给列入美国军用标     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续五)

5.酚醛纸基覆铜箔板制造技术的新发展 酚醛纸基覆铜箔板作为印制板的基材,主要用于电视机、录音机、收录机、音响设备、游戏机、电话机、家用电器等民用电子产品中。近几年,这类基板材料应用领域在不断地扩大,如也应用于示波器(CRT)、办公自动化设备(OA 机)的电源基板上。目前它不但使用于单面PCB上,还开始大量地使用在双面银浆贯孔加工的PCB上。随着电子产品向着小型化、轻量化、多功能化     

覆铜箔板热导率对导体温升影响的研究

对比测试了热导率不同的覆铜箔板在相同电流与导体横截面积条件下的导体温升,分析了覆铜箔板热导率对导体温升的影响,使用高热导率的CEM-3覆铜箔板可以减少导体的温升,提高电源基板的安全可靠性。     

最新挠性基板材料的技术动向

概述了基体材料、导体材料、覆铜箔板和涂覆材料等挠性基板材料的最新技术动向,适用于制造高密度挠性印制板(FPC)。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续七)

5.国外高性能新型的FR-4覆铜箔板 为了适应电子工业的发展需要,提高PCB基板材料——覆铜箔板的性能(高耐热性、高尺寸稳定性,低介电常数等),在国外,近几年研制开发了不少新型树脂的玻璃布基覆铜箔板(如:聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚苯醚树脂等)。但是,通过对一般FR—4树脂配方的进行改进,提高此类板的性能,仍是提     

中国大陆覆铜箔板业发展与未来

1998年来到了。一个崭新的新世纪即将来临了。笔者愿就在这世纪之交的几年间,我国覆铜箔板业发展前景,作一番探讨和展望。 1.我国印制电路板业的迅速发展 覆铜箔板(CCL)是印制电路板(PCB)的重要的基板材料。它的发展是与PCB业的发     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十三) 第十四讲 金属基覆铜箔板

金属基覆铜箔板(Metal Base CopperClad Laminates(又称绝缘金属基板(Insul-ated Metal Substrate)。它一般是由金属基(铝、铁、铜、钼合金等金属板)、绝缘层(环氧树脂、聚酰亚胺树脂、环氧玻璃布等)和导电     

高频基板材料的新技术发展

高频基板材料厂已成为覆铜箔板业界发展的前沿技术。当前以至将来它越来越广泛的被应用于高功能、高密度的PCB制造中。本文就高频基板材料的市场发展、主要性能要求、特性影响因素、典型产品品种和特性,作一阐述     

印制板铜箔制造工艺

概述了耐迁移性优良的铜箔与基板之间的粘结强度高的覆铜箔板用铜箔的制造工艺。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续六)——FR-4环氧玻璃布基覆铜箔板(上)

1.概述 在PCB基板材料中,环氧玻璃布基覆铜箔板,按NEMA标准有四种牌号:G-10.G-11,FR—4和FR-5.其中前两种为非阻燃型板,后两种为阻燃型板,目前在整个玻璃基覆铜箔板总量中,FR-4板生产量占90％以上。IPC(美国互连和封装电子电路协会)的有关调查组织(T/MRC)曾在93年,对世界PCB基板材料的产量进行了调查、统计。并予测95年全世界环氧玻璃布基覆铜箔的产量约为1.12亿米~2。该产     

日本覆铜箔板新产品适应环保严要求

作为电子产品用印制电路板(PCB)的重要基板材料—覆铜箔层压板(CCL),鉴于安全需要,都有阻燃性的要求。而为达到很好的阻燃性(达到美国UL-94标准中的V0级),基板均加入阻燃剂。通常以含溴类阻然剂为主阻燃剂,以锑、磷类或磷、氮类阻燃剂为协效阻燃剂。近年来,随着全世界环境工作的开展,发现目前覆铜箔板所用的溴、锑类阻燃剂含有对环境保护有害的物质。禁止这一些阻燃剂使用的法规的制定,正在以欧洲为中心的全世界范围积极酝酿之中。日本对此动向十分关注和重视。正在积极进行非含溴、非含锑的新型覆铜箔板的开发,并联得很大的进展和成果。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十四)——第十五讲 覆铜箔板的安全性及其安全认证

1.覆铜箔板的安全性 覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十五) 第十六讲 覆铜箔板在储存、加工时应注意的问题

1.概述 用刚性覆铜箔板制作印制电路板,它的基本功能是便于电子元器件的互联,形成导电通路,并且对所装配的元器件起着支掌固定和电路间的绝缘作用。然而,覆铜箔板是由纵横向机械强度不一,是由受潮受热会产生尺寸变化的纤维(织物)和受热软化,导热性差的树脂构成的基板。同时和热膨胀系数与有着很大差异性(如铜箔的热膨胀系数为17×10~6-cm/cm/℃,环氧玻璃纤维布基材     

封装基板及其基材的新发展（下）

二 封装基板材料的新发展 有机封装基板材料的开发,当前已成为世界工业先进国家覆铜箔板业界技术发展的十分重要的新课题。它在微电子工业领域,特别是高密度安装中,成为以BGA、CSP为典型代表的半导体新型封装器件(组件)发展的重要组成部分。并在它的技术推进中占有举足轻重的地位。 笔者在本刊2000年第五期中撰文,已经较全面地论述、介绍了日本在有机封装基板材料方面的发展现状。但此项制造技术的发展速度实在太快,在撰写了该文之后,又有一些新的封装基板的研究成果纷纷出现,并有许多新产     

PCB基板材料走向高性能、系列化(五)——对日本近年基板材料开发的实例剖析

4.特殊树脂玻璃布基的基板材料 4.1 旭化成工业的高频电路用PPE树脂玻璃布基的基板材料特性与技术进展(实例剖析之六) 当前,在具有高频特性的PCB基材中,闪烁着两颗新星——聚苯醚(PPE)树脂和BT树脂制造的基板材料产品。近年来,随着覆铜箔板厂家对这两类树脂及其基材在各方面性能上的不断改进、提高,使得它们在PCB所用基材中地位,显得越来越重要。随着计算机技术发展中信息处理量的增加和处理速度的提高,信号传送速度的加快,以及无线通讯技术发展中的高频化的发展,该两类特殊类树脂的基材,在应用领域中不断扩大。可以预言,到下世纪初,聚苯醚树脂和BT树脂所制的基板材料,将会有更     

日本在提高纸基覆铜箔板低温冲孔性方面的理论研究

1.笔者开头的话纸基覆铜箔板的低温冲孔加工性,是一项重要的应用特性。它的低温冲孔性优异,可使所制的PCB尺寸精度有所提高。特别是近年来,随着电子产品向着“小、轻、薄”型化发展,使PCB不断向高密度化迈进,把板的冲孔后尺寸精度性能摆到更重要的位置。日本日立化成公司,在80年代末,90年代初,推出适应于低温(室温)冲孔加工性的纸基覆铜箔板改进型产品——MCL—437F(EX)。使这种FR-1型纸基板,由原产品(MCL—437F)最适应的冲孔温度60—90℃,降低到15-50℃。改进后的产品冲孔     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续八)

含有两种或两种以上类型不同的增强材料的覆铜箔板,通常称为复合基覆铜箔板。目前,世界上生产和消费占绝大多数量的复合基覆铜箔板是CEM(CompsiteEpoxy Material)类覆铜箔板。它已成为印制电路板三大基材之一。本讲对此类板的市场现状、用途、生产制造、基本性能、主要特性,以及今后改进、发展等几个方面加以介绍。     

PCB基材—覆铜箔板技术基础(续四)

4.酚醛纸基覆铜箔板制造工艺技术4.1 生产工艺流程简介 酚醛纸基覆铜箔板的生产,一般分为三大工序:树脂制造(制漆)——半成品浸渍、干燥(上胶)——成品成形加工(压制)。整个工艺加工流程见图1所示。     

当今世界挠性印制板生产与技术的发展

1.概述 挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。