一种64路模拟开关选择器电路MCM—C的研制

本文介绍一种64路模拟开关选择器电路MCM—C的研制。该产品在-40℃-＋85℃全温范围内各路通道的误差均小于0．5％,64路通道间输出不一致性小于1％,12层LTCC基板,元器件组装效率达到39．63％,76引脚金属外壳气密封装,产品外形尺寸仅31．83mm×31．83mm×5．7mm,批电路经筛选与鉴定试验合格。     

FIatPower封装的MEGA Schottky整流器

Flat Power封装的MEGA Schottky整流器,包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果,新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品具有卓越的前向压降,可以允许50A的峰值电流和高至1W的Ptot功率耗散。SOD123W的尺寸为2．6mm×1．7mm×1mm,SODl28的尺寸则为3．8mm×2．5mm×1mm。     

微型外壳封装的小外形尺寸400V SCR

CTLS5064-M532和CTLS5064R—M532可控硅整流器是两种400V,0．8A的器件,其封装采用TLM532表面贴装外壳,适用于对高度有限制的应用场合。TLM532DFN封装的总体尺寸为2．1mm×3．1mm×1．0mm。     

嵌入式系统

德州仪器(TI）推出一款高性能．无滤波器的立体声D类音频功率放大器．该解决方案能够延长通话时间并提高音质。TPA2012D2能够将静态电流降低三分之二．自噪声降低80％；该款2.1W立体声D类音频功率放大器目前采用4mm×4mm的小型ThinQFN(四方扁平无铅)封装，样片采用TI先进的无铅2.0mm×2.0mm晶圆级封装（WCSP）。     

12位数字输出式温度传感器

CAT6095是一款采用超薄0．55mmUDFN封装的12位数字输出式温度传感器,特别适用于DDR3内存模组,此类内存被广泛应用于高速PC和笔记本电脑,环境控制系统和工业控制处理设备。相比标准的2mm×3mm×0．8mmTDFN封装,UDFN封装在体积缩小30％的基础上提供更精确的温度侦测。     

与高清晰度电视兼容的视频驱动IC

BH7606GU是适用于便携式机器的、与HDTV兼容的视频驱动IC。和传统的与SD带宽兼容的输出视频驱动IC相比,它的不同之处在于内置有能够将可传输频带宽度扩大到30MHz的、输出Y,PB和PR 3种信号的3个视频驱动IC（相当干宽带的D4）。此外,由于采用芯片尺寸与封装尺寸大致相同的WLCSP,使得封装尺寸实现了2．26mm×2．26mm×1．0mm的超小型化。     

自保护式MOSFET节省85％的占板空间

ZXMS6004FF是一款完全自保护式低压NIIMOSFET,采用2．3mm×2．8mm扁平SOT23F封装,与正在使用的7．3mm×6．7mmSOT223封装的元件相比节省了85％的占板空间。虽然SOT23F的扁平封装体积小巧,但其卓越的散热性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同类较大封装元件的封装功率密度。     

《电讯技术》专题资料《毫米波雷达／战场侦察雷达系统与技术》题要（八）

Ka频段LTCC收发组件（章圣长,崔玉波）讲述了一个基于LTCC技术的Ka频段TR组件。所有无源器件和毫米波裸芯片集成于多层LTCC基片中,尺寸为30mm×30mm×4．5mm的封装。测试结果显示了采用LTCC技术对Ka频段TR组件小型化和气密封装的可行性。     

自保护式MOSFET节省85％的占板空间

ZXMS6004FF是一款完全自保护式低压侧MOSFET,采用2．3mm×2．8mm扁平SOT23F封装,与正在使用的7．3mm×6．7mm SOT223封装的元件相比节省了85％的占板空间。虽然SOT23F的扁平封装体积小巧,但其卓越的散热性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同类较大封装元件的封装功率密度。这款最新IntelliFET的导通电阻为500mΩ,连续额定电流为1A,     

小型化表贴型L波段接收组件研制

基于多层陶瓷技术研制一体化封装的小型化表贴型L波段接收组件,产品外形尺寸仅21mm×16mm×5．0mm,具有噪声系数低、增益高、动态范围宽、三阶交调抑制好、抗静电保护能力强等特点,通过了相应质量等级的考核,满足预定用途。     

超小型照度传感器IC

BH1620FVC和BH1720FVC专为适应以移动电话手机为首的便携式机器和液晶电视等的要求而开发,是具有良好光谱灵敏度特性的超小型电流输出型模拟照度传感器。此照度传感器IC具有与人的视觉灵敏度相似的光谱灵敏度特性,可以测量从暗处到日光直射环境那么宽范围的照度。与原来的WSOF6封装（3．0mm×1．6mm×0．7mm）相比,WSOF5封装（1．6mm×1．6mm×0．55mm）在体积上减小约60％。而且,原来的BH1600FVC（模拟输出型）／BH1710FVC（数字输出型）照度传感器分别有±35％和土38％的灵敏度偏差,     

具有极小占位面积的20V N通道功率MOSFET＋肖特基二极管

SiB800EDK将具有0．32V低正向电压的肖特基二极管与在1．5V VGS时具有0．96Q低导通电阻的MOSFET结合在PowerPAK SC-75封装中。当便携式电子设备变得越来越小时,元器件的大小变得至关重要。凭借超小的占位面积,SiB800EDK比采用2mm×2mm封装的器件小36％,     

12位／10位／8位8通道DAC

LTC2636在纤巧4mm×3mmDFN封装和MSOP封装中集成一个精确基准。性能特点：集成精确基准,2．5V10×10^6／℃（LTC2636-L）,4．096V10×10^6／℃（LTC2636-H）最大12位INL误差：     

基于AVR微控制器的RF发送器

ATA577x用于遥控车门开关（Remote Keyless Entry,RKE）应用。新器件为系统级封装（SiP）或多芯片封装（MCM）解决方案,集成了AVR微控制器ATtiny44V和RF发送器T5750／53／54。新产品系列覆盖全球范围使用的所有频率（ATA5773为315MHz;ATA5774为433MHz;ATA5771为868～928MHz）,并采用微型QFN24封装,尺寸仅为5mm×5mm。     

安捷伦推出经济型环境亮度APDS-9002传感器

安捷伦日前宣布为手机、消费电子、商用和工业产品推出一款新型模拟输出环境亮度APDS-9002传感器。该传感器采用微型ChipLED无铅表面封装，产品尺寸仅为2．00mm×1．25mm×0．80mm，极大缩小了电路板空间。     

先锋BDP-320 Blu—ray播放机

先锋新一代Blu—ray播放机中的平价机型。对应1080／24p、Dolby True HD和DTS—HD的数字输出,兼容MP3、WMA9和JPEG数据文件的播放。BD—Live方面,内置有1GB内存,并可外接移动硬盘。Deep Color的对应,则具备了48bit的高精度,算是一个突破。它的外形尺寸为W420mm×H75mm×D287mm,重3．5kg。     

意法半导体制作基于MEMS的新型三维方位传感器

意法半导体（STMicroelectronics）推出一款全新3D方位传感器,是其计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击／双击检测功能,使设计人员能够在产品中设计内集成鼠标按键控制功能。FC30是一款14引脚LGA产品,外部尺寸为3mm×5mm×0．9mm,在电路板上的所占空间很小,系统集成工作量低,而且无须额外的编程要求。     

Microchip发布可编程增益放大器MCP6S9X系列

三洋(Sanyo)公司日前推出Easy Radio IC系列LV24000PL。LV24000PL是一款不需要使用外部元器件的便携式Device用FM调谐器芯片，尺寸仅约5mm×5mm×0．8mm，尺寸缩减为原来的六分之一，适用于手机、PDA等便携式产品。     

笔记本新闻报道

10月14日,苹果在美国加州总部召开“聚光灯投向笔记本”新闻发布会,其中MacBook、MacBook Pro、MacBook Air记本电脑全面升级。新MacBook配置13．3寸1280×800宽屏,机身尺寸32．5mm×22．7mm×2．41mm,重2．04kg,内置吸盘式DVD刻录机,802.11n无线网络,     

PMC-Sierra正式生产CHESS Ⅲ与CHESS宽带芯片组

安捷伦（Agilent Technologies）目前宣布推出薄型顶部发光三色表面封装LED，主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。它采用四端子共阳极连接，固定在安捷伦1．6mm×1．5mm×0．35mm微型封装中。精密的制造技术确保了自动化制造设备的超高捡拾能力。