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李传栻 《机械工人(热加工)》2014,(13)
正三、铸铁的共晶转变和生核灰铸铁和球墨铸铁都是共晶型Fe-C合金,共晶转变是凝固过程中最重要的环节。虽然亚共晶铸铁、共晶铸铁和过共晶铸铁中都有初生奥氏体析出,但是共晶转变时并不依托奥氏体生核、结晶,而是在初生奥氏体枝晶间具有共晶成分的铁液中单独由石墨生核开始。灰铸铁和球墨铸铁共晶转变形成的组织,都是由石墨和奥氏体共同形成的共生晶体,但形成的方式有所不同。促进铸铁中石墨的析出,基本上都借助于异质生核的方式。 相似文献
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通过对各种处理剂处理的蠕虫状石墨铸铁凝固过程的研究,明确了共晶凝固时石墨的析出过程。共晶凝固过程可分为两个阶段:第一阶段形成球状石墨,随之被析出的奥氏体壳包围;第二阶段形成蠕虫状石墨,由于包围球状石墨的奥氏体部分熔解,使石墨与熔液接触生长。说明共晶凝固第一阶段形成的球状石墨成为蠕虫状石墨生长的起点。 相似文献
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本文在参考现的的球墨铸铁凝固数值模拟研究成果的基础上,对球铁件凝固过程中的关键总是进行了研究。采用固相率与温度呈指数关系的方程式来处理凝固过程中的共晶潜热释放;用计算各组成相的比容的方法确定共晶转变时的膨胀率;用定量方法来处理型腔扩大。在此基础上研制的球铁模拟软件,可用于实际生产中球铁件的凝固模拟。模拟结果与铸件实际情况相吻合。 相似文献
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研究了连续电场(包括直流和交流)作用下铝-铜共晶合金凝固组织的形貌。结果表明:经过电场处理后,铝铜共晶合金凝固组织发生了明显的变化;直流电场作用后共晶片层间距经历了一次先减小后增大的过程,并且在较大的电流密度时共晶片层开始发生紊乱;交流电场作用后共晶片层消失,取而代之的是退化共晶组织。 相似文献
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为了实现球铁球化效果与铁液特性炉前快速评价,设计一种新型热分析-共晶膨胀双参数联合测量装置。该装置主要由圆柱形干型砂样杯、热电偶、膨胀杆、单侧线位移传感器等部分构成。将待测铁液浇入砂型样杯,通过热电偶和位移传感器可同时记录试样凝固的冷却曲线和径向膨胀/收缩线位移双曲线。分析新型装置的工作原理以及为提高检测精度而采取的膨胀杆自伸缩补偿方法。铸造车间实测结果表明,样杯内试样凝固过程的温度变化和径向线性尺寸变化均可通过新型装置实时精密记录。新型热分析-共晶膨胀双参数联合测量装置,不仅可以用于球铁球化孕育效果的球化率评价,而且可以用于铁液石墨球析出的动力学研究。 相似文献
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陈五一 《机械工人(热加工)》1996,(3)
球墨铸铁的收缩分为液态收缩、凝固收缩和固态收缩三部分。其中凝固收缩和凝固的方式影响球铁的缩松倾向。球墨铸铁是以体积凝固方式凝固的。在球铁中,球状石墨在奥氏体包围下长大。当共晶团长大互相接触后,石墨球继续长大的体积膨胀力大部分作用在相邻的共晶团上,趋向于把它们挤得更开,使期间的孔洞增大。在最后凝固的部位,由于共晶团互相 相似文献
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文中采用Au80Sn20共晶焊料对GaAs功率芯片与MoCu基板进行焊接,分析了焊接温度、摩擦次数等工艺参数对共晶焊接的影响,给出了GaAs芯片共晶焊的工艺参数控制要求,通过扫描电镜及能谱仪分析接头的显微组织、元素分布,通过X射线检测仪测定接头的孔洞率,研究GaAs芯片背面和MoCu基板表面的镀层与焊料之间的相互作用以及焊缝的凝固过程.GaAs芯片背面的Au层部分溶解在AuSn焊料中,MoCu基板表面的Au层完全溶解在AuSn焊料中,焊缝与Ni层结合,焊缝由靠近两侧母材的ξ-Au5Sn金属间化合物层和中间的Au-Sn共晶组织组成. 相似文献
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在国外对定向凝固Al2O3/YSZ共晶复合陶瓷残余应力研究基础之上,阐述复合陶瓷内部残余应力的产生、影响因素及其对材料力学性能的影响,并且结合以燃烧合成、快速凝固技术开发出的新型高强韧Al2O3/YSZ共晶复合陶瓷,深入探讨残余应力与材料强韧化本质之间的联系。分析得出材料内部残余应力的状态与大小受ZrO2马氏体相变、材料成分及ZrO2相空间分布、大小与形态控制。经合理控制的、分布于Al2O3基体上的残余压应力不仅是定向凝固共晶复合陶瓷强韧化的重要因素之一,更是使燃烧合成/快速凝固共晶复合陶瓷脆性补强体(Al2O3棒晶)得以强化,并通过裂纹桥接、棒晶拔出以实现材料韧化的关键。 相似文献
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采用新型含TiC—RE—P的JHSM复合变质剂在850℃对过共晶Al-20%Si合金进行变质处理。研究结果揭示,经过变质处理后,初生硅的平均尺寸和形状由变质处理前100--250μm的不规则形状转变为变质处理后15~30μm的块状;变质处理后过共晶铝硅合金的硬度和耐磨性明显提高。 相似文献