科技简讯

武汉凌云光电激光划片机技术国内领先由武汉凌云光电科技有限公司和德国某著名大学合作开发的专门针对太阳能电池行业硅片、半导体等原材料的划片、划槽加工的50W,70W激光精细划片机,主要是针对目前国内激光划片机存在的技术应用领域的缺陷而研发的。在技术领先、品质卓越的研发制造理念指导下,该划片机具有高效率、外观时尚新颖、操作方便、性能稳定的特点。利用这种新款划片机明显提高了硅片加工的精确度,是新一代国内领先技术的激光划片机,一经面世便得到了市场的好评,现已出口韩国和阿拉伯国家。武汉凌云光电科技有限公司是一家专注于…     

苏州天弘激光推出新一代激光品圆划片机

日前,苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机,该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆（玻钝）二极管等半导体晶圆的划片和切割,技术领先于国内同行,成为激光划片行业一支新秀。     

微水刀激光划片机的切割原理

随着划片机市场的不断扩大和半导体行业的飞速发展,划片机的切割质量直接影响着产品的产量、成品率和效率,微水刀激光划片机逐渐占领半导体切割工艺的主要市场。本文将对微水刀激光划片机的切割原理和技术特点做初步探讨。     

双面对准光路系统设计

针对激光划片机中提出的双面图形加工要求,设计了双面对准光路系统．满足图形双面识别和激光划片的要求。介绍了正反面光路结构的设计、光源配置以及图像识别算法的应用,通过试验验证了该技术的可行性。     

基于STM8单片机激光控制器的设计

GPP二极管的广泛应用和激光切割技术的发展,促使采用激光划片机切割GPP二极管芯片成为最佳加工方式。提出一种激光划片设备中激光控制器的设计,该控制器采用STM8系列单片机设计实现;该控制器功能强大,运行稳定可靠,很好地保证了激光划片设备的正常运行。     

基于声发射信号的纳秒激光划片轮廓监测

针对Al5083纳秒激光划片过程中产生沟槽和凸起两种轮廓的问题，研究了不同工艺参数下产生轮廓与映射声信号的关系。开展Al5083薄板纳秒紫外脉冲激光划片试验，观察轮廓的微观形貌，探究轮廓形成机制；采集声发射信号，小波包变换后分析声信号的差异性，并开展支持向量机分析。微观观测结果表明，凸起轮廓的成形机制包括熔融金属溅出受阻和凝固时产生的大量气孔。声信号分析结果显示，沟槽轮廓对应的小波包分解系数的方差和包络面积显著高于凸起轮廓；以小波包分解后的频谱为特征向量，添加标签后使用高斯核支持向量机分类，分类准确度达92.57%,验证了小波包变换和支持向量机的结合在基于声信号的轮廓监测中的可行性，为构建基于声发射的激光划片监测系统提供可行的技术路径。     

苏州天弘激光设备有限公司

苏州天弘激光设备有限公司成立于2001年,是一家专业开发光、机、电一体化高新技术设备的科技型企业。公司主要致力于工业激光加工设备的研发、制造与销售．公司的激光产品涉及：激光打标机、激光切割机、激光焊接机以及激光雕刻机等4大系列20多种机型。其中主要有：灯泵浦YAG高速激光打标机,半导体泵浦YAG高速激光打标机,光纤激光打标机,喷码（飞行）激光打标机,三维水晶内雕机,CO2高速激光内雕机,YAG激光焊接（切割）机,YAG激光划片机,CO2激光切割机等。     

苏州天弘激光设备有限公司

苏州天弘激光设备有限公司成立于2001年,是一家专业开发光、机、电一体化高新技术设备的科技型企业。公司主要致力于工业激光加工设备的研发、制造与销售,公司的激光产品涉及：激光打标机、激光切割机、激光焊接机以及激光雕刻机等4大系列20多种机型。其中主要有：灯泵浦YAG高速激光打标机,半导体泵浦YAG高速激光打标机,光纤激女光打标机,喷码（飞行）激光打标机,三维水晶内雕机,CO2高速激光内雕机,YAG激光焊接（切割）机,YAG激光划片机,     

ADT7100划片机的使用和维护

划片是电子器件封装工艺中重要的工艺之一,是将一整片晶圆切割成每个独立的个体,芯片切割的质量直接影响封装的质量和器件的性能。划片机有SAW类型的划片机,还有激光划片机。作者多年以来一直从事划片工艺,现对在用的ADT7100机器的结构、维修和维护作介绍,同时简单分析划片工艺。     

MEMS划片技术的现状与技术革新

MEMS独特的结构和特性,给划片工艺带来了巨大的挑战.介绍了传统砂轮划片技术在MEMS芯片生产中的局限性,指出了隐形激光划片技术的优越性,综述了激光划片技术在MEMS划片中的应用,对几种较成熟的先进激光划片技术进行了比较,对各自的工作原理、特点、工序作了重点阐述,并对MEMS划片技术的发展前景作了展望.     

红绿双激光划片对半片电池与组件光电性能影响的研究

高功率、低成本晶硅太阳能光伏组件是目前光伏行业发展的主流方向,半片电池组件技术因其能够显著提高组件测试功率而被广泛关注,本文研究了不同波长激光划片对电池片的损伤原因与影响,并首次采用红绿双激光划片技术,既避免了常规单波长激光划片时微隐裂的出现,又可以保证划片效率,通过与常规整片组件和红外激光划片组件对比,发现红绿双 激光划片组件的连续 100ｄ的发电量分别提升了 4.06％和0.33％,该双激光划片技术可以为半片电池组件技术全面推广应用提供强力的支持。     

硅片划片加工

<正> 硅片制备后经过一系列半导体工艺,制成规则排列的器件。最后采用划片工艺,将器件切割分离,供线焊封装。划片方法有划裂、激光划片、金刚石划片。古老的划裂法无法得到整齐切缝,致使高速粘片机无法准确取放,并常常伴有裂纹倾向。划裂后还要作第二步裂片,生产率低。激光划片速度很快,但是设备投资、维修费用很高,划片中     

IC/晶圆划片机软件系统的开发

针对半导体行业的IC/晶圆划片机,基于PC机开发了软件系统,实现了对划片机的精确实时控制和数据管理。采用C++Builder6.0作为软件开发环境,应用ActiveX组件和多线程等技术,并提出一种在缩放坐标系中精确绘制图形的算法/误差搜集算法,使开发的划片机软件系统满足了工业生产的需要。     

半导体封装领域的晶圆激光划片概述

介绍了半导体行业的发展,晶圆激光划片技术的特点、激光划片系统的组成与其在实际过程中应用。     

产业新闻

热烈庆祝DL-UVSi200型紫外激光刻槽机顺利通过无锡尚德验收DL-UVSi200型紫外激光刻槽机是苏州德龙激光有限公司和无锡尚德联合开发的新一代激光刻槽设备,可用于各类晶体型硅太阳能电池的刻槽及砷化镓等其他半导体材料的精密划线、划片、切割或其他微处理。该设备采用紫外激光功率单模输出高达5W,加工速度快、精度高、功能全、操作简便,长时间连续工作条件下的各项性能指标均稳定可靠。目前该设备已经通过无锡尚德的验收,正式交付使用。(No.9)光光机机电电信信息雷达、激光等进入中国装甲装备领域随着计算机、雷达、激光等新技术进入装…     

新一代晶圆划片技术

随着半导体及电子业技术的发展和消费市场无止境的需求,传统的划片(Dicing)技术,在许多方面已经无法满足业者的需求,代之而起的是激光划片(Laser Dicing)技术。而激光固然有某些优势,却亦有其缺陷。无论如何,激光引领划片的潮流,来势汹汹,难以抵檔。     

划片机视觉识别系统设计原理分析

自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术,是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。国际上主要划片机制造商的全自动设备都配有实时高效的图像识别对准单元。作为提高其设备性能的一种有力手段,长期以来在划片机的研制过程中我们已逐渐形成了适合划片机应用的视觉识别技术,取得了显著的阶段性成果。     

新开发的SL473G划片机

ＳＬ4 73Ｇ划片机是用于 30 0ｍｍ圆片的激光划片装置。根据用途不同 ,可选用软划片专用型和硬划片专用型。本划片机特点如下 :( 1)软划片专用型特点 :1)本机采用高稳定ＬＤ激励Ｎｄ :ＹＬＦ激光器的ＳＨＧ光 ( 0 52 μｍ) ,标准搭载激光功率自控功能 ,近而实现了加工深度的 6μｍ以上的高质量软划片。另外 ,由于装置内、外部均为空气冷却 ,所以 ,在装置内、外部均不需要冷却水 ,在采用长寿命的ＬＤ (约 2万小时 )的同时 ,实现了自由维修。 2 )在具有两个工作台的传送系统中采用了圆片内面外围接触传送系统 ,可将向圆片内面颗粒粘附抑制到…     

钇铝石榴石激光划片机

在硅单晶大片上制造了数十个,甚至几百个晶体管或集成电路后,必须将这些片子划分为单个管芯,因而需要专门的划片机.在出现激光划片机之前,由于金刚刀划片机设备简单、使用方便、速度快、硅单晶浪费少,最为常用.但金刚刀划片存在下列一些缺点:划痕不易控制;金刚刀头与硅片直接接触,容易引起进单晶损伤,尤其在划痕交叉口处容易产生崩口碎边,从而影响分片合格率和管芯的可靠     

划片机空气静压电主轴材料选用及加工工艺研究

从划片机空气静压电主轴的结构出发,分析了主轴的技术要求,提出了主轴材料选用的基本原则,介绍了划片机主轴的常用材料,重点论述了划片机主轴的加工阶段划分、热处理安排和定位基准选择,给出了划片机主轴的加工工艺路线图,并在实践中进行了验证。