nano版本FPGA功耗降至2μW

随着半导体技术的发展,应用领域和环境都发生了很大的变化.设计趋势也从上世纪九十年代人们所希望的产品性能、成本、功耗要求的顺序,在2000年改变为成本、功耗和性能的顺序.今天人们又将对产品要求的顺序改变为功耗、尺寸和成本.从这一设计趋势也可看出,人们现在对产品的功耗要求是越来越高.     

汽车内串行通信总线

越来越多的电子系统都需要更可靠的互连解决方案,而LIN总线正成为汽车串行通信的新兴标准. 对于汽车制造商来说,非常重要的三大问题就是燃料效率、可靠性和成本.随着汽车设计中电子系统越来越多,问题也变得越来越复杂.这些子系统每个都会增加成本,而且还需要良好的互连策略,从而为汽车设计人员提出了更多挑战.     

用于机顶盒的高性能模拟开关

引言 随着机顶盒的设计加入更多新兴功能,如作为录象程序的硬盘、紧凑型闪存接口和视频点播(VOD),模拟开关在这类应用中继续得以广泛采用.选用正确的开关,设计人员不仅能缩短产品面市时间来改善设计,还可以解决重要的设计难题如维持信号完整性.在某些设计中,适当的开关还有助于减少材料清单(BOM)的成本.本文将探讨模拟开关在不同类型机顶盒应用中的作用,并阐述如何利用正确的开关来降低设计复杂性及元件成本.     

Synopsys:以DFM技术把握需求趋势

随着IC设计进入纳米时代,IC设计必需与制程技术紧密结合.未来5年,中国会是IC需求增长最大的市场,而产品的成本、上市时间及软件开发能力、软硬协同设计等都是在消费电子驱动背景下,设计从满足特色需求开始所面临的挑战.     

功率因数校正(PFC)拓扑的选择

引言 随着减小谐波标准的广泛应用,更多的电源设计结合了功率因数校正(PFC)功能.设计人员面对着实现适当的PFC段,并同时满足其它高效能标准的要求及客户预期成本的艰巨任务.许多新型PFC拓扑和元件选择的涌现,有助设计人员优化其特定应用要求的设计.     

整车接地电流测试验证

随着车辆电气系统复杂性的增加,车辆的线束设计与接地点的设计难度也随之增加.随着汽车使用时间的延长,车辆的接地点出现腐蚀松动甚至接地点失效的现象时有发生,如果车辆接地点设计不合理或是线束的线径选择不合理,轻则使主机厂的造车成本提高,重则会对车辆及乘员造成严重的安全隐患.文章对整车接地电流的测试内容/目的、测试方法、评价依据和案例分析等方面进行了详细介绍和分析.     

环氧塑封料十年成长

中国半导体产业经过多年的发展,已初步形成了设计、芯片制造及封装测试三业并存、相互协调发展格局.国内从事电子封装生产、科研、教学等单位300余家,从业人数达到110万人以上.随着芯片集成度的极大提高,高端封装产品的技术含量日增,封装测试成本在集成电路成本中占比重加大,多年来封装业的销售额一直在半导体设计、芯片制造及封装测试三业中占50％以上,2011年半导体封装业的销售额为975.7亿元.     

综合化射频信道的半实物仿真设计

随着电子信息系统综合化程度的提高,射频微波信道也变得日趋复杂,常规设计方法已经不能适应高性能产品的设计需求.结合半实物仿真技术,针对综合化微波射频信道设计,提出了一种系统设计与电路设计相结合、软件仿真与硬件验证相结合的新型设计方法,分析了设计中的关键技术.利用该设计方法可有效提高复杂射频微波系统的性能和研制成功率,减少研制周期和成本.     

简化混合处理器应用开发 FPGA分担DSP功能降低构建成本

随着大规模现场可编程逻辑阵列(FPGA)的成本降低,加上面向软件的FPGA设计工具的发展,使得FPGA器件获得更多的使用,既能处理过去DSP处理器领域的功能,同时大大降低了专用ASIC方案的风险和前期成本.     

正确选择FPGA至关重要

随着市场对大量精密但相对成本较低的终端产品的需求日高,设计工程师正利用速度更快、密度更高和相对更便宜的IC芯片,为FPGA产品在系统设计中开展全新的应用.