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提出一种不同标样确定基体薄涂层厚度并同时得到薄膜成分的新方法。通过理论计算,得 不同涂层厚度下,涂层与基体的特征X射线相对强度比Ic/Is并作出理论曲线;然后用能谱技术测出Ic/Is,可由理论曲线得出相应的涂层厚度。经实验证明该方法可行 相似文献
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对涂层/基体系统中,基体性质对涂层压痕力学行为的影响进行了研究,得出了基体对压痕载荷位移曲线的影响规律.研究表明:在给定的条件下,当压痕位移为涂层厚度的12%~16%时,由于基体屈服强度的变化,导致压痕载荷位移曲线在此处发生偏离;在压痕位移小于涂层厚度的10%时,不同的基体屈服强度得到的压痕响应完全一致,即基体的改变对压痕响应的影响是可以忽略的;同时还发现,在压痕位移为涂层厚度的30%时,如果基体屈服强度小于2000MPa时,基体屈服应力的改变会改变涂层的压痕力学行为,而当基体屈服强度大于2000MPa时,即使继续增大基体的屈服应力,所得到的载荷-位移曲线几乎重合,即其影响可以忽略. 相似文献
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《材料保护》2002,(10)
金属腐蚀2 0 0 2 10 0 1 不同镍打底层对反应溅射沉积AlN涂层腐蚀行为的影响———VacandioF .Surface&CoatingsTechnology ,2 0 0 1,137(2~3) :2 84 (英文 )在钢基体上 ,用反应溅射方法沉积出具有耐蚀性能的氮化铝涂层。通过 0 .5moL/LNaCl溶液中的电化学感抗谱试验证明 ,具有较好的耐蚀性能 ,但随着在腐蚀液中浸入时间的延长 ,其耐蚀性明显减少。具有柱状组织的薄 (1μm)AlN层中存在电解液进入钢基体的通道 ,为此必须在基体上覆盖阻挡涂层。探讨了由化学镀和电镀方法先在基体镀覆两… 相似文献
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结合Al/Ao2O3/Au结构的MIM(metal/insulator/metal)隧道结I-U-特性、深度Auger谱及结发光后结面透明度的测试与观察,对共发光衰减机制进行了研究。结果表明,由于MIM结工作时,通过隧道电流等产生的大量焦耳上起底电极Al膜不断氧化,中间栅AI2O3的厚度不断增加,从而使得隧穿电子激发表面等离极化激元(surface plasmon polariton,SPP)的强 相似文献
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陈婷 《中国新技术新产品》2008,(10):8-9
本文主要研究了在钢磷化基体和铝合金微弧氧化基体上涂覆聚四覆乙烯的工艺过程、质量欠佳的原因和一些力学性能。我们可以观察得到,对于同一涂覆层数,铝合金微弧氧化基体上的涂层厚度要远大于钢磷化基体上涂层的厚度。用压痕法测定涂层的维氏硬度,我们可以得出,随着涂覆层数的增多,涂层的硬度逐步减小,塑韧性增强。而对于同一涂覆层数,钢磷化基体上覆塑料涂层硬度要大于铝合金微弧氧化基体上的涂层硬度[1]。 相似文献
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借助双丝电弧喷涂技术在316L不锈钢基体表面成功制备了高硬度、高强度的FeNi(WC)复合涂层,并对涂层显微组织结构及性能进行了分析研究。利用扫描电子显微镜(SEM)观察涂层截面显微组织形貌,并用其配置的X射线能谱(EDS)对涂层不同区域进行能谱分析,确定涂层中元素组成及分布情况,通过X射线衍射仪(XRD)对涂层进行相组成分析,并使用ImageJ图像处理软件测定涂层的孔隙率,采用维氏显微硬度计分别测定了基体和涂层显微硬度。实验结果表明,双丝电弧喷涂技术所制备的FeNi(WC)复合涂层与基体结合良好,组织均匀致密,涂层中含有部分孔洞和裂纹,但对基体的整体性能影响不大。FeNi(WC)复合涂层中主要物相为Fe和Ni组成的金属固溶体化合物FeNi、Fe_3Ni_2和硬质相WC、W_2C。基体平均显微硬度为213 Hv_(0.1),涂层平均显微硬度高达714 Hv_(0.1),约为基体硬度的3~4倍。涂层EDS面扫描得出涂层中元素均匀混合分布,C和W均匀分布在Fe和Ni元素之间,O元素的存在是喷涂过程中氧化所致。FeNi(WC)复合涂层是由Fe、Ni、C和W等主要元素组成的粘结相和硬质相交叉分布形成的典型层状结构,粘结相中弥散分布的硬质相使得涂层的硬度及整体性能得到明显提高。 相似文献
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用涂层压入仪测定薄膜与基体结合强度的探讨 总被引:3,自引:0,他引:3
用新颖的能连续加载、卸载并配有声发射监测的涂层压入仪,对薄膜与基体的结合强度进行了探讨。实验结果表明,膜或膜/基破坏的声发射信号各有特点,可区分压入过程中(含卸载)开裂和剥落及其对应的载荷值。压入法的临界载荷pc为加载过程中使膜发生初始剥落的外载,用涂层压入仪可精确测量。pc值对基体硬度和表面粗糙度的变化敏感。故用涂层压入仪可以实现用压入法考察膜/基结合强度。 相似文献
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32PC卡PC卡是按照图PCMCIA(PersonalcomputerMemoryCardIntenationalAssociation)的I/F标准的卡,根据厚度不同,有Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ3种类型(在JEIDA中第Ⅳ类也已标准化了)。PC卡按存取方法分为SRAM及ROM等的存储卡和ATA及SCSI等的I/O卡(图13)。作为笔记本个人电脑之类的记录媒体使用的ATA卡具有IDEI/F,有快闪存储器型及硬盘型。这种ATA卡通常称为PC卡。因为PC卡用作数码照相机的媒体稍大些,所以目前仅用作专业照相机的… 相似文献
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采用电弧离子镀(AIP)技术,在航空发动机压气机用1Cr11Ni2W2MoV不锈钢上沉积了TiN涂层、(Ti,Al)N涂层和梯度(Ti,Al)N涂层。运用带能谱的扫描电镜(SEM/EDAX)、电子探针(EPMA)、X射线衍射仪(XRD)、显微硬度仪、多功能摩擦磨损实验机等仪器和热震实验对上述涂层的结构、机械性能和基体与涂层的结合性能进行了研究。结果表明,梯度涂层的Al含量由涂层/基体界面向涂层表面逐渐增多,内层Al含量为3%(原子分数),外层Al含量为47%(原子分数);梯度涂层具有Bl型(NaCl)单相结构和(220)择优取向;梯度涂层的硬度和耐磨与(Ti,Al)N涂层相近,且明显高于TiN涂层,结合性能优于(Ti,Al)N涂层。 相似文献
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制备工艺对炭纤维增强碳化硅基复合材料性能的影响 总被引:8,自引:2,他引:6
研究了炭纤维编织增强体的预处理工艺和基体致密化工对炭纤维增强碳化硅基复合材料性能的影响。研究表明,“涂层+高温处理”工艺比单纯的高温处理工艺提高纤维强度保留率13-44%。涂层厚度对纤维强度保留率和复合材料强度也有影响。涂层厚度约为0.7μm时,效果最佳。采用“均热法化学气相渗透+先驱体转化法”制备的碳/碳化硅复合材料密度可达2.0g/cm^3以上,弯曲强度和断裂韧性可分别达到643MPa和17. 相似文献
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采用电弧离子镀(AII))技术在Ti62421s钛合金基体表面沉积NiCoCrAlTaY涂层。通过XRD、SEM与EDS能谱分析研究了不同真空热处理制度下NiCoCrAlTaY涂层/Ti62421s基体界面显微组织的变化和元素扩散行为。结果表明:沉积态的涂层主要由Cr2Ni3相、Al4Ni15Ta相和NiCoCr相组成。从750℃开始,NCoCrAlTaY涂层和钛合金基体有明显的界面反应,850℃真空热处理后界面出现明显的分层,析出Ni3(A1,Ti)、Ti(Ni,Co)和Ti2(Ni,Co)相;随着温度的升高,界面分层并加厚,同时出现kirkendall空位带,导致涂层退化。经950℃退火后涂层剥落,只有TiCr4相。650℃/3h、750℃/3h真空热处理过程中,涂层/基体界面发生Ni、Co、Ti元素互扩散,涂层中Ta和cr元素基本未向基体扩散。 相似文献
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放电等离子烧结技术制备 Ti合金表面 HA活性涂层 总被引:5,自引:0,他引:5
采用放电等离子烧结(SPS)技术,低温、快速地在Ti合金表面制备HA活性涂层。研究了涂层成分和厚度对涂层与基体结合强度的影响,观察了断口形貌。结果表明:随着涂层厚度的减小,结合强度提高;梯度涂层能提高涂层与基体的结合强度;特别是经钝化处理后烧结的试样,涂层与基体的结合强度显著提高,最高达到了64MPa,超过目前使用的生物涂层种植体材料的指标。 相似文献