芯片粘接胶粘剂性能和应用指南

选用一种合适的胶粘剂，以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户，以满足各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能、用胶方式、固化方法，使读者了解选用合适的胶粘剂的过程。     

串行AD和DA芯片的应用

本文简单介绍MAXIM公司生产的串行AD芯片MAX1241及串行DA芯片MAX539的接口及编程，并简要介绍SPI总线的使用方法。     

高温热应用推动AuSn芯片粘接

对于给定的应用，适当的淀积技术能够满足芯片粘接的要求。     

专为可穿戴电子设备设计的智能蓝牙芯片DA14680

Dialog半导体公司推出专为可穿戴电子设备而设计的智能蓝牙(v4.2)芯片(Wearableon-Chip)DA14680。这款超低功耗的芯片将与全托管式可穿戴电子设备相关的所有功能都包含在一个超小尺寸之内,其中包括提供几乎无限执行空间的flash内存、用于传感器控制的专用电路、为可穿戴设备而优化的模拟和数据外设以及先进的电源管理单元等等。在提供灵活、强大的处理能力的同时,更为可穿戴电子产品设计节省宝贵的空间,且降低系统成本及功耗,提高了系     

汉高推出适合有铅和无铅应用的芯片粘接焊锡膏

为了满足体积更小、功能更强的功率半导体器件所提出的热性能要求,汉高研发了适合有铅和无铅应用的新型芯片粘接焊锡膏。这种创新产品采用领先的Multicore焊接材料,确保依靠高效的热性能达到卓越的长期可靠性和性能。     

高频印制线路材料之性能／应用和制造指南（十四）

本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上，针对高频线路材料之各自特点，就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。     

高频印制线路材料之性能／应用和制造指南（十二）

本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上，针对高频线路材料之各自特点，就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。     

高频印制线路材料之性能／应用和制造指南（十六）

本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上，针对高频线路材料之各自特点，就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。     

高频印制线路材料之性能／应用和制造指南（七）

本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上，针对高频线路材料之各自特点，就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。     

高频印制线路材料之性能/应用和制造指南（九）

本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上，针对高频线路材料之各自特点，就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。     

高频印制线路材料之性能/应用和制造指南（十五）

本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上，针对高频线路材料之各自特点，就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。     

高频印制线路材料之性能／应用和制造指南（十一）

本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上，针对高频线路材料之各自特点，就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。     

高频印制线路材料之性能／应用和制造指南（十三）

本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上，针对高频线路材料之各自特点，就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。     

高频印制线路材料之性能／应用和制造指南（十）

本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上，针对高频线路材料之各自特点，就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。     

高频印制线路材料之性能／应用和制造指南（八）

本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上，针对高频线路材料之各自特点，就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。     

I~2C总线接口芯片SAA1064原理和应用

I~2C总线接口芯片是集成电路领域里的新型器件,其中显示器驱动芯片SAA1064在仪器、仪表的数字显示和电子信号指示灯等方面的应用与传统实现办法相比,具有节省硬件、减少连线,便于程控亮度的优点。显然,随着该器件逐步为技术人员所了解,其应用前景肯定是广阔的。     

高频印制线路材料之性能／应用和制造指南（三）

RO3000系列高频线路板材料，能通过采用标准的PTFE线路板制造工艺技术，在略加微小修改的前提下，加工成印制线路板。     

高频印制线路材料之性能／应用和制造指南（一）

众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHz(1GHz)之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波基板。     

叠层芯片应用的封装挑战与解决方法

叠层管芯封装的不断发展导致该技术能有效地在同一基底内增大电子器件的功能和容量,作为单个芯片。蜂窝电话及其它消费类产品中叠层芯片封装的应用增长促使能够在给定封装尺寸中封装多层芯片。介绍了叠层芯片封装技术中最主要是满足总封装高度的要求。用于叠层芯片封装的技术实现方法包括基片减薄、薄裸芯片贴装、小形貌引线键合、与无支撑的边缘键合以及小偏倒成形等。集中介绍了叠层管芯互连要求。介绍了倒装芯片应用中的正向球形键合、反向球形键合和焊凸凸焊技术,讨论了优点和不足。说明球形键合机的发展能够满足叠层芯片封装的挑战,即超低环形状、长引线跨距和悬空键合等。