低温化学镀镍研究进展

由于高温化学镀镍在应用方面的局限性 ,因而低温化学镀镍的研究越来越受到人们的重视。本文阐述了低温化学镀镍的特点 ,总结了国内外在化学镀镍低温化方面的研究成果。     

化学镀镍技术在电子工业的应用

化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点。因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业。文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点。     

现代镀覆技术第二部分──化学镀镍

简述了化学镀镍的机理及其在材料表面改性、工件修复等方面的应用,指出了影响镀层耐蚀性、硬度、耐磨性和延展性的因素,介绍了包含高磷化学镀镍层和低磷化学镀镍层的双层和多层组合镀镍工艺。     

化学镀镍磷的镀前准备及镀液种类选取的研究

化学镀镍磷作为一种表面强化技术可以提高金属的使用性能，已经越来越广泛的被应用。针对不同金属在化学镀镍磷时的不同反应，对化学镀镍磷的镀前准备工艺进行了研究，包括镀前处理、镀液种类和组分的研究，主要分析研究了镀前工艺对化学镀镍磷的作用和影响。     

化学镀镍工艺应用探讨

介绍化学镀镍工艺,各成份作用及工艺条件,讨论了沉积速度的影响因素及化学镀镍在生产中应用。     

化学镀镍层的特性与应用前景

化学镀镍层具有独特的物理、化学和机械性能,在众多领域有着广泛的应用,展示出良好的应用前景。作者结合对化学镀镍层的研究,论述了该镀层的性能及发展趋势。     

化学镀镍磷

概述了化学镀镍磷的发展、反应机理、化学镀工艺、镀层性能和化学镀镍磷的应用。     

化学镀镍自动补液系统

化学镀镍层有许多独特的优越性,因而在现代工业中得到了越来越广泛的应用。它的优越性主要表现在:(1)均镀能力好。化学镀镍克服了电镀镍时因镀件几何形状复杂而造成电力线分布不均匀的缺陷,因此对深槽深孔镀件特别有利。(2)硬度较高。化学镀镍层比电镀镍层的硬度高     

热处理对化学镀镍基合金镀层性能的影响研究进展

化学镀镍是表面处理领域发展最快和应用广泛的镀覆技术之一。以热处理对化学镀镍-磷二元合金镀层及化学镀镍基多元合金镀层的影响为主题,对相关研究进行了综述。热处理通过改变化学镀镍基合金镀层的形貌状况、组织结构和成分,进而改善其性能,促使综合性能更优。表明适度热处理同样是提高化学镀镍基合金镀层性能的有效途径。     

化学镀镍的发展趋势及应用

介绍了化学镀镍的发展趋势及应用,主要包括化学镀镍液成分的合金化、稀土化,添加剂复合化,生产自动化及环境友好化等.     

发泡镍生产工艺探讨

发泡镍是一种新型三维网状金属多孔材料，被广泛应用于电池、电解，催化等多种领域。通过对其生产工艺的不同方法进行对比，提出一种对环境污染小而又容易实现的工艺路线，即：发泡树脂－高锰酸钾粗化－草酸去膜－胶态钯活化－化学镀镍－电镀镍－脱胎－热处理－成品。并指出发泡镍生产的趋势。     

镁合金化学镀镍工艺研究进展

镁合金以其质量轻、比强度高、成型性好等优点备受人们关注.但是镁的电极电位比较低,容易被腐蚀,因此,使其应用受到限制.在镁合金表面进行化学镀镍,生成一层光滑、平整、致密的镍镀层,能有效地提高镁合金的耐蚀性能.     

微裂纹镍和镍封防腐能力的比较

介绍了提高工件防腐能力2种主要工艺:镍封和微裂纹镍工艺。实验结果证明,这2种工艺都比双镍层有更好的防腐性能。分析了镍封和微裂纹镍的防腐机理,区别在于腐蚀开始后电子的流向:镍封/光镍层,电子从光镍层流向镍封层;微裂纹镍/光镍层,电子从微裂纹镍层流向光镍层。综合分析得出,镍封比微裂纹镍有更好的防腐能力。     

固定床雷尼镍催化剂研究进展

雷尼镍是一种被广泛用于多种化工过程的催化剂,将雷尼镍催化剂应用于固定床反应器,能拓宽其在加氢精制领域的应用,同时可降低操作和分离成本。介绍了几种固定床雷尼镍催化剂,并对其优缺点进行比较。     

化学镀镍-铜-磷三元合金工艺的研究

为提高化学镀镍－磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围。在化学镀镍－磷合金液中加入硫酸铜制得镍－铜－磷三元合金。研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响。通过5％氯化钠溶液和10％硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍－铜－磷合金镀层与镍－磷合金镀层以及前人制得的镍－磷合金镀层的耐蚀性，同时比较了上述镀层的其它性能。结果表明，所得镍－铜－磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍－磷合金及前人制得的镍－铜－磷合金镀层。     

含氮杂环化合物与有机酸协同体系在镍、钴萃取分离中的应用

近年来开发了多种含氮杂环化合物与有机酸类萃取剂的协同体系,明显提高了镍、钴的萃取性能,同时增强了对杂质元素的分离效果,具有较大的实际应用价值。本工作综述了一些具有代表性的含氮杂环化合物与有机酸类萃取剂组成的协同萃取体系,探讨了萃取体系对镍、钴的协同萃取效果及与常见杂质元素的分离,并讨论了协同萃取体系潜在的工业应用。协同体系对镍、钴的萃取及对杂质元素的分离主要是由酸性萃取剂本身性质和含氮杂环协萃剂的影响共同决定,有机磺酸、羧酸、膦酸等萃取剂与含氮杂环化合物组成的协同萃取体系在萃取镍、钴的过程中对金属杂质元素分离的选择性不同,在镍、钴的提取及生产过程中也展现出不同的应用价值。     

电镀中镍阳极残渣形成机理研究

用X射线衍射(XRD)对比分析实验镍渣和工厂镍渣的成分,采用恒电位扫描法测定了电解镍在电镀液中的钝化曲线,研究了氯离子浓度对镍阳极溶解行为的影响,并用扫描电镜观察了电镀后镍阳极表面的残渣形貌,探讨了镍残渣形成机理。     

高耐蚀性多层镍体系及其在摩托车上的应用（Ⅲ）──半亮镍和高硫镍电镀工艺

这是研究高耐蚀性多层镍体系的４篇系列文章的第３篇，前两篇先后发表于本刊１９９５年第３、４期。本文论述半光亮镍和高硫镍添加剂的设计以及ＢＨ—９３３半亮镍工艺和ＢＨ—９３５高硫镍工艺的镀液和镀层性能。     

"节镍、代镍"技术

由于镍价的飙升,镀镍成本大幅上升、为了减少镍的用量,电镀行业十分重视对节镍、代镍电镀工艺的研究。简要介绍了已开发的多层镍电镀工艺、铜锡合金、铜锌合金、锌铁合金、镍铁合金等代镍工艺,以及厚(薄)铜薄镖电镀工艺。     

Recovery of activated nickel from residues for electroforming applications

An electrochemical approach was made to recover the nickel from plating wastes in the form of activated nickel by incorporating additives such as thiourea, sodium metabisulfite and sodium thiosulfate in the electrolyte. The anodic behaviour of the nickel produced was studied for its suitability in a Watts nickel and chloride free sulfate baths. It was found that the activated nickel produced with sodium metabisulfite and thiourea additives performs similarly to commercially available activated nickel anodes.