国际新闻

世界半导体市场 动向与展望 据报道,目前各半导体厂家正在向高速DRAM过渡,加强快闪存储器生产。16M DRAM的需求旺盛,以EDO和同步型等高速存储器为主。4M DRAM的产量会由于降价的影响而减少,厂家下半年将以生产16M DRAM为主。 微处理器和专用IC也在向     

高速存储器测试仪器市场扩大

1995年度日本的半导体测试仪市场相当兴旺,到1996年度却变为负增长.由于生产厂家转向高速SDRAM(同步动态随机存取存储器)器件的生产,对于高速存储器测试仪的需求,却迅速增长;由于单片产品的增多,对于综合测试多种功能的需求,也在增长;但是,器件集成度的提高,导致测试成本增大,因此,各测试仪厂家都在努力设法提高速度、增强功能及降低测试成本.     

美国国家半导体公司电子产品多元化

美国国家半导体有限公司(National Semiconductor Corporation)成立于1959年,初期以制造三极管为主。1967年美国国家半导体公司进一步开发半导体技术,推出了30种线性集成电路产品,并开发了逻辑器件和存储器两个产品系列,成为著名模拟集成电路制造商。公司后来迁往加利福尼亚州硅谷的圣塔克拉。     

美,日主要半导体测试仪器公司简介

美国Ｔｅｒａｄｙｎｅ公司１９９７年半导体测试仪总销售额大约比前年增加２０％，达到８９亿美元，其中存储器测试仪占３６％，逻辑测试仪占２８％，混合信号ＩＣ测试仪占３６％。存储器测试仪产品，以２０ＭＨｚ级Ｊ９９０型（可以测试３６个）为主；早些时候又新推出...     

组件上系统和系统级芯片的封装和生产

随着集成电路(IC)的发明,系统集成技术进一步加速了半导体的发展。 现在在一个芯片或者说一个单元上,需要集成不同的功能,例如:MPU、图像处理、存储器(SRAM,闪存,DRAM)、逻辑推理器、DSP、信号混合器、射频(RF)和外围功能。为了能     

MaxLinear和ST发布机顶盒和网关参考设计平台

正2014年4月22日,世界领先的宽带通信射频(RF)集成电路和混合信号集成电路厂商MaxLinear和半导体供应商意法半导体(ST)发布一款参考设计平台,以加快全球收费卫视运营商部署下一代超高清机顶盒和网关。该参考设计可加快OEM厂商开发下一代机顶盒和网关,让卫星电视运营商使用高效视频编码(HEVC/H.265)标准提供超高清     

基于VO2/TiO2/FTO微结构的电压诱导相变存储器特性

相变存储器作为下一代具有竞争力的新型存储器,其基础和核心是相变存储介质.为了制备基于VO2薄膜的非易失性相变存储器,首先采用等离子体增强化学气相沉积法在氟掺杂二氧化锡(FTO)导电玻璃衬底上沉积一层厚度为100 nm的TiO2薄膜,再通过直流磁控溅射法制备VO2薄膜,并在TiOJFTO复合薄膜上形成VO2/TiO2/FTO微结构,用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、四探针测试仪和半导体参数测试仪表征分析微结构的结晶和非易失性相变存储特性.结果表明,N2和O2的体积流量比为60∶40时,在TiO2/FTO上可生长出晶向为〈110〉的高质量VO2薄膜,在VO2/TiO2/FTO微结构两侧反复施加不同的脉冲电压,可观测到微结构具有非易失性相变存储特性,在67,68和69℃温度下的相变阈值电压分别为8.5,6.5和5.5V,相比多层膜结构的相变阈值电压降低了约37％.     

业界要闻

国内要闻华芯建成中国首条存储器集成电路封测生产线12月16日,我国首条高端(FBGA)存储器集成电路封装测试生产线在济南上线投产,华芯半导体有限公司成为国内唯一同时具备集成电路设计、     

世界IC市场:2012乏力,2013复苏

半导体市场包括四个组成部分:集成电路(约占82%),光电器件(约占8%),分立器件(约占7%),传感器(约占3%)。通常在研究中将半导体和集成电路相提并论。集成电路按照产品种类又主要分为四大类:微处理器(约占26%),存储器(约占25%),逻辑器件(约占32%),模拟器件(约占17%)。图1说明了半导体市场和集成电路市场的关联关系。半导体市场是一个全球性的较     

电可改写集成电路翩然而至

电可改写集成电路(Electrically Erasable integrated circuit,EEIC)包括电可改写可编程只读存储器(EEPROM),闪速存储器(Flash memory)和可编程电可改写逻辑器件(Programmable Electrically Erasable Logic Device,PEELD)三大类。电可改写集成电路的早期产品是EEPROM。EEPROM的问世,主要是解决EPROM擦除困难及成本高的问题。闪速存储器是1987年提出来的,是EEPROM走向成熟与半导体生产技术发展到1微米以下以及对大容量电可擦除存储器要求的产     

台湾省半导体厂家瞄准φ300mm硅片生产

<正> TSMC(台湾集成电路)、UMC(联电)、PSC(力晶)等台湾半导体厂家预定2001年底逐渐开始生产φ300mm 硅片。为了能够确保日本和美国的半导体厂家和设计公司委托的生产量,通过合资和共同开发的形式,逐渐确立起与上述台湾半导体厂家之间的协作环境。对于与世界上φ300mm 硅片相对应的半导体厂家来说,台湾正在变成试生产的实验场和生产基地。对于 TSMC 来说,由于半导体工厂生产奶φ300mm硅片会冒很大风险,因此他们可望与具有 IC 设计公司和高水平生产技术的美国半导体厂家合作起来共同开发新产品,并可望工厂在生产φ300mm 硅片时能提高     

英特尔和意法半导体统一NOR闪存规范

意法半导体(ST)与英特尔公司日前公布了一个公用存储器子系统规范，以帮助手机OEM制造商降低产品开发成本，以最快的时间将功能丰富的产品投放市场。为了简化手机存储器的设计，两家公司将提供基于公用标准的软硬件兼容的存储器产品。因此，手机制造商的开发时间将会缩短，制造成本应将会降低，并能够以低廉的成本快速过渡到两家公司开发的下一代NOR闪存产品。     

全球半导体技术发展路线图

正1半导体产业生态环境半导体产业诞生于20世纪70年代,当时主要受两大因素驱动:一是为计算机行业提供更符合成本效益的存储器;二是为满足企业开发具备特定功能的新产品而快速生产的专用集成电路。到了80年代,系统规范牢牢地掌握在系统集成商手中。存储器件每3年更新一次半导体技术,并随即被逻辑器件制造商采用。在90年代,逻辑器件集成电路制造商加速引     

Ramtron 1兆位串行F-RAM提升至满足汽车标准要求

<正>世界顶尖的低功率铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发及供应商Ramtron International Corporation宣布其1兆位(Mb)、2.0～3.6V串行F-RAM存储器FM25V10-G,业已通过AEC-Q100 Grade 3标准认证,这一严格的汽车等级认证,是汽车电子设备委员会(Automotive Electronic Council)针对集成电路而制定的应力测试认证。     

漫谈可编程逻辑器件

<正> 目前,通用的标准数字集成电路,如74系列、4000系列、14500系列,已广泛用于业余制作和一般产品中。这些集成电路通常都是小规模集成电路(SSI)或中规模集成电路(MSI)。 除此之外,在数字电路家族中有一类专用集成电路(ASIC)。专用集成电路,电子爱好者用得不多,主要是批量生产厂家使用。在复杂的电路系统中,往往用到许多块集成电路,使印刷电路相对复杂,占用印刷电路板面积大,可靠性下降。如果要改进电路,则需要重新设计电路板,生产厂家为了解决这一问题,可以根据自己的需要,向集成电路厂家提出要求,由集成电路厂家设计专用集成电路,然后再试制、批量生产。通常,专用集成电路的设计周期和生产     

贵州振华风光半导体有限公司

正贵州振华风光半导体有限公司(国营第四四三三厂),始建于1971年,隶属于中国电子信息产业集团(CEC)贵州中电振华信息产业有限公司,主要研制和生产高可靠半导体双极模拟集成电路、混合集成电路产品,是国内目前为各类重点工程和装备提供多型号专用集成电路骨干厂家之一,属国家高新技术企业,拥有贵州省认定     

贵州振华风光半导体有限公司北大核心CSCD

贵州振华风光半导体有限公司(国营第四四三三厂),始建于1971年,隶属于中国电子信息产业集团(CEC)贵州中电振华信息产业有限公司,主要研制和生产高可靠半导体双极模拟集成电路、混合集成电路产品,是国内目前为各类重点工程和装备提供多型号专用集成电路骨干厂家之一,属国家高新技术企业,拥有贵州省认定     

赛凡选择惠瑞捷V5000e进行下一代45nm非易失性存储器设备调试和设计特性分析

2008年3月20日，半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司日前宣布，为非易失性存储器（NVM）市场提供知识产权解决方案的领导厂商赛凡半导体有限公司已经同意购买七套V5000e系统，对其下一代非易失性存储器（NVM）设备进行设计检测和调试，包括第一个45nm设计的产品。赛凡是在与其他主要竞争对手进行比较基准测试之后选择V5000e的。     

亚太地区雄霸ASIC市场

正ASIC(专用集成电路),它是按用户设计要求,在一个芯片上实现特定部分或全部功能的集成电路,具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生产的特点,因而特别受到军用和业界产品实现差异化的关注。ASIC属于定制电路(custom IC)之一,但ASIC本身又分成定制和半定制电路两类。而包括处理器、标准逻辑电路、存储器和模拟电路等则称通用(标准化)集成电路。坚信"半导体决定一个国家盛衰"的日本半导体专家牧     

要闻

海力士与意法半导体合资存储器厂开工建设意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与韩国海力士半导体(Hynix)宣布在无锡市的存储器芯片前端工厂开工建设。两家公司称新的芯片制造厂将用来制造DRAM存储器和NAND闪存芯片。意法半导体公司表示新生产设施将更好地满足通信和消费类电子等市场重要客户的需求,以更先进的技术工艺、更低的芯片成本,提供完整的存储器、多媒体处理器和单封装的系统解决方案。同时也可使ST使用低成本、高性能的D R A M,从而进一步提高MCP(多片封装)堆叠式存储器和SiP(系统级封装)解决方案水平。意法半导体公…