柠檬酸盐电镀光亮锡锌合金工艺

为了解决代镉镀层,满足海洋性气候条件下的使用需要,我们研究了柠檬酸盐电镀光亮锡锌合金的工艺。采用柠檬酸铵作为主络合剂,硫酸铵作为导电盐和辅助络合剂,稳定剂ZY-3用来防止 Sn~(4+)增长过快,ZY-1,ZY-2作为光亮剂。研究了 pH 值,电流密度,温度和搅拌的影响,测定了分散能力、深镀能力,沉积速度,抗蚀性能、焊接性能,耐温性能,结合力和硬度。最后还研究了镀后的钝化处理工艺及废水处理方面的一些问题。实践表明,本工艺可以满足产品技术要求,并已投入生产使用。     

钢铁浸镀铜锡合金工艺研究

采用硫酸铜、硫酸亚锡为主盐，加入络合剂、光亮剂、锡盐稳定剂，研究成功了一种新的浸镀铜锡合金工艺。探讨了主要成分的影响，检测了镀液镀层性能。所形成的浸镀层结晶细致、光亮，为银白色镀层，与钢铁基体结合力好，覆盖能力高，与其它镀层配套性好，是一种替代氰化镀铜锡合金的新工艺。     

柠檬酸-EDTA电镀光亮Sn-Pb合金的研究(Ⅰ)工艺研究

研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂,QB-1为添加剂的电镀光亮Sn-Pb合金工艺。探讨了络合剂含量、[Sn~(2+)]/[Pb~(2+)]、阴极电流密度及温度对镀层中Pb含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性,确定了电镀光亮sn-Pb合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺的研究

低铅含量的光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象,而且具有耐高温,低污染特性,因而具有较好的应用价值。研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂的低铅光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金龟镀工艺。     

柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究：（I）工艺研究

研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂，ＱＢ－１为添加剂的电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺。探讨了络合剂含量、〔Ｓｎ＾２＋〕／〔Ｐｂ＾２＋〕、阴极电流密度及温度对镀层中Ｐｂ含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性，确定了电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

电镀光亮锌—镍合金

研究了以ＨＥＤＰ为络合剂，ＺＮＰ为添加剂的电镀光亮Ｚｎ－Ｎｉ合金工艺，探讨了络合剂含量、氯化物含量、阴极电流密度、温度及辅助络合剂对镀层中Ｎｉ含量的影响，综合考虑合金镀层组成，镀层的光亮度及镀层稳定性，确定了电镀光亮Ｚｎ－Ｎｉ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

化学镀锡-银合金镀液

概述了含有可溶性锡盐和银盐、无机酸或者有机酸、络合剂和添加剂等组成的化学镀锡一银合金镀液,镀液具有优良的稳定性,可以获得镀层外观良好,低共熔晶体合金(银质量分数2％～5％)的锡一银合金镀层,适用于电子部件的可焊性表面精饰,以取代传统的铅一锡合金镀层。     

络合剂对化学镀镍-磷合金的影响

对确定的化学镀Ni-P合金工艺实验路线,筛选5种不同络合剂的单因素实验获得了厚度大致相同的镀层,并考察各络合剂对Ni-P合金化学镀的影响。结果表明,对沉积速率的影响丁二酸乳酸氨基乙酸柠檬酸EDTA;对耐蚀性的影响柠檬酸氨基乙酸丁二酸EDTA乳酸。并通过正交试验得出络合剂的最佳复配组合,10 m L/L乳酸、8 g/L丁二酸和12 g/L柠檬酸,沉积速率为14.5μm/h,耐盐雾达到24.5 h。     

玻璃钢表面酒石酸盐体系仿金电镀工艺研究

以硫酸铜、硫酸锌、锡酸钠为主盐,酒石酸钾钠为主络合剂,柠檬酸为辅助络合剂对经特殊处理的玻璃钢表面进行Cu-Zn-Sn三元合金仿金电镀。研究了镀液中各组分、工艺参数、基底质量及镀层后处理对镀层外观的影响。并对镀层性能进行了测试。该体系所用镀液无毒、无污染、性能稳定,可制得色泽较为理想的仿金镀层。     

络合物与电镀

一前言电镀涉及多学科领域,仅就配制电镀液来说,为了能使镀层细致、平滑、光亮,镀液中常常加入络合剂及其它添加剂(光亮剂、整平剂、湿润剂、缓冲剂).镀层结晶细致与否,镀液的分散能力、沉积速度、稳定性等均与络合剂有直接关系.对于被镀金属离子的标准电极电位相差较大的合金电镀,在简单盐液中,不可能沉积,可以通过加入络合剂调整金属离子的析出电位,以获得合金镀层。     

柠檬酸盐溶液电镀锡锌合金

在本文提出的柠檬酸盐配方镀液中能镀得锡锌合金镀层。添加剂7880可使镀层光亮并细化组织。在电流密度为1.6～3A/dm~2范围内,合金中含锡量为81～76％,且锡含量随电流密度的升高而降低。合金镀层在5％NaCl水溶液中的电位(VS·SCE)为-0.97～1.00V,相对于钢铁是阳极性镀层,能牺牲性地保护基体,所以有很好的防护能力,还测定了它的极化曲线并用扫描电子显微镜和光学显微镜观察了镀层的组织结构与结晶形态。从静态海水浸蚀试验和中性盐雾试验的结果来看,经过钝化的合金镀层具有较好的抗蚀性能。     

化学镀镍磷合金工艺研究

化学镀镍磷合金由于其优良的性能在工业上得到了广泛应用。为改进传统工艺所存在的不足,采用乳酸－柠檬酸混合络合剂体系研究了络合剂、温度、ＰＨ值及稳定剂地沉积速度的影响。优选了一种最佳工艺。该工艺稳定、沉积速度高、成本低,所得镀层平整、光亮、孔隙率低、硬度高,具有很好的应用价值。     

锡镍铜三元合金电镀新工艺的研究

研究了一种柠檬酸盐体系电镀锡镍铜合金新工艺。讨论了络合剂的浓度、电流密度、铜离子的浓度、pH、温度等因素对锡镍铜合金镀层的外观及铜、镍的含量的影响。实验结果表明：该工艺所得镀层表面细致、均匀,抗变色性好,耐腐蚀性强。     

氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺

铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50～60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加     

化学镀Ni-Sn-P合金的研究进展

介绍了近年来国内外在化学镀Ni-Sn-P合金镀层方面的研究进展,探讨了镍盐含量、锡盐含量、还原剂含量、络合剂含量、温度和pH等因素对化学镀Ni-Sn-P合金的镀速及镀层质量的影响。分析了镀层的表面形貌、结构及性能,概述了化学镀Ni-Sn-P合金镀层的应用及目前所存在的问题。     

5,5-二甲基乙内酰脲配位体系酸性镀镉工艺优化

针对无氰镀镉体系镀液稳定性差、镀层性能不佳等问题，选用5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)为主配位剂、CdCl₂为主盐研究了新型镀镉工艺。通过赫尔槽试验、阴极极化等技术研究了镉盐和DMH含量、辅助络合剂类型及浓度、pH值以及电流密度等因素的影响，优化了酸性DMH镀镉工艺方案。结果表明：酸性DMH镀镉体系中可以选择柠檬酸铵作为辅助络合剂。适当增加镉盐与DMH含量，可拓宽光亮电流密度范围，提高镉镀层致密性；增加柠檬酸铵浓度有利于提高镀速，但过多的镉盐和DMH会降低镀液稳定性。提高镀液pH值，镉沉积极化电位不断负移，有助于获得细致结晶，但pH>4后镀液易出现沉淀；此外，该体系许可的电流密度不宜超过1.5 A/dm²。综合确定较佳的酸性DMH镀镉工艺方案为：CdCl₂30 g/L,DMH 60 g/L，柠檬酸铵40 g/L,KCl 30 g/L,pH=3，电流密度1.0～1.5 A/dm²。在此体系下所得镉镀层表面结晶细致、均匀致密，晶粒尺寸为650 nm左右，镀层中Cd元素含量为95.6 wt.%。     

钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜

以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响.考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力.实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力.     

电镀锡锌合金

在含有柠檬酸(或其盐)的电镀锡锌合金溶液中,加入含有脂肪胺类化合物的添加剂,可获得含锡在60～90％的光亮锡锌合金镀层。光亮电流密度范围0.5～10A/dm~2;所得镀层可焊性良好;经X-射线衍射分析,镀层结构为β-Sn和Zn六方晶系金属混合物。经冷、热、潮环境试验后,结构无变化。     

仿金电镀的研究

本文报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺,总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真,镀层光亮等优点.     

电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况

综述了近几年电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的研究概况,包括主盐、络合剂浓度以及温度、电流密度、pH、热处理等工艺条件对镀速、电流效率、镀层成分、性能等的影响,同时也讨论了镀层的耐蚀性能。最后介绍了电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的应用及存在的问题