工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响

采用硼酸为缓冲剂 ,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni Co P合金。考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni Co P沉积速度的影响 ;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响 ,获得了化学镀Ni Co P合金的最佳工艺条件为 :镀液pH值为 7.0 ,操作温度 90℃ ,CoSO4 ·7H2 O浓度为 11g/L。此工艺下镀液稳定性好 ,镀层沉积速度快 ;所得镀层为非晶结构。     

工艺条件对聚苯胺粉体Ni-Co-P合金镀层的影响

利用化学镀工艺对聚苯胺粉体表面进行金属化改性,使其在雷达波吸收方面具有电损耗的同时兼具磁损耗性能.通过实验获得一组较好的化学镀Ni-Co-P配方,在此基础上讨论主盐浓度、主盐浓度比、镀覆时间等控制对镀层沉积速度的影响因素,研究了镀覆时间对镀层组分的影响.获得了化学镀Ni-Co-P合金的最佳工艺条件为:pH=9、温度85℃、硫酸镍质量浓度18g/L、硫酸钴质量浓度9g/L,此时镀液稳定,沉积速度快.     

化学镀铜—锡—磷三元合金

采用化学镀技术，成功地在钢铁基体上制备了84．5%Cu、12％Sn、3．5%P的三元合金镀层，其沉积速度约为3μm/h。阐述了镀液关键组分的浓度和工艺参数对镀层中铜锡磷含量的影响，提出了获得良好镀层的最佳镀液组成及操作条件。     

化学镀Co-B软磁合金工艺研究

研究了稀土元素Ce介入化学镀钴硼软磁合金的工艺流程、镀液组成和工艺参数。在正交试验的基础上分析了镀液组成对沉积速度的影响 ,综合考察了镀层表面质量及镀层与基体的结合力。结果表明稀土元素Ce的加入能明显提高镀液的稳定性和沉积速度。确定了合适的稀土元素加入方式 ,得到了获得良好稀土钴硼合金镀层的最佳镀液组成和操作条件为 :Ce 1g/L ,Na2 C4 H4 O6 ·2H2 O　 70g/L ,KBH4 1g/L ,Na2 B4 O7·10H2 O 4g/L ,CoCl2 ·6H2 O 11g/L ,温度 4 5℃ ,pH值 13.5。     

多壁碳纳米管表面的钴-铁化学镀(英文)

采用化学镀法在多壁碳纳米管表面沉积钴-铁涂层。主要研究了镀液中钴盐和铁盐的摩尔比、络合剂浓度和镀液温度对镀层的影响。在钴-铁的摩尔比为9∶1,络合剂浓度为0.32mol/L,镀液温度为60℃时,可得到的较为平整的镀层,且镀层中钴-铁摩尔之和达90%以上。其他条件下,则会在镀层中出现金属颗粒或钴-铁含量过少的情况。     

化学镀Ni—Sn—P三元合金的工艺和性能的研究

在确定的化学镀Ni-Sn-P镀液组成的条件下，研究了工艺参数（镀液温度和PH）对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响，并对该合金镀层的结构，孔隙率及耐蚀性能进行了测试，结果表明：在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。     

细长管内孔均匀化学镀镍的研究

采用镀液流动和控制反应温度结合的化学镀方法,实现了Φ=3 mm×3 000 mm的长铝管内孔均匀镀镍,采用一种镀液流动与控制反应温度结合的新型化学镀工艺,利用SEM研究了镀液流速对镍镀层厚度、组织形貌的影响.结果表明:在流速为160～990 mL/h范围内,可在该长管内孔沉积一层均匀致密、光亮的镍层;在0～14 000 mL/h的范围内,随着流速的增加,沉积速度先增加后降低,镀层组织由不致密变得致密再变得疏松多孔.在374 mL/h时,最大沉积速度为14μm/h,分别是镀液流速为0 μm/h和14 000 mL/h的2.9倍和8.8倍.     

氮化硅超细粉的钴磷合金镀

用超声波低温化学镀法在纳米Si3N4粉末表面沉积了均匀的钴磷合金镀层，在平行对比实验的基础上，提出了获得良好钴磷合金镀层的最佳镀液组成和操作条件，并对复合粉末进行了能谱成分、XRD相、TEM形貌以及衍射分析。     

镍-磷-氧化铝复合化学镀层的耐磨性研究

将微粒三氧化二铝与镍-磷化学镀液复合,使三氧化二铝微粒均匀地弥散分布于镍-磷基体中,以提高镀层的耐磨性.着重研究了复合化学镀工艺条件和镀后热处理温度对Ni-P-Al2O3复合镀层耐磨性的影响.试验结果表明:施镀工艺对镀速、三氧化二铝在镀层中的分布有影响,镀后热处理可提高镀层硬度.在pH=5.4、施镀温度为90±2℃、α-Al2O3微粒加入量为5g/L、搅拌速度为400r/min的条件下所得复合镀层加热到400℃、保温1 h后,镀层耐磨性最佳.在相同的磨损条件下,复合镀层的耐磨性比Ni-P镀层提高6～7倍,比45钢淬火态提高30多倍.     

化学镀Ni-Co-P合金工艺研究

为了改善化学镀Ni-Co-P合金工艺存在的镀速慢、镀层质量差等问题,研究了镀液组分、表面活性剂、pH值、稳定剂、配位剂对化学镀Ni-Co-P合金镀层沉积速度、耐蚀性、孔蚀率的影响,得出最佳镀液配方和工艺:26 g/L CoSO4,28 g/L NiSO4,22 g/L NaH2PO2,80 g/L Na3C6H5O7,69 g/L(NH4)2SO4,1 mg/L KI,50 mg/L十二烷基苯磺酸钠,pH=8,温度85℃.本研究结果为化学镀Ni-Co-P合金工艺提供了依据,较有实用价值.     

NdFeB磁体表面化学镀Ni-Co-p合金及其耐腐蚀性能研究

采用化学镀方法制备Ni-Co-P三元合金镀层以改善NdFeB磁体的耐腐蚀性能.优化了镀液配方以及施镀工艺,研究了镀液pH值和金属离子配比([Co2 ]/[Ni2 Co2 ])对沉积速度和镀层成分的影响,测量了NdFeB基体和不同镀层在3.5%(质量分数,下同)NaCl溶液中的极化曲线.结果表明,随镀液pH值增加,沉积速度提高,镀层中Co含量升高,Ni含量和P含量逐渐降低;随镀液中Co2 比例增加,沉积速度下降,镀层中Co含量升高,Ni和P含量降低.化学镀Ni-Co-P合金后的NdFeB磁体在3.5%NaCl溶液中的腐蚀速度降低了约两个数量级;当镀液金属离子配比[Co2 ]/[Ni2 Co2 ]=0.3时,镀层耐腐蚀性能最好,且优于相同施镀条件下所得到的Ni-P镀层.     

Fe-Ni-B合金的化学镀和磁性能

以硼氢化钾为还原剂,柠檬酸钠和酒石酸钾钠为络合剂的镀液中化学镀制备Fe-Ni-B合金.研究了沉积条件对沉积速率、镀层组成和磁性能的影响.结果表明,镀层的磁性能随着镀层中铁含量的增加而升高,并获得了具有良好稳定性的镀液体系和相对含铁量高的镀层.     

化学镀Co-Cu-P合金工艺

讨论了在A3钢表面采用酸性化学镀液获得优质Co-Cu-P合金的工艺方法。通过优化实验，确定了化学镀Co-Cu-P合金的镀液组成及工艺条件。通过XRD、SEM等确定了Co-Cu-P合金镀层的组织结构。试验结果表明，在适当的工艺条件下，所研究的镀液组成能够实现铜、钴离子的共沉积，得到均一、光亮的合金镀层。     

碱性锌酸盐体系锌钴合金电镀工艺研究

目前国内对碱性锌酸盐体系电镀锌钴合金的研究较少。研究了碱性锌酸盐Zn-Co合金电镀体系中合金镀液组成及工艺条件对镀层Co含量的影响,得到了最佳镀液组成及工艺条件:锌钴离子总浓度0.3 mol/L,锌钴离子摩尔比9∶1,150 g/L氢氧化钠,15.0 m L/L添加剂A,1.0 m L/L添加剂B,电流密度Jc3 A/dm2,温度25~30℃。在最佳工艺条件下可得到Co含量为2.0%~2.2%的Zn-Co合金镀层。结果表明:Zn-Co金的沉积表现为异常共沉积;在一定范围内,镀层中钴含量的变化会影响镀层光亮度的变化;钴配位剂对Zn-Co合金的共沉积电化学行为不造成影响。     

电沉积钯钴合金的工艺研究

电沉积钯镍合金存在质量控制困难、热稳定性差及易引起皮肤过敏等问题,而钯钴合金能克服这些不足,且比Pd-Ni合金具有更高的耐磨性、耐蚀性及热稳定性.通过极化曲线研究了钯钴合金的电沉积行为,并讨论了镀液中钴钯离子质量比、温度、pH值以及电流密度等工艺参数对电沉积钯钴合金组成的影响,获得了电沉积钯钴合金的最佳工艺条件为:镀液温度35℃,pH值8.5,电流密度10 A/dm2.结果表明:钴的极化大,极化度也大;电沉积时,钯催化钴沉积,钯钴合金共沉积时呈现与钯相似的阴极行为.合金组成是各工艺参数的函数,钯钴合金镀层中钴的含量随镀液中Co2 /Pd2 质量比的增大而线性增加,随电流密度的增大而显著增大.镀液温度、pH值均对镀层成分有一定的影响.     

Ni-P/Ag纳米复合化学镀层的耐磨损性能

Ni-P/非金属纳米化学镀溶液中纳米粒子容易团聚,镀液难以保持稳定性.在化学镀Ni-P溶液中添加纳米银粒子,在钢铁基体上制备了Ni-P/Ag纳米复合镀层.用显微硬度计、金相显微镜等技术分析了镀层的厚度、硬度和表面形貌,用磨损试验机研究了镀层的耐磨损性能.结果表明:银纳米粒子在镀液中的含量为1.0×10-7mol/,L,银纳米粒子加快了镀层的沉积速度,使纳米复合镀层厚度增加;在相同的施镀条件下,Ni-P/Ag纳米复合镀层比Ni-P镀层具有更高的硬度和更好的耐磨损性能.     

化学镀厚层Ni-P合金工艺的研究及应用

本文系化学镀厚层Ni-P合金工艺的研究及其应用.已配制2300升镀液,成功地镀复长1900mm、外径600mm的大型复杂工件.镀液较稳定,沉积速度较快.能获得厚度超过60μm,未经热处理HV_(200)达600左右,平均含磷量为6.36%,孔隙率少,结合力良好的银白色光泽镀层.     

化学镀Ni-Fe-P合金镀液组分及pH值对镀层性能的影响

目前,对化学镀Ni-Fe-P合金镀液影响镀层形成及其阴极极化曲线的研究较少。在纯铜片表面化学镀Ni-Fe-P合金;采用扫描电镜观察了镀层的形貌,采用能谱仪测试了镀层成分,采用X射线衍射仪分析镀层的结构,采用电化学工作站测试镀层在镀液中的阴极极化曲线;通过单因素法考察了镀液组分含量及pH值对化学镀Ni-Fe-P合金沉积速率、镀层成分、形貌、结构及阴极极化曲线的影响。结果表明:镀液各组分含量及pH值对镀层性能有较大影响;最佳工艺条件为20 g/L硫酸镍,12 g/L硫酸亚铁,30 g/L次磷酸钠,40 g/L柠檬酸三钠,20 g/L硫酸铵,20 mL/L乳酸,pH值9.0,镀液温度80℃,时间1 h;此条件下所得Ni-Fe-P合金镀层以非晶态形式存在,其耐蚀性能明显优于相同工艺条件制备的Ni-P镀层。     

化学沉积Ni-Mo-P合金工艺参数对性能的影响

研究了镀液pH值和温度等工艺参数对化学镀Ni Mo P合金镀层耐蚀性和硬度的影响。试验结果表明 ,镀液 pH值升高 ,镀层的沉积速度和硬度升高 ,而耐蚀性下降 ;镀液温度升高 ,镀层的沉积速度升高     

添加剂对四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜的影响

为解决目前四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA·2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题,重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·2Na盐化学镀铜的影响。结果表明:硫脲(3 mg/L)、2-巯基苯并噻唑(2-MBT)和有机物M(含巯基的咪唑类化合物)对镀液的稳定效果较好;硫脲会极大地降低沉积速率,且镀层较差;2-MBT可以提高沉积速率,但稳定镀液的能力有限;有机物M兼有加速剂、稳定剂和光亮剂的功能,对镀液的稳定效果最好,且镀层光亮细致;吐温-80和亚铁氰化钾均能改善镀层外观质量,但对沉积速率及镀液稳定性的影响不大;通过正交试验,以有机物M与2-MBT,吐温-80和亚铁氰化钾复配,确定了最优复合添加剂配方:2-MBT 7mg/L,有机物M 20 mg/L,亚铁氰化钾10 mg/L,吐温-80 20 mg/L;在适宜工艺条件(温度40℃,p H值12.5)下,镀速达到16.3μm/h,镀液稳定时间可达146 min,所得镀层平整、光亮、细致,沉积层为立方晶系铜,PCB孔覆背光级数达到9级,满足PCB工业生产要求。