铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展

电镀铜锡合金是一种合适的代镍镀层，它不使人体过敏，能满足防扩散性能的要求，本文综述了国内外电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用，列举了各种类型的镀液配方和添加剂。     

氰化镀铜锡合金镀层毛刺弊病的探讨

分析了氰化镀铜锡合金过程中镀层出现毛刺弊病的原因,并提出了解决方法。     

铜锡合金镀层疵病与解决方法

铜锡含金镀层结晶幼细、致密,当镀层厚度达20μm时便基本无空隙,故具有较好的防护性能.其镀层较软,易于抛光,经抛光后的镀层能呈镜面光亮,套铬后则为理想的防护—装饰性镀层.由于上述优点,铜锡合金电镀工艺目前仍被广泛应用于汽车灯具、钢家俱、筛具与其它日用五金产品上.     

镍磷合金镀层的耐蚀性

镍磷合金镀层可焊性及其热处理后耐磨性良好，但其耐蚀性与手册介绍有较大出入。对镍磷合金在非氧化性酸、碱、盐水溶液中的耐蚀性进行了系统试验，发现存在的介质腐蚀主要是点蚀，随着介质温度的上升，点蚀还将发展为孔蚀，从而失去镀层对金属表面的保护作用。     

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

光亮铜锡合金／镍／铬组合镀层的耐蚀性

通过大气暴露试验对比了以光亮铜锡合金为底层与其它镀层作底层的镍／铬镀层组合的耐蚀性。     

锡和锡合金镀层材料

概述了以含有磷、硼、硫等元素的铜、镍或铜—镍合金的镀层为基底镀层(中间镀层)的锡和锡合金镀层材料制造工艺，可以有效防止镀层材料变色和表面接触电阻劣化，该镀层材料特别适用于制造连接器等汽车部件。     

代镍,节镍镀层的发展

最近一段时期,由于金属镍的价格飞涨,高达原价格的数倍之多,造成了许多电镀厂加工成本大幅度提高,从而影响了全国范围内电镀工业利润下降的严重问题,有的电镀生产线已处于停工、或半停工状态。回顾电镀历史,曾在五十年代至六十年代我们曾经历过一次代镍镀层的浪潮。那时众多的电镀工作者发展了自己的聪明才智,成功地使用了代镍镀层,例如电镀铜锡合金包括高锡、低锡、中锡合金、电镀白色锌铜合金、电镀铜锡锌三元合金、电镀锌铜镍三元合金、滚镀高锡     

锡和锡基合金镀层的可焊性研究

讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn，Sn－Bi，Sn－Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱（XPS）和俄歇电子能谱（AES）进行研究，这些镀层在155℃，16h热老化前后的可焊性采用润湿称量法测定。研究结果表明在铜基体上电镀光亮锡和锡基合金镀层的可焊性均优于相应的非光亮镀层，这是由于光亮镀层的表面结构致密、孔隙率小。故抗氧化能力增强。相同厚度（约10μm）的光亮Sn－Bi和Sn－Pb镀层的可焊性较光亮Sn镀层更好，这是由于Bi和Pb作为相应镀层的组份与纯Sn比较能提高润湿力和减少表面氧化物的生成。Pb－Sn／Sn和Pb－Sn／Sn－Bi组合镀层的研究结果表明，组合镀层中Cu－Sn金属间化合物层更薄，这是由于以高Pb－Sn（Pb含量＞60wt％）为中间层的组合镀层能阻挡Cu－Sn金属间化合物的生成与扩散，而且，中间Pb－Sn层的Pb无论在室温或经热老化处理后均已扩散到Sn或Sn－Bi镀层表面。组合镀层表面氧化物厚度也较相应的Sn或Sn－Bi镀层要少。Pb－Sn／Sn镀层在面氧化物是锡氧化物，而扩散到表面的Pb仍以金属态存在。Pb－Sn／Sn－Bi镀层中的Bi和扩散到表面的Pb也仍以金属态存在。这是由于在大气中Sn较Bi和Pb更易被     

焦磷酸盐体系镍锡合金电镀工艺研究

本文通过试片电镀赫尔槽试验以 及化曲线的测定，讨论了几个主要工艺参数Ｓｎ／Ｎｉ合金枪黑色镀层品质的影响，确定了较好的工艺条件。     

电镀铜锡合金工艺研究进展

电镀铜锡合金具有装饰性好、可焊性优良、成本低、无毒、不使人体过敏等优点,而得到广泛的应用.介绍了电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用、电镀铜锡合金镀液配方和工艺条件.     

锡镍铜三元合金电镀

本文介绍了浅黑色锡镍铜合金镀层性质、工艺规范、镀液管理、故障和处理方法、镀后处理。     

锡-铜-锌合金代镍滚镀工艺

介绍了锡-铜-锌合金代镍滚镀电镀工艺,分析了该工艺特点,给出了镀液配方和操作条件、电解液的组成与各种成分的作用以及溶液维护方法.对设备和阳极提出了要求.同时讨论了生产中出现的技术故障原因以及解决方法.     

浅黑色锡镍铜光亮三元合金电镀

本文介绍了浅黑色锡镍铜合金镀层的性质、工艺规范、镀液管理、镀后处理、故障及排除。其镀液配方及工作条件为:焦磷酸钾230～280g/L,氯化亚锡20～30g/L,氯化镍20～30g/L,硫酸铜4～5g/L,添加剂5～20g/L,温度20～50℃,电流密度:1～1.5A/dm~2,pH8～9。     

镍钨合金电镀工艺及镀层性能的研究

研究了氨基磺酸镍电镀Ｎｉ－Ｗ合金工艺，得到了镀液组成，温度，ｐＨ，电流密度对Ｎｉ－Ｗ合金镀膜成分的影响规律。对镀层结构进行Ｘ射线衍射分析后得到了非晶态镀层的制取条件，并在此基础上研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的耐腐蚀性能。     

光亮电镀铜—锡合金

概述了含有ＣｕＣＮ,碱金属、锡酸盐和碱金属氰化物基本组成,并添加水溶性酒石酸盐,饿盐或铅盐,阴离子型表面活性剂,含氢化合的和含硫化合物等添加剂的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀液,可以在宽电流密度范围内获得平滑、均匀的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀层。     

化学镀钴-镍-磷合金镀层沉积速度的探讨

化学镀钴－镍－磷合金镀层具有良好的磁学性能,正日益受到人们的青睐。由于沉积速度往往对镀层性能产生很大影响,在此重点了影响化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的各因素。结果表明,提高镀液中金属离子总浓度及镍盐所占的比例,在ＰＨ为８￣１０范围内加入适量的稳定剂及采用活性强的基材有利于化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的提高。     

不锈钢电镀铜锡锌三元合金

在马来西亚工作期间,该公司曾加工过高档电源开关不锈钢板电镀仿金,但因存在着１）颜色严重偏离金黄偏绿的要求色;２）各零件（甚至同一零件上）颜色不均匀;３）电泳涂层有暗条纹、针孔、气泡;４）有些镀件局部脱皮等严重问题,造成１００％的退货。为解决这一难题,先对所存在的质量问题及所经过的电镀加工工艺过程每个环节作了了解并仔细分析问题所在。配合必要地试验,提出改进方案和措施。数天内逐渐取得良好效果。先后三次,每次数十块样件送给客户检验,合格率分别是６８．５％、９３．７％和１００％。无论从镀层颜色、表面状况…     

低锡铜-锡合金无氰电镀工艺

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 25 g/L,Sn2P2O7 1.0 g/L,K4P2O7·3H2O 250 g/L,K2HPO4·3H2O 60 ...