某型电子设备方舱散热分析及优化

文中针对某型电子设备方舱出现的散热问题,运用6SigmaET 软件分析原因并提出了优化措施。首先介绍该型号方舱的基本概况,并根据经验对方舱散热进行分析;然后运用6SigmaET 软件对方舱进行热仿真,分析方舱散热欠佳的原因;最后根据分析结果,从增加机柜周围冷空气输入量和改善热循环两方面设计优化方案,并通过仿真验证方案的效果。通过仿真分析得出,冷空气输入量和热循环方式对机柜降温有直接影响,优化后设备方舱整体降温明显。该优化方案对电子设备方舱的设计有一定的指导意义。     

典型的密封式电子设备结构热设计研究

通过对一种典型的密封机箱在严酷环境条件下使用时的设计实践,阐述了结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构,同时应用较先进的热分析软件进行结构热设计验证与优化。     

一种星载相控阵天线的热设计研究

随着技术的发展,相控阵天线在星载平台得到越来越多的应用,其电磁指标要求也越来越高。天线的高电磁指标对结构的刚度、轻量化和高效散热设计参数提出了严苛的要求。星载相控阵天线一般安装在航天器的外表面,深冷空间及太阳辐射等空间环境对其温度影响巨大。文中对一种星载相控阵天线的热设计进行了研究,根据热设计输入对相控阵天线的散热方案、热管选型和热控措施进行了分析,通过仿真、试验验证了热设计的合理性。     

某星载电子设备的力学仿真分析

星载电子设备面临着各种严酷的力学环境,具有极高的可靠性要求。文中为了节省环试成本,缩短研发周期,采用ANSYS建立了某星载电子设备的力学仿真模型;为了验证模型的准确性,进行了该电子设备的模态仿真及实测,经过比较发现两者数据非常接近;基于建立的仿真模型,分析了该电子设备在加速度过载、冲击、正弦振动及随机振动等各种工况下的结构响应和受力情况,得到了相应的位移和应力云图。结果表明该电子设备的结构设计满足星载环境要求。文中针对该电子设备的结构仿真及测试对于理解其力学特性具有重要的意义。     

某星载雷达电子设备的刚强度有限元分析

星载电子设备是卫星雷达的重要部件,其结构刚度与强度直接关系到卫星雷达的性能。为保证某星载电子设备在严酷的力学环境下不失效及不被破坏,文中采用通用大型有限元分析软件ABAQUS建立其力学仿真模型,进行了模态分析和加速度过载、正弦振动及随机振动等工况下的力学分析,得到了结构的固有频率和振型以及各工况下相应的结构强度、刚度响应和安全裕度数据。结果表明,该电子设备的结构设计满足星载环境设计要求。该仿真分析对星载电子设备的结构设计有着重要的意义。     

某星载电子设备结构总体设计

文中介绍了某星载电子设备结构总体设计过程,针对卫星安装平台的特点和相关技术要求,具体阐述了总体结构设计、热设计、抗力学环境设计、电磁兼容性设计、抗空间辐射设计等设计方法和设计思路,从而了解星载电子设备结构设计与一般电子设备结构设计的区别,实现结构设计的“卫星化”。文中结合型号设计的工程经验,在轻量化结构构型、大功率现场可编程门阵列(FPGA)芯片散热、抗空间辐射设计措施等方面做了一定的研究,其设计方法和思路可供同行参考。     

电子设备的热设计

对电子设备的热设计现状进行了分析介绍,叙述了冷板冷却的特点和优越性,介绍了某组件冷板的设计过程,最后,给出了冷板在不同条件下的一般设计方法。     

星载电子设备热分析系统的应用

介绍了CAD技术在星载电子设备热分析中的应用和相关热分析系统的特点。针对一种典型的星载设备热分析软件作了深入的讨论,分析了其在空间热分析方面的功能和技术特点。就一种典型卫星,阐述了其空间热分析的方法和步骤,以此了解它的使用方法和特点。     

电子设备的散热问题与新型冷却技术的应用

针对现代电子设备所面临的散热问题,综合分析了各种常用的和潜在的电子冷却方法,并着重阐明了新型热管技术在电子冷却中的应用前景.     

电子设备中导热衬垫的选型及散热凸台的设计

导热衬垫和散热凸台的组合使用是电子设备板卡上散热器件常见的散热方式之一.散热器件和印制板的尺寸公差较大,导致导热衬垫的选型和散热凸台的设计变得困难,因此提出一种新的导热衬垫选型和散热凸台设计的方法.首先建立散热器件与散热凸台之间间隙的两种尺寸链模型.然后利用概率法分析尺寸链,推导得到导热衬垫厚度选择的充要条件及一般准则...     

星载电子设备加筋板优化设计

星载电子设备动力学性能对于卫星工作可靠性具有重要意义。本文以某卫星星载电子设备为研究对象,采用拓扑优化与尺寸优化相结合的方法研究了该电子设备机箱加筋板的结构设计。建立了两层实体单元的板结构,以一阶频率最大为目标,通过拓扑优化得到加强筋结构的拓扑分布;之后在拓扑构型基础上,以结构质量最小为目标,一阶频率作为约束条件进行尺寸优化得到加筋板的详细结构。     

某信号控制与处理设备的热设计及结构优化

热设计是器件、设备和系统可靠性设计的一项主要内容。文中介绍了某信号控制与处理设备的热设计过程。从单机、模块层面,分别进行了相关热设计。强迫风冷是常用的冷却方式。在多风机的情况下,风道的构建、隔离都是需要考虑的方面。使用Flotherm软件对单机模型进行了热仿真。热仿真对结构设计可起到指导作用,可以优化结构,使单机结构更加合理,散热更加有效,提高了单机的可靠性。     

某电子设备通风口布局优化设计

以某电子设备的热结构设计为例,利用CFD技术探讨了系统级的强迫风冷散热问题.在内部结构一定的条件下,设计通风口和风扇的布局,以优化设备内部流场,从而提高设备的散热性能.通过比较两种不同风扇功率下设备的散热性能,讨论了风扇配置与设备散热效率之间的关系.结果表明,合理的通风口和风扇的布局可以显著地提高电子设备的散热性能.风扇数目的增加只有在对设备内部流场进行优化的条件下才能提高设备的散热性能.增大风扇功率可以提高电子设备的散热效果,但其散热效率并不一定理想.     

军用电子设备结构安全性设计概述

军用电子设备的结构安全性涉及面广量大,若忽视设备的安全性设计将会造成严重的危害。文中给出了军用电子设备结构安全性设计的定义和内容,并结合国军标、国标要求,提出了设计方法,涵盖了设计、使用、维护等过程,可供从事该领域设计、生产、检验和操作使用的人员借鉴。     

某电子设备整机结构热设计

文中以某电子设备研发为例,根据产品实际工况,利用工程经验公式对该设备的热设计进行了分析计算,确定了设备的冷却方式、风机规格及散热器参数等。在此基础上,采用Icepak热分析软件对设备的温度场分布情况进行了仿真。随后,根据环境适应性指标开展了温度试验,并与仿真结果进行了对比。仿真和试验的结果表明：该设备的热设计满足系统的环境适应性指标要求,理论计算和热仿真分析方法实用、有效,对同类设备的设计具有重要的参考价值。     

某机载电子设备结构设计

介绍了某机载电子设备的组成,探讨了机箱在结构设计与工艺加工中应注意的问题。阐述了通用插件的结构实现形式,研究了楔形块组件的输出力。基于对流理论对机箱内的模块插件进行热计算,最后列举了对电子设备采取的防腐蚀措施。     

某地面电子设备的热设计

文中结合设备实际,阐述了某地面电子设备的热设计,提出了一种理论分析与软件仿真相结合的设计方法。通过理论分析与计算确定机箱的结构模型,选择合理的散热方式,确定散热布局,并选择风机。文中还详细介绍了利用Icepak软件对该散热方案进行建模、环境参数设置、网格划分和求解等仿真计算的过程,根据仿真结果确认设计的有效性。这种理论计算与软件仿真相结合的设计方法,能明显提高设计效率,是一种有效的设计方法,对电子设备的热设计具有一定的参考价值。     

星载雷达结构设计的特点

针对星载雷达结构设计进行了分析,讨论了工作环境对结构设计的影响、承受的载荷分析、抗空间辐射的加固技术、抗振、隔冲设计、热设计、天馈结构设计、空间展开机构结构设计、星载充气天线结构设计和复合材料应用等问题.针对国内外的发展情况,并结合在研制工作中遇到的主要关键问题提出了解决的途径.