钎焊及其设备

采用复合钎料钎焊Si3N4陶瓷；Sn-3．SAg／Cu界面金属间化合物的生长行为研究；钎焊温度和钎料包覆率对铝合金熔蚀的影响；K465铸造高温合金高温钎焊接头的显微组织；[编者按]     

钎焊及其设备

SnPb钎料与Au／Ni／Cu焊盘反应过程中Au的分布；金属／陶瓷发热体直接钎焊接头的应力分析；钎焊温度对TC4与Ti3Al—Nb合金钎焊接头组织的影响；SiC陶瓷与Ti合金的（Ag—Cu—Ti）-W复合钎焊接头组织结构研究；采用多层钎焊维修损坏的部件或工具；无铅波峰焊Sn—Bi—Ag—Cu钎料焊点剥离机制。[编者按]     

钎焊及其设备

块体Mg65Cu22Ni3Y19非晶态合金的制备及在焊接中的应用;温度对Cu颗粒增强SnPb基复合钎料钎焊接头蠕变性能影响；高温钎焊搭接接头中缺陷容许度（一）；АМц合金半成品的冶金遗传性对其钎焊性的影响；液晶显示器的无熔剂钎焊；TIG电弧钎焊钎料液滴内部流场数值模拟及分析。     

钎焊及其设备

铝／镀锌钢复合热源熔-钎接头中的Al-Fe金属间化合物层分析;Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制;金属和陶瓷的钎焊技术及新发展;PdNi-Cr-V钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能;喷射成形60Si40AI电子封装材料的钎焊性能研究;     

钎焊及其设备

铝／镀锌钢复合热源熔-钎接头中的Al-Fe金属间化合物层分析;Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制;金属和陶瓷的钎焊技术及新发展;PdNi-Cr-V钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能;喷射成形60Si40AI电子封装材料的钎焊性能研究;     

钎焊及其设备

CVD金刚石膜的钎焊界面反应层及显微结构；铝锂合金钎焊接头断口组织与性能；Sn-3Ag／Cu接头在钎焊和时效中IMC的生长和晶体取向分析；铜-铝合金（PU散热器钎焊技术研究；碳化硅质焊料连接氮化硅／碳化硅陶瓷的性能研究.     

钎焊及其设备

不锈钢板翅结构钎焊残余应力对蠕变的影响；Cu颗粒增强的Sn-9Zn复合钎料／Cu钎焊接头界面反应；基于残余应力分布优选钎焊CBN磨粒出露高度；燃气用铜管的钎焊连接技术；联接微型零件的方法[编者按]     

新型Ni48Pd36CrBSi钎料钎焊GH625的接头性能分析

对新型Ｎｉ４８Ｐｄ３６ＣｒＢＳｉ钎料焊高温合金ＧＨ６２５的接头性能进行了分析。钎焊时,只有在液态钎料能充分地流入并致密地填充全部钎缝间隙才能得到一个优质接头。实验结果表明,这种钎料对ＧＨ６２５有良好的润湿性。润湿角仅６°,钎焊后由于在钎缝组织中得到了有利于接头强度的固溶体组织,使得接头抗拉强度室温时为４９８．７ＭＰａ．６５０℃时为４７１．９ＭＰａ,抗剪强度室温时为５０１．７ＭＰａ,６５０时为３９９     

钎焊及其设备

Ag-Cu-Ti钎料钎焊金刚石的界面微观组织分析;SnCu钎焊接头稳态蠕变本构方程建立;Cu颗粒增强复合钎料钎焊接头的蠕变断裂及强化机理;Pd-Co-Ni-V钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能;SiCp／Cu复合材料的真空钎焊     

钎焊及其设备

Ag-Cu-Ti钎料钎焊金刚石的界面微观组织分析;SnCu钎焊接头稳态蠕变本构方程建立;Cu颗粒增强复合钎料钎焊接头的蠕变断裂及强化机理;Pd-Co-Ni-V钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能;SiCp／Cu复合材料的真空钎焊     

铝及其合金软钎焊技术的研究现状

本文综述了铝及铝合金软钎焊近年来的研究动态。指出了钎剂在铝质材料软钎焊中的重要作用,分析了无铅钎料成分的优缺点,并讨论一些新出现的钎料配方和钎焊工艺以及目前的发展趋势。还阐述了一些较新型的钎焊加热工艺,并指出其优点和应用前景。     

AuSn钎料及镀层界面金属间化合物的演变

对激光软钎焊下AuSn钎料与Au和Au/Ni金属化镀层界面形成的金属间化合物进行SEM及EDX分析,并讨论激光输入能量对界面金属间化合物演变规律的影响.研究结果表明：在激光加热及快速冷却条件下,Au迅速溶解到界面附近的钎料中,使得成分偏离共晶点,界面处生成稳定的Au5Sn;随着激光功率及加热时间的增加,未完全溶解的Au层变薄,Au5Sn向钎料内部长大.     

镍/铜箔回流焊与激光钎焊界面显微组织与性能

基于镍箔“桥”替代铝铜直接焊接的背景下,利用回流焊、半导体激光钎焊对镍铜箔片进行异质连接.对比分析了接头形貌及界面显微组织的形成机制,并对其力学性能进行评价.结果表明,两种焊接接头成形良好,且无焊接缺陷产生;激光钎焊焊缝内由锡的固溶体和具有等轴晶形态的Cu-Sn金属间化合物组成,而回流焊焊缝则为锡的固溶体;两种焊接接头铜-锡、镍-锡界面均呈现不同形貌,且铜-锡界面层厚度大于镍-锡界面层.回流焊在铜-锡界面处显微组织呈扇贝状分布,其组成为铜固溶体→Cu₃Sn金属间化合物→Cu₆Sn₅金属间化合物;激光钎焊铜-锡界面处由多种Cu-Sn金属间化合物组成.在镍-锡界面处,回流焊呈现连续分布的(Cu, Ni)₆Sn₅金属间化合物,而激光钎焊则是由短棒状(Cu, Ni)₃Sn₄与条状(Cu, Ni)₆Sn₅组成,两种焊接接头最大剪切力可达320 N以上,远高于实际生产要求.基于此研究结果,可进一步明确激...     

钎焊及其设备

20061169 氧化铝基复合陶瓷-金属钎焊界面的热应力；20061170 SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应；20061171 钎缝厚度对陶瓷连接接头强度的影响；20061172 不锈钢及其板翅式换热器钎焊技术；20061173 钎焊金刚石磨料片工艺的研究；     

钎焊及其设备

以Ni-Cr合金为钎料采用真空钎焊的方法制备了金刚石钎焊试样。运用扫描电镜（SEM）、X射线能谱仪（EDS）及显微激光拉曼光谱仪对钎焊金刚石表面石墨化的形貌、石墨化程度进行了综合分析。结果表明,在Ni-Cr合金钎料真空钎焊金刚石的过程中,