宏思HS08K芯片荣获科学进步三等奖

宏思电子继SSX0912芯片2011年荣获国密局颁发的科技进步二等奖后,另一款SoC安全芯片SSX1106,又获2012年国密局颁发的科技进步三等奖。这是宏思电子自主开发SoC／ASIC芯片以来,第三款产品获得此项殊荣。     

信息安全芯片的设计与实现

阐述了一种信息安全芯片的设计思想。芯片的设计是面向功能模块的,而不是面向应用的。通过可选的集成的USB接口或并行FIFO,上层应用软件可以如同调用的标准应用函数来调用芯片的各功能模块,替换应用软件中软件加密模块,改善系统安全性能和提高加解密速度。     

宏思HS32U2芯片荣获省部级密码科技进步二等奖

为表彰在密码科学技术工作中做出的重大贡献,由宏思电子自主研发的HS32U2系统级（SoC）安全芯片经评估后荣获由国家密码管理局颁发的科技进步二等奖荣誉证书。     

高性能信息安全SOC芯片的研制

为构建安全、高效的信息安全支撑体系,经国家主管部门批准,上海安创信息科技有限公司研制成功了高性能信息安全SOC芯片——SSX17。本文介绍了该芯片的研制方案,关键技术,及其主要功能特点和芯片性能。     

解读大唐电信信息安全战略：引领安全芯片 开拓“端云”领域

信息安全一直是大唐电信积极关注和持续布局的产业领域,目前大唐电信已形成集成电路设计、软件与应用、终端设计、移动互联网四大板块,并形成＂芯-端-云＂的产业格局。     

英飞凌在汽车电子芯片领域独占鳌头

根据Strategy Analytics公布的最新研究结果,英飞凌科技股份公司成为当今世界头号汽车电子芯片供应商。这家位于美国的市场研究机构称,2009年,英飞凌获得9％的全球市场份额,总销售额达到13．1亿美元。尽管2009年汽车行业遭遇重创．但英飞凌却进一步巩固了自己的市场地位。2009年,汽车芯片市场规模缩小21％,从2008的183亿美元降至144亿美元。     

PKI在电子信息安全中的应用研究

在信息技术快速发展的大背景下,信息安全问题逐渐受到社会的广泛关注,如何保证电子信息安全,也成为相关学者工作的重点。文章重点研究了PKI在电子信息安全管理中应用的相关问题,先介绍了PKI技术的关键技术,再对其在电子信息安全中的具体应用方法进行分析,希望能对相关学者工作有所帮助。     

开关电源控制芯片宏模型的自动生成

开关电源控制苍片宏模型是开关电源CAD中一个重要组成部分。本文讨论了开关电源控制芯片宏模型的自动生成方法，分两类构造了控制芯片的整体拓扑和各功能单元宏模型，并详细介绍了宏模型的生成步骤，实现了自动生成软件，最后给出了测试结果。     

信息安全领域中的社会工程学研究

社会工程学(Social Engineering)入侵是利用人的弱点而不是计算机系统漏洞来突破信息安全防御措施的入侵手段,在近年发生的信息安全案例中,这种手段被大量采用。在这样的形势下,研究社会工程学对信息安全的威胁具有积极的意义。本文结合一些社会工程学在信息安全领域中应用的案例, 着重分析了黑客运用社会工程学攻击的方法并提出对应的防御策略。     

中兴推出全球首款符合TCM规范芯片

中兴集成电路日前在北京参加了由联想、同方、中兴集成电路、方正等12家PC、软件、芯片企业联合举办的“打造中国信息安全DNA——中国自主可信计算产品联合发布会”。此举意味着,中兴集成电路正式吹响进军可信计算产业的号角,全球首款符合TCM规范芯片宣告诞生,承担起用“中国芯”捍卫中国信息安全的重任。     

专家眼中的若干信息安全问题

赵战生、南湘浩、冯登国三位专家密切关注信息安全保障体系建设的 重要理论问题,他们从国外动态、PKI建设、技术发展等方面阐述了各 自的观点,分析透彻、观点新颖,给人以深刻启示。     

电力电子电路近场耦合问题及解决方案

宽禁带(WBG)器件与传统的硅基器件相比具有优越的材料性能,在器件开关性能方面具有更大的优势,可以实现更高的开关速度、更低的开关损耗,从而提升电力电子模块的整体效率.但快速开关的瞬态过程也带来了许多问题,其中之一就是电磁干扰噪声的增加.在传导型电磁干扰上,为实现电力电子模块的可靠运行,已有许多针对WBG器件的相关研究,包括开关瞬态机理、噪声源及传播路径的建模、噪声抑制和电磁兼容滤波器设计等.而要设计出可靠的、且有高开关速度和高容量的电力电子系统,还需要解决电磁辐射干扰的问题.文章综述了电力电子系统中电磁辐射干扰的研究成果,其内容涵盖了 WBG器件的电磁干扰源及噪声传播路径的建模、电磁干扰导致的可靠性问题分析,以及减小近场耦合的解决方案及设计原则.     

High Temperature Embedded SiC Chip Module (ECM) for Power Electronics Applications

Technology for a 3-D high temperature integrated power electronics module for applications involving high density, and high temperature (e.g., those over 200degC) is described. The high temperature embedded chip module (ECM) technology is proposed to realize a lower stress distribution in a mechanically balanced structure with double-sided metallization layers and material coefficient of thermal expansion match in the structure. This technology for packaging the active component is also proposed for universal use with a flip-over structure and pressure connections. The fabrication process of this high temperature ECM is presented. The forward and reverse characteristics of the high temperature ECM have been measured up to 279degC. Thermally induced mechanical stress is reduced to an acceptable level by applying a symmetrical structure with buffering layers     

片上系统架构使便携式医疗设备设计更简单更低廉

众所周知,近年来便携式医疗电子已经有了极大的发展并且被广泛应用。越来越多的新产品已经在市场上出现。实效性好的可以大量生产的就是那些设计简单、性能优越的方案,这样才能保证设备成本降低。要做到这一点,设计师需要考虑功耗、成本、尺寸、器件的FDA认证,以及其他因素。     

专家感悟化解信息安全7年之痒：信息安全保障体系在渐进中成熟

2011年新年伊始，带着对中国信息安全领域这一路走来的种种困惑，本刊采访了中国信息安全认证中心副主任陈晓桦博士。在采访中，陈博士既谈到了国家信息安全保障工作取得的成绩，也谈到了对其中有关问题的反思。他对我国信息安全形势发展的思考，有更多源自产业现实的感悟，虽然这次采访内容覆盖面有限，但正是从他所探究的这些细节上，业内人士可以见微知著，得到启发。     

太极眼中的信息安全发展及渠道趋势

4月23日太极计算机股份有限公司政府本部信息安全产品部召开“2010年首届太极信息安全全国渠道峰会”,并宣布了建立太极信息安全服务联盟以及新渠道合作策略,来自全国的30余家信息安全渠道商参加了峰会。此次峰会的召开,旨在展示太极股份良好的企业形象、发展战略及合作政策;加深渠道合作伙伴对太极信息安全各方面的了解,紧密太极信息安全与渠道合作伙伴之间的合作关系,在战略上达成共识,顺畅合作。     

SNA方法在信息安全管理上的应用

从网络的应用来看,虽然防止处于公共网络上的信息系统免于受到攻击的方法越来越多,但并不能完全杜绝信息系统受到侵害的发生。基于这种考虑,我们认为,在信息系统受到攻击时,要保证系统的核心部分能够正常运行,或在最短的时间内得到恢复,从而继续维持系统最基本的服务。这实际上是一个系统的生存能力的问题,若一个系统的     

激光诱发前向转移技术在电子制造领域的应用

激光诱发前向转移是基于激光的诱导作用实现微量物质转移的技术.转移过程中激光与薄膜材料发生相互作用,使薄膜从源透明基板上剥离,转移到目标基板上,发生转移的薄膜最终在目标基板上发生沉积.作为微细加工的一种手段,激光诱发前向转移技术具备制作微小结构的能力,能实现金属、有机物、半导体和生物材料等多种材料的转移和图形制作,在电子制造领域有着广阔的应用前景.     

携多核雄风,网御神州构筑信息安全新“核”心

随着网络技术和计算机应用的高速普及,摩尔定律的魔力将信息化的世界不断推至一个个全新的境界。由于相互之间的促进和融合,教育、金融、电信等与信息安全相关的行业对信息安全技术和产品表现出了空前的渴求。而且由于信息安全问