氧化锆流延基片的烧结温度及其性能研究

比较了3种不同的烧结温度对氧化锆流延基片性能的影响。结果表明,随着烧结温度的升高,基片的收缩率和相对密度增加、硬度增加、气孔率减小、晶粒和气孔的平均尺寸均有所增加。在1500℃保温3h可以获得较高的致密度（相对密度97．8％）和合适的晶粒尺寸,试样在1073K时离子电导率为1．187×10^-2S·cm^-1,烧结体物相主要为四方相。     

Si3N4-SiO2复合材料的制备及介电性能研究

以国产氮化硅、二氧化硅粉为原料，以氧化镁、氧化铝为烧结助荆，经干压成型后，在流动的高纯N2作为控制气氛的条件下，常压烧结出结构均匀，具有良好介电性能的Si3N4-SiO2复合材料。研究了原料、烧结温度、烧结助剂对材料介电性能的影响。结果表明：SiO2、MgO、Al2O3可促进坯体的烧结及致密，同时时材料的介电性能有较大的影响。当烧结温度低于1550℃时，随着烧结温度的升高，材料的介电常数趋于增大。当烧结温度高于1550℃时，随着温度的升高，材料中缺陷增加，相对密度降低，因此材料的介电常数趋于减小。     

流延成型法制备三氧化二铝陶瓷膜基体 (Ⅰ)浆体的制备和流延成型

采用水基浆体流延成型法制备陶瓷膜基体。讨论了分散剂、乳胶液粘结剂、塑化剂对三氧化二铝浆体流动性、韧性和机械强度的影响。实验结果表明 :不加乳液粘结剂 ,分散剂质量分数 0 1 %时 ,浆体的流动性较好 ;采用醋丙和苯丙乳液作粘结剂 ,分散剂质量分数 0 3 %时 ,浆体的流动性好 ,粘度较低 ,适合流延成型 ;用醋叔乳液作粘结剂 ,分散剂质量分数 0 7%时 ,浆体的流动性最好 ,但浆体粘度较高 ;用苯丙乳液粘结剂和邻苯二甲酸二丁酯塑化剂并用 (塑化剂质量分数 1 % ) ,得到的生坯具有较好的塑性、韧性和机械强度。     

石英质捣打料的烧结性能研究

以大容量中频炉用石英质捣打料为对象,研究在不同烧结温度、添加不同含量促烧剂条件下烧结捣打料的性能。结果表明,石英平均晶粒度为550μm;α-磷石英向α-方石英的相变温度约为1250℃;随着促烧剂含量的增加,1100℃烧结试样的线变化率总体呈增大趋势,1600℃烧结试样的线变化率先增大后减小,试样的显气孔率总体呈降低趋势,捣打料的耐压强度均随促烧剂含量的增加而逐渐增大;促烧剂对捣打料中温烧结强度影响明显,其高温烧结则主要依赖于石英粉体。     

化学气相沉积TiN—沉积温度及基体中碳的影响

本文研究了沉积温度对Cr12MoV钢基体TiN沉积速率的影响。TiN沉积速率高于低碳钢基体TiN沉积速率,并且随沉积温度升高而增加。研究了不同碳含量铁基体中碳扩散对TiN沉积的影响。TiN沉积速率随碳含量增加线性增加;涂层硬度亦随碳含量增加而增加。基于铁的催化作用,推导出TiN沉积速率方程式: R=h_1+k_1·C     

烧成温度对氧化铝纤维/红柱石复合材料性能的影响

以南非进口红柱石细粉为基体材料，加入一定量的氧化铝纤维，采用传统生产工艺制得氧化铝纤维增强红柱石复合材料．主要研究了不同烧成温度下该材料的性能及氧化铝纤维遭到破坏的程度．结果表明，在1400℃下烧后，纤维开始与基体反应，随着烧成温度的提高纤维遭到破坏的程度加剧，在1500℃下纤维已遭到严重破坏，但由于烧结作用制品的力学性能有所提高．     

SiCp颗粒增强耐热铝基复合材料孔隙率与力学性能

通过真空热压，热挤压工艺制备的SiCp/Al-Fe-V-Si复合材料，在室温和高温时的强度均高于基体材料在室温和高温时的强度；SiCp体积分数分别为5％，10％和15％时，复合材料Al-Fe-V-Si在室温时的断裂强度分别比基体材料的断裂温度增加了48.2%,63.3%,24.4%;在400℃时其断裂强度分别比基体的断裂强度增加了49．6％，53．3％，19．0％，复合材料随着SiCp含量的增加而使孔隙率增加，导致材料力学性能的增加幅度降低。此外，通过分析材料力学怀材料孔隙率的关系，研究了SiCp/Al-Fe-V-Si复合材料的颗粒强化机制与材料孔隙率交互作用机理，得出了复合材料孔隙率θ，ψ（SiCp)与材料断裂强度σb^1的关系，对颗粒增强耐热铝基复合材料的生产具有理论意义。     

喀左地产青石土的烧结性能

通过对不同温度下烧制的青石土样品的线收缩率、体积密度、吸水率和显气孔率的测定,绘制出青石土的烧结性能曲线,研究了青石土的烧结性能,确定了其最佳烧结温度;通过对1 050℃下不同粒度青石土烧结体的线收缩率、体积密度、吸水率和显气孔率的规律分析及其断面显微结构分析,研究了青石土的粒度对其烧结性能的影响。结果表明,青石土的最佳烧结温度为1 050℃;当青石土的粒度在100目以下时,其烧结体的各项数据变化趋于平缓,均有较好的烧结性能。     

陶瓷流延异形件烧结变形的定量图像分析

利用图像定量分析法对陶瓷流延异形件烧结变形规律进行分析。结果表明,流延坯体在流延方向和垂直于流延方向上出现两个明显不同的收缩率而导致异形件烧结变形,且内外孔轮廓从圆形变为椭圆形,但其相对中心位置保持不变。     

高致密氧化镁陶瓷的凝胶注模成型

探讨了高致密氧化镁陶瓷水基凝胶注模成型工艺,研究了预烧处理温度对原料的水化活性、粒度及比表面积的影响;同时研究了预烧处理温度、分散剂及固含量等对MgO陶瓷浆料流变学性能的影响。通过DSC-60A热分析仪对MgO陶瓷素坯进行热分析,制定了合适的烧结制度;用SSX-550观察了烧结体的微观形貌。结果表明,MgO粉体随着预烧处理温度的升高,水化活性降低,粒度增大,比表面积降低。在1 350℃处理后的MgO粉活性最低,当分散剂的加入量为3%时,可制备出固含量为54%、黏度低于200mPa.s的流动性良好的稳定浆料。MgO烧结体的密度可达到理论密度的98.32%,且烧结体宏观无缺陷,微观结构均匀致密。     

氧化铝颗粒增强铜基复合材料

在纯铜粉末冶金工艺的基础上，系统地研究了分析了氧化铝对复合材料组织、性能的影响在烧结过程中，弥散分布于铜基体听氧化铝颗粒对致密化以及晶粒长大都有阻止作用，随着复合材料中氧化铝含量的增加，材料的密度，导一呈下降趋势；而硬度出现极大值，当氧化铝含量为１％左右时材料的导电性和机械性能达到较好的配合。     

氧化铝颗粒增强铜基复合材料

在纯铜粉末冶金工艺的基础上，系统地研究和分析了氧化铝对复合材料组织、性能的影响．在烧结过程中，弥散分布于铜基体中的氧化铝颗粒对致密化以及晶粒长大都有阻止作用．随着复合材料中氧化铝含量的增加，材料的密度、导电性呈下降趋势，而硬度出现极大值．当氧化铝含量为１％左右时材料的导电性和机械性能达到较好的配合．     

Micro-Fast中升温速率和烧结温度对零件致密化的影响

采用Gleeble-1500D 热模拟机对316L不锈钢粉末进行烧结,制备出尺寸为Φ1.0mm×1.0mm的微型零件。研究了升温速率和烧结温度对微型零件微观组织及性能的影响。结果表明：随着升温速率的增大,粉末颗粒间孔隙数量减少、试样相对密度增加;随着烧结温度的提高,烧结试样基体孔隙数量减少,试样相对密度显著升高;在升温速率为50℃/s,烧结温度为900℃时,可以得到将近全致密的试样,而且烧结温度低于传统烧结方所用烧结温度;试样最大轴向尺寸变化出现在烧结阶段中,说明在多物理场耦合粉末微成形工艺中升温速率比烧结温度更重要。     

HF原位催化高气孔率晶须框架多孔莫来石的制备及强化机制研究

利用HF为催化剂,基于溶胶-凝胶化学前驱体粉末模压烧结工艺,使坯体中原位生成晶须框架结构多孔莫来石.由于HF的高效催化,此结构具有高气孔率高强度的特征.讨论了HF添加量和烧结温度对莫来石晶须框架生成、相变过程及对多孔材料气孔率和强度的影响规律,并确定了最佳工艺参数.初步分析经HF催化后,经原位生长得到搭接点间紧密结合的...     

不同制备工艺对多孔氮化硅陶瓷微观结构的影响

目的制备高气孔率、高强度的氮化硅陶瓷，分析复合助剂A、Al2O3、碳粉、烧结温度等因素对高气孔率、高强度的氮化硅陶瓷材料微观结构的影响．方法采用部分烧结工艺和添加造孔剂工艺制备实验材料．利用阿基米德法、三点弯曲法测试了材料的密度、显气孔率及弯曲强度；借助扫描电子显微镜（SEM）进行微观结构分析．结果成功制备出结构比较均匀并且有高气孔率和较高强度的氮化硅陶瓷，当气孔率高达51．14％时，强度仍具有172MPa．结论均匀气孔获得主要是由长柱状β-Si3N4晶粒在三维空间搭接构成的，烧结温度提高有助于长柱状β-Si3N4的转变与发育；柱状晶强度高、缺陷少是获得高强度的主要原因．在一定范围内．碳粉含量增加有助于气孔率的提高．     

硅铝溶胶结合剂对钢包耐火浇注料性能的影响

以致密刚玉、尖晶石细粉、氧化铝微粉、镁砂细粉等为原料,硅铝溶胶为结合剂制备钢包浇注料.研究不同硅铝溶胶含量对浇注料试样体积密度、显气孔率、抗折强度、耐压强度和抗渣性等性能的影响.结果表明:随着硅铝溶胶含量的增加,浇注料的显气孔率降低、体积密度增加;浇注料的耐压强度及抗折强度随着硅铝溶胶含量的增加先增大,硅铝溶胶质量分数...     

不同基体真空蒸镀铝膜的附着力研究

采用电阻加热式真空蒸镀法在玻璃、H13钢、塑料和纯铜基体上镀制铝膜,并对其附着力进行了测试和分析.结果表明:铝膜对基体的附着力随蒸镀时间的延长而增加,二者基本上呈线性关系;在相同镀制工艺条件下,铝膜对玻璃、H13钢、纯铜和塑料基体的附着力依次增强;在50~350℃之间退火后,铝膜对纯铜基体的附着力高于退火前,且随退火温度的升高而增大.     

SiO2对烧结矿矿相组成的影响

采用化学试剂配成不同SiO2含量的原料,高温烧结,制成试样,对其进行观察,分析SiO2成份对烧结矿矿相组成的影响。实验结果表明,随着SiO2含量减少,碱度增加,铁酸钙和氧化亚铁的含量也随着增加,磁铁矿含量相应减少;烧结样的气孔率变小,气孔趋于不均匀分布。当SiO2的含量很高时,相应出现硅酸盐相。     

SiO_2对烧结矿矿相组成的影响

采用化学试剂配成不同SiO2含量的原料,高温烧结,制成试样,对其进行观察,分析SiO2成份对烧结矿矿相组成的影响。实验结果表明,随着SiO2含量减少,碱度增加,铁酸钙和氧化亚铁的含量也随着增加,磁铁矿含量相应减少;烧结样的气孔率变小,气孔趋于不均匀分布。当SiO2的含量很高时,相应出现硅酸盐相。     

球磨时间对Ti(C_(0.7),N_(0.3))晶粒及Ti(C_(0.7),N_(0.3))基金属陶瓷组织和性能的影响

球磨是金属陶瓷制备中的关键工艺,滚动球磨是目前成本较低、在实际工业生产中应用最广泛的球磨方式。为了量化分析球磨时间对Ti(C0.7,N0.3)基金属陶瓷的影响,采用湿混的方法在固定的球料比、球磨机转速和球磨介质添加量的条件下,研究球磨时间因素对Ti(C0.7,N0.3)的晶粒尺寸、应变和晶格常数的影响,以及对烧结后的Ti(C0.7,N0.3)基金属陶瓷微观组织和物理力学性能如收缩率、密度、硬度和横向断裂强度的影响。结果表明,随球磨时间增加,Ti(C0.7,N0.3)晶粒尺寸下降,而微观应变增加。同时,Ti(C0.7,N0.3)的晶格常数也增加,这与晶粒微观应变增加以及少量原料的氧化加剧有关。对烧结后的微观组织而言,球磨时间的增加导致金属陶瓷硬质相平均晶粒尺寸下降,但是当球磨时间达到72和96 h的时候,金属陶瓷中出现了0.1μm左右的孔隙,这与球磨过程中氧含量的增加导致烧结时脱气反应以及Ti(C,N)硬质相和Ni粘接剂之间的润湿性变差有关。Ti(C0.7,N0.3)基金属陶瓷微观组织中白芯结构数量随球磨时间的增加明显减少了,芯中Mo含量的下降而Ti含量的增加是白芯数量下降的原因。环形相随球磨时间的增加变薄了,这一现象与不同尺寸的颗粒溶解度以及颗粒的均匀性有关。另外,随着球磨时间的增加,Ti(C0.7,N0.3)基金属陶瓷的硬度增加,而横向断裂强度随球磨时间的增加先增加后下降,其中孔隙对横向断裂强度的损害作用要大于晶粒细化对强度提高的作用。