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本文研究了d=1.0,5及0.2mm的技术纯度Mo(0.025C-0.005N-0.16Ti)丝和d=0.3mm的Mo-0.1Hfc-0.1HfN合金丝经过各种加工(拉伸,金刚砂加工处理,电抛光)后,其表面微缺陷的相对尺寸R/d的变化对疲劳性能的影响,R/d值从0.06减小到0.001导致疲劳持续时间增加了一个数量级,并且观察到性能的最大变化是在R/d=0.002~0.004,而R/d值的继续减小 相似文献
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测量了ZnSe,Zn0.84Mn0.16Se合金和ZnSe/Zn0.84Mn0.16Se超晶格的10~300K的变温光致发光谱.发现ZnSe的带隙在10K时比Zn0.84Mn0.16Se合金的带隙小,而在300K时比合金的带隙大.预计ZnSe/Zn0.84Mn0.16Se超晶格中在130K附近会发生势阱层和势垒层的反转.在ZnSe/Zn0.84Mn0.16Se超晶格中观测到了这种反转但发生在80K附近.超晶格中Zn0.84Mn0.16Se层的应变可能是反转温度变低的原因. 相似文献
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InxGa1—xAs/AlyGa1—yAs多量子阱的高压光致发光研究 总被引:1,自引:1,他引:0
用金刚石对顶砧压力装置在浓氮温度下和0~4GPa的压力范围内测量了不同阱宽(1.7~11.0nm)的InxGa1-xAs/AlyGa1-yAs(x,y=0.15,0;0.15,0.33;0,0.33)多量子阱的静压光致发光谱,发现在In0.15Ga0.85As/GaAs多量子阱中导带第一子带到重空穴第一子带间激子跃迁产生的光致发光峰能量的压力系数随阱宽的增加而减小,在In0.15Ga0.85As/ 相似文献
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Gd1—xMnxTe的巨大法拉第旋转与激子跃迁 总被引:2,自引:0,他引:2
在80K-350K温度范围内测量研究了组分x=0.1,0.2,0.3,0.4,0.45,0.5,0.6,0.7的Cd1-xMnxTe系列样品的法拉第旋转随入射光子能量、组分和温度的变化规律,用单振子模型拟合实验结果,给出激子能量随组分和温度的变化规律,本文还讨论了锰离子内能级间跃迁对高组分样品中法拉第效应的影响。 相似文献
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电话用户线路障碍的测试分析 总被引:1,自引:0,他引:1
电话用户线路障碍的测试分析上海电信技术研究所(200135)何智宇B-地A-地A-B用户电话号码<3.000V0.000V<3.000V0.000V<3.000V0.000V交流电压:基准值测量值<3.000V0.000V<3.000V0.000V<... 相似文献
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彩色显示器的点距是显示器的一个重要技术指标。一般来说,点距越小越好。以前流行的显示器,点距多数是0.39和0.31mm;现在的主流显示器,点距多数是0.28mm。一些较高档的显示器,常称其点距是0.26、0.25、0.21mm等等。关于显示器的点距,... 相似文献
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徐至中 《固体电子学研究与进展》1997,17(4):317-321
采用经验赝势方法及界面边界条件,计算了生长在Ge0.。3Si0.7衬底上的导带电子量子阱Ge0.3Si0.7/Si/Ge0.3Si0.7的电子束缚能级,对它们在阱平面方向上的色散关系进行了讨论。 相似文献
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用金刚石对顶砧压力装置在液氮温度下和0~4GPa的压力范围内测量了不同阱宽(1.7~11.0nm)的InxGa(1-x)As/Al(1-y)Ga(1-y)As(x,y=0.15,0;0.15,0.33;0,0.33)多量子阱的静压光致发光谱,发现在In0.15Ga0.85As/GaAs多量子阱中导带第一子带到重空穴第一子带间激子跃迁产生的光致发光峰能量的压力系数随阱宽的增加而减小,在In0.15Ga0.85As/Al0.33Ga0.67As和GaAs/Al0.33Ga0.67As多量子阱中相应发光峰的压力系数随附宽的增加而增加.根据Kroniy-Penney模型计算了发光峰能量的压力系数随阱宽的变化关系,结果表明导带不连续性随压力的增加(减小)及电子有效质量随压力的增加是压力系数随阱宽增加而减小(增加)的主要原因. 相似文献
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本文报道了分子束外延生长的应变层超晶格Zn0.77Cd0.23Se/ZnSe和ZnSe/ZnS0.12Se0.88的光致发光谱.分析了影响激子线型展宽的主要因素.定量表征了4.4K下合金涨落和阱厚涨落对线型展宽的贡献.理论分析表明,在低温(4.4K)下,合金涨落和阱宽涨落对线型展宽起主导作用.对比结果显示,Zn0.77Cd0.23Se/ZnSe超晶格的合金涨落和阱宽涨落对线型展宽的贡献大于ZnSe/ZnS0.12Se0.88超晶格 相似文献
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陈兆铮 《固体电子学研究与进展》1999,(4)
据《CompoundSemiconductor》1999年第1期报道,Illinois大学、NotreDame大学、Bell通信研究公司分别报道InP基高性能的E-HEMT。器件在半绝缘InP衬底上用MOVPE生长E-HEMT材料,其结构是:缓冲层为In0.52Al0.48As,沟道为20nm未掺杂的In0.53Ga0.47As,5nm未掺杂的In0.52Al0.48AsIn0.52Al0.48As隔离层,Siδ平面掺杂和12nm未掺杂In0.52Al0.48As肖特基层。器件用隐埋Pt栅制作,… 相似文献