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深亚微米MOSFET模型研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
文中对在深亚微米MOSFET的器件模型研究基础上,提出了研究MOSFET模型值得注意的问题,并对如何建立深亚微米MOSFET模型作出了有益的探讨。 相似文献
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对溶亚微米器件,由于工作电压下降,要求重新确定LDD和常规MOSFET在VLSI中的作用。本文从基本器件数理方程发出,对深亚微米常规及LDD MOSFET的器件特性、热载流子效应及短沟道效应进行了二维稳态数值模拟,指出了常规和LDD MOSFET各自的局限性,明确了在深亚微米VLSI中,LDD仍然起主要作用。 相似文献
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本文应用“幸运电子”概念,取代平均电场热载流子模型[1],利用二维数值计算的方法,建立起一组热载流子向栅氧化层注入的注入电流和栅电流模型(包括热电子和热空穴).通过分别对SOI/MOSFET和相应的体硅器件模拟计算得出:栅电流和实验数据符合得很好;体硅器件的注入电流和通常一样,最大值发生在Vg=Vd/2处;然而在薄膜(包括中等厚膜)SOI器件中,由于存在着前栅、背栅的耦合作用,热载流子电流变化较为复杂.栅电流不能完全表现注入电流的变化情况.准确模拟注入电流是研究薄膜(包括中等厚膜)SOI器件热载流子效应所 相似文献
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本文介绍了适合于薄膜亚微米、深亚微米SOIMOSFET的二维数值模拟软件。该模拟软件同时考虑了两种载流子的产生-复合作用,采用了独特的动态二步法求解泊松方程和电子、空穴的电流连续性方程,提高了计算效率和收敛性。利用此模拟软件较为详细地分析了薄膜SOIMOSFET不同于厚膜SOIMOSFET的工作机理及特性,发现薄膜SOIMOSFET的所有特性几乎都得到了改善。将模拟结果与实验结果进行了对比,两者吻合得较好。 相似文献
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通过求解经修正的二维泊松方程,并考虑了主要的短沟效应和高场效应,得到一个描述短沟道MOSFET器件I-V特性的统一物理模型。该模型适用于包括亚阈区在内的不同工作区域,对0.8μm和1.4μm器件的漏极电流特性能较好地描述,可应用于亚微米、深亚微米级MOSFET的电路模拟。 相似文献
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一、历史回顾 在集成电路家族中,目前CMOS是绝对的望族,占到90%以上,数字集成电路几乎百分之百由CMOS工艺实现.CMOS以互补为特征,包括两方面含义:一是器件极性的互补,所用MOSFET包含N、P两种极性;另一是电路结构的互补,NMOS与相对应PMOS的串、并联接方式互补,这就产生了CMOS集成电路最佳的输出特性和极低的功率消耗.CMOS的输出电平可以达到电源电压VDD和地电平GND,这是TTL、甚至NMOS(即E/D MOS)不可比拟的;CMOS的输出驱动能力虽比不上TTL,但优于NMOS是不成问题的. 相似文献
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150kHzIGBT将代替功率MOSFET张先广孟进15年前发明IGBT以来,在中等电压范围(400~600V)内,IGBT就有希望代替功率MOSFET,然而直至今日,一直未能实现,主要原因是:过去IGBT的速度较慢,不能满足某些应用的要求,另外,近... 相似文献
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深亚微米薄层SOI/MOSFET’s热载流子效应分析 总被引:2,自引:2,他引:0
本文从二维模拟热载流子注入电流入手,讨论了不同硅层厚度、栅氧厚度和掺杂浓度对薄层深亚微米SOI/MOSFET’s热载流子效应的影响.模拟结果表明,对于不同的硅层厚度,沟道前表面漏结处的载流子浓度对热载流子效应起着不同的作用,有时甚至是决定性的作用.沟道前表面漏结处的载流子浓度和沟道最大电场一样,是影响薄层SOI/MOSFET’s热载流子效应的重要因素,这也就解释了以往文献中,随着硅层减薄,沟道电场增大,热载流子效应反而减小的矛盾.模拟也显示了在一定的硅层厚度变化范围内(60~100nm),器件热载流子效应 相似文献
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当器件尺寸进入深亚微米后,SOI MOS集成电路中的N沟和P沟器件的热载流子效应引起的器件退化已不能忽视。通过分别测量这两种器件的跨导、阈值电压等参数的退化与应力条件的关系,分析了这两种器件的退化规律,对这两种器件的热载流子退化机制提出了合理的解释。并模拟了在最坏应力条件下,最大线性区跨导Gmmax退化与漏偏压应力Vd的关系,说明不同沟长的器件在它们的最大漏偏压以下时,能使Gmmax的退化小于10%。 相似文献
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计入多晶硅耗尽效应的深亚微米MOSFET开启电压模型 总被引:2,自引:2,他引:0
本文提出了一个深亚微米MOSFET的开启电压的解析模型.它计入了影响开启电压的诸多二级效应,例如短沟效应、窄沟效应、漏感应势垒下降(DIBL)效应以及衬底的非均匀掺杂等效应.此外,模型还考虑了极短沟长器件的多晶硅耗尽效应.模型的计算结果和数值器件模拟的结果十分相符. 相似文献