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《今日电子》2008,(12)
ASMT-QxBB高亮度大功率LED产品在设计上可以更有效散热,新推出的0.5W输出ASMT-QWBB冷白光和ASMT—QYBB暖白光系列表面贴装LED可以应用在仪表板背光、车室灯以及地图灯、脚踏板灯、倒车指示灯以及牌照灯等汽车照明应用。ASMT—QxBB系列还可以作为装饰照明、电子标志和信号灯应用中的通道标示,以及工业设备、办公室自动化和家用电器应用的操作面板和显示背光,另外,Avago0.5W大功率LED系列所具备的单颗LED高亮度输出,以及仅3.2mm长x2.8mm宽×1.9mm高的小型化封装尺寸,更可以为照明设计工程师带来照明设备尺寸、外型和外观设计上的更高灵活度。 相似文献
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采用氮化铝多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式微波封装设计。在DC-18GHz内,该表贴互连反射损耗小于-15dB,插入损耗小于1.0dB。采用该技术封装了6~18GHz宽带放大器,封装尺寸为5mm×5mm×1.2mm,频带内反射损耗小于-10dB,增益15dB,平坦度小于1dB;另外还封装C波段5W功率放大器,封装尺寸为8mm×8mm×1.2mm,带内增益大于25dB,反射损耗小于-10dB,饱和输出功率37dBm,效率35%。采用技术的表面贴装放大器性能上能够满足微波通信、雷达应用,可用回流焊安装,适合规模生产。 相似文献
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《电子产品世界》2004,(8)
RF MICRO DEVICES高功率、高效率的线性功率放大器模块专用射频集成电路供应商RF Micro Devices推出用于3VIS-95/CDMA20001X手持式数字蜂窝设备和扩频系统等CDMA应用的高功率、高效率的线性功率放大器(PA)模块。RF3163、RF3164及RF3165PA模块是采用砷化镓异质结双极电晶体(GaAsHBT)工艺加以制造的。这些模块基于RFMD正在申请专利的Lead Frame Module封装技术。通过将无源元件的功能整合到GaAs芯片中,LFM封装消除了表面贴装器件以及与表面贴装器件布局相关的成本。采用LFM技术设计的产品无需层压或低温共烧陶瓷(LT… 相似文献
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《今日电子》2008,(12)
ASMT—Mx20/Mx22是Avago新3W高功率冷白光以及暖白光薄型化LED产品。ASMT-Mx20/Mx22表面贴装LED主要面向固态照明应用设计,可以通过高电流驱动达到145lm的光度输出,这些3W的新LED产品适合路灯、建筑、便携式、零售以及普通照明应用。ASMT-Mx20/Mx22 LED产品提供有120°的宽广视角、良好的色彩和光度输出一致性,以及可以让器件长时间稳定工作的低热阻,另外,这些LED产品采用的薄型化设计更适合高度受限应用,ASMT-Mx20/Mx22兼容产业标,准SMT表面贴装回流焊程序,可以简化工程师的处理动作并带来组装时的灵活度。 相似文献
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