河南新乡有线数字电视监测系统建设方案

本文简要介绍了河南新乡有线数字电视监测系统的建设情况,重点阐述了有线数字电视监测系统的总体解决方案及其系统功能。系统实现了有线数字电视信号的信道、码流、音视频等层面的全方位监测,对有线数字电视前端系统的稳定运行、安全传输和播出提供了有力保障。     

数字电视前端综合监控系统的实施

安全播出作为广电系统的生命线,在当今数字电视技术高速发展,业务日趋丰富的背景下,高效、全面、严密的监测手段和监控系统对于数字电视播出前端而言显得尤其重要。从传输流与信道监测系统、多画面显示监测录像报警系统、卫星节目安全监控系统三个方面探讨数字电视前端监控。     

数字电视前端综合监控系统的实施

安全播出作为广电系统的生命线,在当今数字电视技术高速发展、业务日趋丰富的背景下,高效、全面、严密的监测手段和监控系统对于数字电视播出前端而言显得尤其重要。本文将传输流与信道监测系统、多画面显示监测录像报警系统、卫星节目安全监控系统三个方面探讨数字电视前端监控。     

数字电视前端监控系统的设计与实现

数字电视前端监控系统是安全播出的重要保障。本文以广东有线网络公司的系统建设为例,从系统架构、防非监控、播出监控、系统运行等方面,对如何更好地保障安全播出与监测进行了论述。     

有线数字电视前端安全播出监测系统的思考与实现

为保障数字电视业务的安全可靠运行,根据睢宁有线数字电视监测的技术需求,并针对数字电视前端播出平台的现状而量身打造一套监测系统。重点介绍睢宁数字电视前端监测系统的工作原理、监测内容及监测软件的主要功能。系统从信道、码流、视音频3个层面实现了全面立体的数字电视监测,通过对各个监测点运行状态的实时监测、指标参数的在线测量,报警集中管理,多画面监测显示,可及时了解信号质量、节目内容,以便快速判断故障点,保障数字电视业务安全、高质量传输。     

有线数字电视前端节目监控系统

前端系统是有线数字电视网络的重要组成部分,对前端播出内容、播出质量和传输质量进行综合监控是实现数字电视安全播出、确保有线数字电视网络稳定运行至关重要的手段,针对前端机房节目监控需求,探讨有线数字前端机房节目监控系统的功能、结构、实现以及该系统的综合利用问题。     

数字电视前端安全播出监测技术研究

数字电视前端安全播出，是影响整个数字电视播出质量与效果的关键性因素。在强化安全播出新技术应用过程中，如何科学使用安全播出监测技术提高数字电视前端安全播出效果，是数字电视前端技术重点关注和解决的问题。基于此，在概括介绍数字电视前端安全播出监测内容的基础上，就数字电视前端安全播出监测技术的应用，以及应用过程中需要注意的问题进行分析研究，为数字电视前端安全播出技术的应用提供参考。     

浅谈数字电视前端系统的安全与保障

结合“党的二十大”安全播出专项保障工作，针对县级有线数字电视前端系统存在的安全隐患，从机房供配电、前端信源处理、复用设备更新、信号监测、异地灾备系统等方面，对DVB数字前端系统进行升级改造升级，提升安全保障措施，确保安全播出。     

海门市数字电视前端平台监测系统的设计与实现

数字电视前端平台建设中,系统监测部分的设计和建设在整个平台建设中显得越来越重要。数字电视平台的监测主要分为播出质量的监管、播出信道的监测和播出数据流的监测3个部分。结合海门数字电视前端平台的特点,对海门数字电视前端播出平台监测部分的设计内容作了介绍,为数字电视前端平台建设提供参考。     

数字电视码流的分析

随着数字电视用户的增加,有线运营商为了提高数字电视服务质量,普遍采用了数字电视弥留监控系统。数字电视以其潜在的广阔市场和巨大的经济效益,已经成为国际高科技领域研究开发的热点之一。数字电视监测分析设备是数字电视开发和应用中必不可少的测试和调试工具,在设备的制造、网络的安装、广播业务的正常运行监控等领域中将有广泛的应用,因此各种数字电视监测分析设备的研制和开发是十分必要的,数字电视信号的监测是一项十分重要的工作,这就对监测与监控系统提出了需求。本文结合秦皇岛数字电视节目平台播出实践,分析码流监控系统,探讨如何运用码流分析仪按照T101-290标准对数字电视播出前端进行监测和分析。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!