联芯科技推出首款TD／GSM＋GSM双卡双待功能手机方案

日前,一款基于联芯科技双卡双待功能手机解决方案的万事通G5顺利通过中国移动的入库测试,这是业内第一款TD／GSM＋GSM双卡双待的功能手机。     

联芯科技推出双芯片Modem方案

近日,联芯科技在其客户大会上宣布推出TD—HSPA／GGE基带芯片LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的Modem方案平台,直击TD／GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场。同时,终端厂商基于此,也可以直接开发低成本MiFi、数据卡和无线网关等产品。     

联芯科技推出双芯片Modem方案

近日,联芯科技在其客户大会上宣布推出TD—HSPA／GGE基带芯片LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的Modem方案平台,直击TD／GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场。同时,终端厂商基于此,也可以直接开发低成本MiFi、数据卡和无线网关等产品。     

混战智能机

随着小米手机在2011年底发售,华为荣耀智能手机的卷土重来,360宣布与华为合推互联网手机等一系列事件,2012年中国本土智能手机厂商进入战国时代。这其中,一方面,互联网厂商涌入智能手机产业给国内智能终端市场带来了深远影响;另一方面,本土厂商的国内市场表现也愈加可圈可点。目前,各个厂商为了在智能机时代占据一席之地,必须在市场变革来临时具备足够的技术实力与市场占有率,因此,2012年也就成了各终端厂商推出各种智能手     

全球首款3G OPhone联想01采用展讯TD—SCDMA芯片

联想移动通信科技有限公司推出的首款基于TD—SCDMA标准的OPhone智能手机联想01,从即日起正式上市并在中国大陆地区销售。该款手机基于展讯通信有限公司的TD—SCDMA解决方案,并支持中国移动的OPhone OS智能手机操作系统。     

展讯TD芯片被华为旗舰型智能机采用

展讯通信有限公司近日宣布其TD-SCDMA基带芯片SC8803G被华为Ascend P1 TD-SCDMA旗舰型智能机采用。针对中国移动网络开发,TD Ascend P1为中国移动用户提供华为旗舰型智能手机系列的高性能体验,目前该产品已上市销售。SC880 3G采用40纳米CMOS工艺,是一款高性能、高集成度的基带芯片,可实现3G待机及通话功能。     

联芯科技推出业界首款TD/GSM+GSM双卡双待功能手机方案

基于联芯科技双卡双待功能手机解决方案的万事通G5日前顺利通过中国移动的入库测试,这是业内第一款TD/GSM+GSM双卡双待功能手机。联芯科技此次推出的TD/GSM+GSM双卡双待方案突破了传统2G双卡双待的技术限制,两张卡可以分别处理语音和数据业务,也就是说一张卡在进行语     

TD智能终端“芯”里美

近期,中国移动两款TD-SCDMA智能手机很吸引眼球。一款是中兴Blade U880,在全国已经卖到脱销;一款是摩托MT620,广告、媒体攻势已经铺开,吸引了大量关注。这两款TD智能终端有两个共同点:一是都走高性价比的定位,两款手机功能卓越,屏幕大且清晰,待电时间较长,价格比较合理;二是都采用了Marvell公司的PXA920单芯片解决方案。我们专门来说说TD智能手机这颗强大智慧的"芯"。2010年,在中国移动公司的大力支持和推动下,国际芯片巨头Marvell公司成功推出业界首款智能机单芯片解决方案PXA920。该芯片的问世,一举解决了长期以来TD-SCDMA没有高性能"芯"的困惑。中国移动研究院院长黄晓庆对Marvell单芯片解决方案给予了非常高的评价。他说:"Marvell     

联芯科技倾力“跨越”式发展 四款芯片新品瞄准高集成与高可靠

INNOPOWER原动力新品在套片完备性和集成度上均得到大幅提升,其智能机芯片更是从入门级直接晋升到主流级。在4月底的中国移动终端公司产业链沟通大会上,中国移动提出了"2012年争取实现8000万部"终端销量目标,这一目标直接激励了众多TD-SCDMA/TD-LTE终端与芯片企业,其中,联芯科技也给自己提出了"产品出货量达2500万部"的预期。     

首款Google手机采用高通双核芯片

本刊讯 9月23日,T-MobileUSA发布了第一款谷歌手机G1,该款手机为宏达电制造,是世界上第一部使用Android操作系统的手机,支持WCDMA／HSPA网络,理论下载速率7．2Mbit／s,并支持Wi—Fi。     

自研芯片出货目标2500万片 联芯科技完善布局全线出击TD市场

目前,联芯的LC1760已经开始参与工信部及中国移动的TD-LTE室内测试,并很快将参与到外场规模测试。如今TD-SCDMA的发展已经走进了第四个年头,在这四年中,TD-SCDMA终端产业链举步维艰而又进步明显,这从芯片方案提供商联芯科技的发展就可见一斑,从与联发科合作提供TD-SCDMA芯片解决方案开始到2010年试水自研芯片,再到2011年2500万片自研芯片出货量目标,联芯科技正完成着TD终端市场的全线布局,包括TD-LTE及多样化终端解决方案的能力储备。     

GALAXY S III采用展讯TD基带芯片

展讯通信有限公司日前宣布其TD—SCDMA基带芯片——SC8803C与RF收发器——SR3200被三星选定,用于中国移动定制款最新顶级TD—SCDMA智能手机GALAXY S III（GT—19308）。     

中国联通最低价3G智能机上市

TCL通讯与中国联通日前共同宣布,由联通定制的主打性价比的3G智能手机TCL A906正式上市。这将是目前市面上价格最低的一款智能3G手机,裸机价格低于900元,联通同时推出"预存话费送手机"和"购手机入网送话费"两款合约计划,存费送机计划最低预存950元。     

联芯科技推出首款TD-LTE双模基带芯片

针对即将开始的我国TD-LTE规模试验,大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技宣布,推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760,将可实现TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换,为此次测试打下终端芯片基础,并于今年年中推出TD—LTE双模数据卡。     

大唐电信将推TD首款4G双模芯片

大唐电信将发布全球首款面向4G的TD-LTE/TD-SCDMA双模芯片。该芯片可以用于手机和数据卡等终端。目前电信设备商发布的TD-LTE产品都采用单模芯片。今年4月全球首个     

采用数字电视专用处理芯片精伦H1云影音智能机上市

近日,精伦电子正式发布搭载智能云技术的全新产品——精伦H1云影音智能机。精伦H1采用自主研发的Linux智能电视操作系统,实现了影音播放终端与云技术的完美融合。精伦H1代表的是智能高清播放机最先进的方向,将互联网的信息、图片、视频和歌曲等,随你所想呈现在电视上。通过更生动、立体、动感的U1人性化界面,轻松实现在线高清影视、视频资讯、高品质音乐、网络图文、多屏互动等多种智能娱乐功能。     

运营商即将发力中档智能机 推动策略或呈极大差异性

中档智能机的目标用户往往具备一定的支付能力,价格敏感性不像低端用户那么强,反而是在对运营商的选择上考虑得较多。近日,中国联通销售部总经理于英涛宣布,2012年中国联通将发力中档智能手机市场,主推价格为1000元至2000元人民币、主流屏幕在4英寸以上、带1 GHz左右处理器的中档智能手机。继近两年的高端智能机和千元智能机市场竞争之后,中国联通率先明确提出了中档智能机领域战略。     

富士通、NTT DoCoMo和NEC联手成立智能机芯片公司

富士通、NTT DoCoMo公司和NEC公司近日共同成立了一个新的公司,主要生产智能手机的芯片,这一举动是为了削弱日本企业对外国产手机芯片的依赖。该合资公司将直接对抗世界上最大的的移动芯片制造商高通公司,在当前畅销的智能手机和平板电脑核心微晶片供货商中,确立日本公司的地位。     

联芯LTE芯片实测平均速率73Mbps

联芯科技最近在中国移动杭州外场测试结果显示,其最新四模十一频芯片LC1761实现下载峰值速率82Mbps,平均速率73Mbps,上下行并发速率达到62Mbps/8.8Mbps。从这组数据来看,其芯片实网测试已经与2012年底中国移动LTE招标时排名第一厂商的数据接     

后来居上之梦未灭 英特尔切入智能机市场

英特尔与联想合作推出智能手机,在移动领域迈出了实质性的一步。但这只是万里长征的第一步,要从强敌环伺中脱颖而出,并不是一件容易的事与高调宣传超极本不同的是,英特尔加入智能手机阵营后的首战表现得非常低调。5月30日下午,英特尔与联想在北京