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相似文献
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1.
《印制电路资讯》2005,(5):29-30
韩国M.T.C投资沈阳软板产业发展顺利,FPC行业需求升温,厂家开始发力,中国目前FCCL发展缓慢,市场空间较大,软板与HDI板带领2005年我国PCB产业成长,新高电子中山基地奠基,高阶手机板出货增温有助提升软板业获利,3G商机引爆FPC产业,Nippon Mektron苏州建新厂,新杨科技(ThinFlex)和松下电工将合资生产FCCL。  相似文献   

2.
《印制电路资讯》2007,(4):56-57
台企软板业产值达86亿新台币;FPC面临市场与技术的新变局;台系FPC业市况不如预期;FPC厂佳邦环球业绩改善;维讯柔性预计三季度收入下降  相似文献   

3.
《印制电路资讯》2007,(1):33-34
08年中国挠性PCB出口增幅将达15%;COF软板朝高阶及多层板多元发展;华通软硬结合板比重提升;台资柔性PCB公司在华东形成产业集群;软板厂预计上半年将有一波倒闭风暴;软性电路板厂同泰布局越南;挪威PCB厂家Elprint开始生产FPC;台虹成为全球第二大3层软性铜箔板供货商;  相似文献   

4.
《印制电路资讯》2006,(6):45-47
佳总软硬复合板正式出货,日系大单将临 两岸软板业触底反弹,PCB厂争取轻薄手机用软硬复合板(RF)商机,厦门新福莱科斯新建FPC工厂,南太1.2亿美元FPC和ILCD项目落户无锡新区,软板厂商毅嘉Q4收入上升……  相似文献   

5.
《印制电路资讯》2007,(2):38-39
佳鼎志超终止策略联盟;2010年挠性板市场将达到140多亿美元;维讯柔性第一季度净销售额上升12%;亚洲光学嘉定软板产能将扩充1倍;苏州成为中国的软板制造中心  相似文献   

6.
《印制电路资讯》2006,(5):27-28
软板厂嘉联益台郡7月营运回升,健鼎继续成为新款iPod线路板供货商,金像电常熟厂开始装机 整体前景良好,台湾计划创建柔性电子产品实验室,软性电子列台湾省重点扶持产业,PS3的PCB供应商人选已定,台湾厂商预计Q3手机PCB出货量上升.[编者按]  相似文献   

7.
《印制电路资讯》2006,(3):47-49
软板质量需求并进 嘉联益受惠,Eltek喜获160万美元刚挠结合板订单,苏州佳通软板二厂第四季投产,Dynaco Corp.成功开发高层微波软硬结合板,3M发明打印于收缩薄膜上的PCB,手机出货旺 软板厂营收跃增,  相似文献   

8.
《印制电路资讯》2006,(2):19-19
手机软板材料挹注华立营运持续成长;力群朝整合性服务发展;易鼎新厂效应一季发威;Hitachi Cable将投资扩增COF产能;新日铁化学无胶FCCL新产线开始运作;松下开发出新型PCB基材;台虹大陆厂续成长。[编者按]  相似文献   

9.
《印制电路资讯》2007,(6):46-47
宇部兴产开发出电极间距为30μm的双层柔性底板;佳总手机应用软硬复合板出货旺;嘉联益新设全球营运总部落成启用;安捷利公司在苏州投资购地欲扩大生产规模;FPC厂家预测第四季度高峰来临.  相似文献   

10.
《印制电路资讯》2007,(3):40-42
韩国开发喷墨印刷式FPC制造技术;易鼎印刷电路板今年可望转亏为盈;软板厂商NOK耗资60亿日元提高软板生产能力;华东地区架构良好软板产业群;欣兴增资苏州群策科技;手机板厂大力布局软硬复合板[编者按]  相似文献   

11.
《印制电路资讯》2006,(1):21-23
全球软板产值06年将成长7.46%;据称兴森快捷计划上市,关注软板事业;软板厂备料高峰已过;华通开发出3G软硬结合板;瀚宇博德大陆将设软板厂;毅嘉未来三年内将投资苏州厂1200万美元;3M收购西门子超声波部门的软板生产线;鸿海PCB附属公司华虹据悉会在香港上市.[编者按]  相似文献   

12.
《印制电路资讯》2008,(1):38-39
翔升全力发展软硬复合板、铝基板等利基型产品;软板厂嘉联益决定买回5000张库藏股;佳鼎有望引进港资;佳总软硬结合板接单量增加广东江门厂进入试车;华通软硬结合板提高利润;  相似文献   

13.
《印制电路资讯》2008,(4):48-49
Sanmina—SCI将关闭美国的PCB工厂;雅新拟卖内湖资产资遣员工;FPC市场在起伏中前进;台FPC行业市场回温;冲电线上市可保持立体形状的柔性底板;ITT将关闭英国的FPC工厂;高阶手机、NB热销带动软板需求。  相似文献   

14.
刚牲印制板     
《印制电路资讯》2007,(6):40-46
建滔化工将在昆山建PCB生产基地;方正科技募资1.4亿增资重庆高密;美维斥资7亿购Aspocomp PCB业务;竞国昆山厂订单满载明年扩产至140万尺;白牌手机需求旺 健鼎第四季订单满载。  相似文献   

15.
刚性印制板     
《印制电路资讯》2006,(6):40-45
Eltek三季度盈余成长 向高端PCB过渡,上海兴森快捷二期工程开工,名幸电子首条生产线投产 排污设施同时投入使用,PS3订单助南亚电路营收成长,Meiko赴越南设立PCB工厂,统盟无锡新工厂生产全球定位系统用PCB……  相似文献   

16.
一、前言 印制电路我们可以简单的分成PCB(硬质电路板,俗称硬板)与FPC(柔性电路板,俗称软板)这两大类,这两类电路板的生产流程也大同小异,但生产加工方式却有较大差异,简单来来讲,硬板生产机械化,自动化程度较高,而软板生产机械化/自动化程度较低(单面RTR除外),手工制程多,如软板的投收板、CVL贴合、各类补强材的贴合等大部分都是靠手工来完成,生产效率相对较低,  相似文献   

17.
题记:现在韩国的印制板企业生产从FC 封装载板到厚的通讯用板的各类板。面对中国和日本的激烈竞争,韩国的印制板企业是否能够风光依旧? 不论是战争还是商业竞争中,韩国常常发现她被中国和日本这两个重要邻居赶超。今天的韩国印制板产业正面临这个局面——韩国处于高科技的日本和低成本的中国这个三层结构的中间层,因此韩国的印制板产业要在高技术或大批量二者中选一处于一个恰当位置。 韩国印制板协会估计大约80%的韩国印制板企业集中在汉城西部40英里的Ansan/Incheon地区(汉城的国际机场位于Incheon)。NT Information的HayaoNakahara…  相似文献   

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