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相似文献
 共查询到15条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
高速、高精度是贴片机的主要特征。在设计过程中,不仅要考虑整机的静态性能,而且更要充分考虑整机的动态性能。从合理选择x-y-z运动机构入手,细分功能模块,将贴片机性能参数与各个功能模块相关联,从而使整机的设计脉络清晰,为整体开发工作提高工作效率奠定了基础。  相似文献   

2.
贴片机是通过对机械进行定位的方式来对各种元件加以贴装的一种装置,贴片机横梁是整机的核心部分之一,本研究基于静力学、材料力学相关理论计算,应用ABAQUS软件的优化设计模块对横梁结构进行建模和静力学分析,以保证所采用的横梁结构能够满足使用要求.  相似文献   

3.
贴片机各结合部参数对贴片机的动力学性能影响显著。基于现有贴片机结构建立了贴片机结合部的动力学模型与有限元模型,按不同接合部刚度分三种情况进行了装配体的模态分析。仿真结果表明,随着结合部刚度的增加,结合部固频在一定范围内增加,而零件本身的模态固频基本保持不变。  相似文献   

4.
5.
随着电子工业的飞速发展,贴片机已被广泛应用于大规模电子组装生产上。介绍了贴片设备未来的发展趋势,同时指出贴片机和电子技术间协调发展、密不可分的关系。  相似文献   

6.
鲜飞 《中国集成电路》2007,16(12):71-76
随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。对贴片机性能有着至关重要影响的两个因素是贴片机的结构和视觉系统,本文围绕这两个方面,介绍了贴片机目前现状及满足未来贴装需求应具备的能力。  相似文献   

7.
随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。对贴片机性能有着至关重要影响的两个因素是贴片机的结构和视觉系统,文章围绕这两个方面,介绍了贴片机目前现状及满足未来贴装需求所具备的能力。  相似文献   

8.
贴片机现状及发展趋势   总被引:5,自引:0,他引:5  
鲜飞 《电子测试》2008,(9):29-34
随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。对贴片机性能有着至关重要影响的两个因素是贴片机的结构和视觉系统,本文围绕这两个方面,介绍了贴片机目前现状及满足未来贴装需求所具备的能力。  相似文献   

9.
随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。对贴片机性能有着至关重要影响的2个因素是贴片机的结构和视觉系统,围绕这2个方面,介绍了贴片机目前现状及满足未来贴装需求所具备的能力。  相似文献   

10.
在SMT贴片机的外壳设计过程中,运用人体工程学和工业设计的准则与方法使产品达到科学与美学、技术与艺术的统一。目的是使贴片机在实现使用功能的同时也成为人们满意使用的、希望购买的、能装饰环境的产品。  相似文献   

11.
基于模态分析的PCB布局布线抗振设计   总被引:3,自引:0,他引:3  
本文针对一种典型安装PCB的模态分析得出其固有频率、振型及应力应变分布,以此为依据,提出PCB在布局布线时抗振优化设计方案.对电子设备振动疲劳寿命的提高具有一定的实践指导意义.  相似文献   

12.
片式电子元件贴装设备是SMT行业的关键设备之一。介绍了片式电子元件贴装设备的工作原理、结构形式以及分类,分析了国内外贴片机的研究现状和虚拟样机在片式电子元件贴装设备开发的应用情况。  相似文献   

13.
贴片机的驱动形式对贴片机的动力学性能影响很大。在新设计的贴片机结构基础上,分单驱与双驱两种情况,基于多体动力学原理建立了贴片机的虚拟样机模型,并就这两种情况进行了动力学仿真研究。结果表明,双驱结构贴片机相比单驱结构贴片机,所所需电机功率减小,受力状况明显好转。  相似文献   

14.
BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。  相似文献   

15.
向模块化组装生产线方向发展正获得愈来愈多人们的关注。一条由多种“高速模块”所组成的生产线具有许多优点,将对现有的装配厂商具有很大的诱惑力。由高速柔性化贴装设备所组成的组装生产线可以超越传统的芯片射手和微细间距贴装设备。  相似文献   

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