国外电镀文摘

[D157] 电镀铜镍合金——添加硫代乙二醇酸(TGA) M.Ishikawa & H.Enomoto,Metal Finishing Vol.81,4(1983) 本文研究硫代乙二醇酸(TGA)的添加,对电镀铜镍合金的影响,特别是合金中铜和镍的成分比。电镀溶液配方:氯化镍0.08M,硫酸铜0.02M,焦磷酸钾0.3M和TGAO～0.01M;镀层含镍80％和铜20％。在电镀合金溶液中添加TGA,在所有的电流密度范围中,都可提高镀层中的含镍量,且镀层均匀平整而光亮。虽说二价铜离子与TGA和焦磷酸根的反应是有所不同,但TGA对整个电镀铜镍合金的影响,是可以解释为是由于TGA与铜离子和镍离子在阴极表面上     

塑料制品电镀工艺

概述了非导电性塑料电镀工艺，其特征在于采用含有贵金属化合物和亚锡离子化合物的胶体溶液催化以后，浸渍于以乙二醇、丙三醇、1，2，3，4-丁四醇等特定多元醇化合物为还原剂的化学镀铜溶液中，形成电镀用的化学镀铜层。适用于塑料制品的装饰性电镀。     

由淀粉生产乙二醇酸

美国农业部西部地区试验室正开发由淀粉直接生产乙二醇酸的工艺。此项研究是以淀粉等农产品为原料生产化学制品的研究计划的一个环节。乙二醇酸可用于皮革和纤维的染色、铜的酸洗、电镀和其它洗涤。乙二醇酸一般是采用氯醋酸水解或乙二醇氧化的方法来生产     

专利实例

电镀光亮锡-铜合金电解液;电镀锡-铋合金电解液;电镀锡-铟合金电解液;钽的浸蚀液;一种不锈钢的浸蚀剂;使用磷铜阳极的电镀铜方法;微电子器件电镀铜;一种化学镀铜溶液;一种电镀铜或化学镀铜溶液。     

多场耦合研究PCB电镀铜

为提高印制电路板电镀铜的镀层均匀性,采用多物理场耦合的有限元方法构建电镀铜模型,探讨了阴极板间距、液面高度、阳极挡板对镀层均匀性的影响,并设计正交实验获得了优化的电镀铜工艺参数。结果表明,阴极板间距越小,镀层越均匀。较低的液面、增加阳极挡板,有利于获得均匀的镀层。采用优化的参数电镀铜,阴极COV（镀层均匀性）值为4.7%。这些结论为工业电镀铜工艺的优化提供了一定的理论与实践指导。     

专利实例

<正>电镀铜合金两则2010701电镀铜-锌合金电解液该专利公开了一种电镀铜-锌合金镀层的电解液,从该电解液中可获得耐蚀性高,而且能在宽广的阴极电流密度范围内得到具有目标组成、均匀而且光亮的铜-锌合金镀层。这种电镀铜-锌合金电解液     

用铜离子选择电极测定电镀废水中的铜

电镀废水成份复杂,有毒有害物质较多,铜是其中常见元素之一。目前对电镀废水中铜的测定多采用萃取比色法、极谱法、原子吸收法。这些方法虽能满足测试要求,但实验所需设备仪器较多,操作繁琐,不利于快速、连续分析。我们选用铜电极测定电镀废水中的     

电镀铜技术在电子材料中的应用

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。     

新型酸铜电镀加速剂MA的应用研究

酸性电镀铜是重要的电子互连制造技术之一。为解决其工业生产过程中,聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）和3-巯基-1-丙烷磺酸钠（MPS）稳定性欠佳,导致镀液老化,使添加剂监控失效、镀液均镀能力下降和镀层结瘤等问题,通过电化学实验、定量分析实验和电镀实验,研究了巯基丙烷磺酸络二铜（MA）作为电子互连中酸铜电镀加速剂的特性。结果表明,MA能够直接替代原配方中的SPS和MPS,作为酸铜加速剂使用,且工作浓度更低,具有更宽的CVS分析线性区间,能够提供更准确的定量分析结果,在微通孔保型电镀中表现出良好的均镀能力,并能实现微盲孔的超级填充,不改变铜镀层的金相织构等,展现出广阔的应用前景。     

专利实例

一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

铜电镀溶液组成物及其电镀方法

正专利披露了铜电镀溶液组成物及其电镀方法,其将具有孔洞和导电层的基材浸入电镀液,并用电流电镀将电镀铜沉析于基材表面和孔洞中。电镀液包含含铜化合物,浓度3%~30%之间;至少一种从硫酸,甲基磺酸,酰胺硫酸,氨基醋酸,氟硼酸或它们的混合物中选择的酸,其浓度为1.5%~30%之间;以及浓度为0.001%~2%的抑制剂。利用电镀液实施电流电镀步骤可以得到基材的表面和盲洞厚度差异很大     

通孔电镀中的折镀问题失效分析与改善

针对在利用垂直沉铜与脉冲电镀组合工艺进行PCB通孔电镀过程中所发生的折镀问题进行了研究,借助扫描电镜对通孔折镀线及其两侧的铜晶格进行了对比分析,同时结合PCB通孔电镀的原理并基于DOE实验对可能引起"折镀"失效的各影响因素进行了验证。结果表明,折镀失效是因脉冲电镀过程中孔内折镀失效位置与周边位置铜原子结晶的成核与生长速率不同,二者之间铜晶格的致密性差异较大所致,而沉铜过程中除油剂三乙醇胺在孔壁严重粗糙处残留与脉冲电镀过程中高浓度的光亮剂协同作用是造成折镀失效位置与周边位置铜原子结晶的成核与生长速率不同的根本原因。     

银包覆铜微粉的制备与性能研究

以硫酸铜为原料,采用葡萄糖预还原法在乙二醇介质中制备微米级铜粉,由直接置换法制备铜包银型微粉;通过导电性实验、粒径及粒径分布分析等,优化了制备银包覆铜微粉的工艺条件。     

超声波对AZ91D镁合金电镀铜的影响

利用超声波辅助电镀技术在AZ91D镁合金表面电镀铜。通过极化曲线、SEM、结合力测试和NaCl溶液浸泡试验,研究了超声波对镁合金电镀铜的影响。试验表明,无超声波辅助电镀所得铜层表面晶粒粗糙,结合力较差;而利用超声波辅助电镀技术所得铜层表面晶粒均匀、平整,结合力强,耐蚀性较好。SEM观察表明,超声波功率对镀层性能也有一定影响,80W超声功率下得到的镀层表面比40W超生功率的平整。     

电镀污泥中铜镍锌元素的检测

对电镀污泥的样品采集、样品制备以及电镀污泥中铜、镍、锌元素的检测方法进行了研究和优化改进。对铜、镍和锌的分析方法的精密度进行了加标回收实验,加标回收率为97%~105%。对方法的准确度与先进的电感耦合等离子体原子发射光谱法检测结果进行对比,结果显示,该方法操作较为简单,检测成本较低,可准确判断电镀污泥中铜、镍和锌含量。     

专利实例

难熔金属基体的浸蚀;电镀锡两则;新型脱脂剂;电镀铜两则。     

影响φCu~(2+)/Cu电极电势测定的因素探讨

电极电势是物理化学重要的基础性数据。在以往的实验中,我们发现铜的浓差电池电动势的测定值和理论值相差较大,为此,我们设计了一系列的实验来探讨影响铜的浓差电池电动势的因素,包括溶液浓度、电镀时间、电流密度等因素,以期为以后的物理化学实验提供有价值的参考数据。实验结果表明,25℃,采用20mA·cm-2的电流密度电镀铜电极2min的条件下,得到的φCu2+/Cu与文献值最为接近。而铜的浓差电池电动势在溶液浓度较小时实验值与理论值较为接近。     

含铜电镀废水的处理方法研究与展望

含铜电镀废水产生于电镀过程,作为废水中的主要污染物,铜离子不仅危害人体健康,还对环境造成无可预估的潜在危害。本文简单地综述了近几年含铜电镀废水的处理方法,并提出了含铜电镀废水处理的未来发展方向。     

电镀技术、工艺、设备及废水处理

拉链链齿排的电镀方法及其装置;基片的电镀装置和电镀方法以及电解处理方法及其装置;利用纳米钻石的防止腐蚀的电镀方法;Zn—Ni—RE电镀层及其电镀方法与电解液;铜电镀薄膜方法;端子及其电镀方法;超声增强电镀设备和方法;电镀设备导电系统构造;一种电镀滚筒;圆盘电镀装置;金属线电镀装置;电镀装置、电镀方法和半导体器件的制造方法;……     

从含铜电镀污泥中回收铜和铁的工艺研究

为了回收电镀污泥中的有价金属,提出了以含铜电镀污泥为原料,制备硫酸铜和氧化铁红的工艺流程,并确定了从含铜电镀污泥中回收铜和铁的工艺参数。试验采用硫酸浸取含铜污泥,铜和铁的浸取率分别为98.73%,97.91%;采用N902-磺化煤油-硫酸萃取分离体系萃取分离浸取液中的铜和铁,工艺条件为：水相pH为1.5～1.7,萃取剂体积分数为30%,相比O/A=1∶1,反萃液硫酸浓度为4 mol/L。试验结果表明,通过该工艺处理含铜电镀污泥,铜的回收率大于92%,铁的回收率达到88%以上。